[XF]H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M U3S3評測

搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 針對中低階裝機具備輸出能力的6系列晶片組中的產品名為“H61”，Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67/H61或是未來的Z68晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，(無原生2組高速 SATA 3.0/6G)，USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1組PCI-E 16X和10個USB 2.0，但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4個SATA 2.0(3G)，有6個PCIe 2.0通道，也一樣取消了PCI插槽支援能力。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0外加控制晶片)，H61系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中低階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ASRock在H61晶片組的M-ATX主力裝機產品H61M/U3S3的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
ASRock H61M/U3S3外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感，與中高階主力產品不一樣的色調，採用藍色色調也是相當不錯。
ASRock H61M/U3S3支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也已全面更換為B3步進的晶片組。
盒裝出貨版
MIC
產品基本規格
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如UEFI、AXTU等，另外提供XFAST技術，調整出更強的USB3.0傳輸效能。另外當然提供Intel高速影像同步轉檔技術(Quick Sync Video)，Intel InTru 3D 技術，
Intel先進向量延伸集 (Advanced Vector Extensions，AVX)，進階加密標準新增指令(AES-NI)，Intel渦輪加速技術 2.0(Turbo Boost 2.0)，
Intel智慧型快取記憶體(Intel Smart Cache)等Intel原廠研發之新技術。
開盒及主機板配件
主機板、配件仍屬標準。
配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線1組、SATA排線1組、後檔板及相關說明書等。
中文化的主機板及XFAST技術說明書
p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在低階裝機H61主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分可以說還不錯，供電設計採用4+1相，MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，較為可惜，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(2組非原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有一定產品質感，
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、滑鼠接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子，
顯示輸出部分有D-SUB、DVI及HDMI各1組。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援2DIMM的DDR3模組(不過受限於H61限制要單條8G記憶體才能到最高16G)，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對裝機使用者來說應該相當夠用，1組 PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組非原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至10組，面板前置端子亦放置於本區。
另外也提供COM、LPT、IR等舊介面的外接擴充能力，相當貼心。

p[/page] 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
網路晶片採用asmedia祥碩科技的ASM1042晶片USB3.0控制器。
網路晶片
網路晶片採用ATHEROS AR815 1PCIE x1 10/100/1000 Mb/s 。
環控晶片及PCI控制晶片
環控晶片採用NUVUTON製品及採用asmedia祥碩科技晶片。。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC887。  
SATA3(6G)控制晶片
採用asmedia祥碩科技ASM1061控制晶片，提供2組SATA3 6.0Gb/s, 支援 NCQ, AHCI 和 "熱插拔" 功能。
旁邊白色SATA接頭即為SATA3 6.0Gb/s接頭。
電源輸入控制晶片
採用Realtek製品。
p[/page] 主機板+CPU效能測試
這次測試使用Intel Core i5 2300
原廠規格如下
另外Intel Core i5 2300採用為HD2000與2600內建之HD3000等級不同，兩者效能也有不小之差距。
HD 2000 有 6 execution units (與之前shader/stream processors類似)， HD 3000則有12組。
測試環境
CPU：Intel Core i5 2300
RAM：Kingston Value Ram DDR3 1333 4GX2
MB：ASRock H61M/U3S3
VGA：HD2000
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：HP 360W(80PLUS銅牌)
COOLING：CPU空冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
p[/page] 功耗
待機功耗
約37.2W
LINX0.64燒機功耗
約98.1W
p[/page] 結語
小結:
這張H61M/U3S3主打是1155腳位M-ATX裝機市場，功能相當完整，這張H61M/U3S3也特別提供USB3.0及SATA3(6Gb/S)，採用H61晶片組具有AHCI、NCQ等功能，也不支援Intel Rapid Storage Technology，當然與之前測是搭配的2600K因先天架構之故，效能有些差距外，以M-ATX板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者較常裝置的硬體及功能，也提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X及2組PCI插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，新一代1155腳位將會強力攻佔市場主流，因這張主機板價位應該不會太高，讓使用者對預算需求較低的使用者，組建搭配低預算的主機可說是大有幫助，有助於1155的HTPC平台的組建，當然談到一般H61平台缺點還是有的，雖然1155腳位CPU上市初期價位不算便宜，也4核產品價位至少都要5K起跳，整體平台費用就高出不少，使用K系列CPU無法超倍頻(H61原生限制)，記憶體除頻最高1333，等以上提供給有意購買的使用者參考。