 前言
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel P67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL預計於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，以下介紹ASRock在P67晶片組的主力裝機產品P67 Pro3的面貌。
主機板包裝及配件
ASRock P67 Pro3外盒正面
產品的設計外包裝，相當平實科技感。
ASRock P67 Pro3支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS 7支援度也是OK的。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如Digi POWER、UEFI、AXTU、AIWI等，另外提供更強的USB3.0傳輸效能。
開盒及主機板配件
主機板、配件仍屬標準。
配件
配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、後檔板及相關說明書等。
繁體中文說明書及UEFI使用說明
此舉相當體貼台灣的使用者，新的BIOS介面的使用介紹。
背板及SATA 6G排線2組
後方背板孔位標示明確。
主機板
主機板正面
這張定位在中階裝機P67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分當然使用高階產品等級，供電設計採用8+2相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感，
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用螺絲固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ESATA、同軸及光纖輸出、CLEAR COMS快速鍵及音效輸出端子，
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、3組PCI-E 1X、3組PCI，這樣配置對裝機使用者來說應該相當夠用，1組 PCI-E x16插槽採用指撥式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
另外也提供POWER開關、RESET開關及DEBUG燈號指示，相當貼心。
FLOPPY連接埠及HD AUDIO
其他如COM PORT、IR等較有年代傳輸介面也貼心的保留。
MOS散熱器
PCH散熱器
個人覺得比Extreme4的PCH散熱片好看!!
p[/page] 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
網路晶片採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
PCI控制晶片
採用asmedia祥碩科技晶片。
電源輸入控制晶片
散熱器扣具孔位
1156(5)與775皆有提供。
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：TEAM DDR3 1333 4GX2
MB：ASROCK P67 PRO3
VGA：GA NVIDIA GTX 560 Ti
HD：ADATA SSD 120G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
P模式
X模式
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
H.A.W.X.2 Benchmark 1920*1200
H.A.W.X.2 Benchmark 1920*1200 8AA
H.A.W.X.2 Benchmark DX11 1920*1200 Tesselation ON
H.A.W.X.2 Benchmark DX11 1920*1200 Tesselation ON 8AA
小結:
這張P67 Pro3主打是平價市場，整體來說跟功能相當完整，具有RAID功能，以ATX板來說效能算還不錯，除了內建一般使用者需求的裝置以外，也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，1組PCI-E 1X及2組PCI擴充性也不錯，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，雖然LGA775尚未推出市場，1156腳位系列CPU，定價來說現時較為尷尬，又下一代1155腳位已在下半年末或明年初預定面市，讓使用者會有些卻步，不過若只以內建顯示或是中低階價位平台考量，因這張主機板價位夠低讓使用者對預算限制的搭配可說是大有幫助，有助於1156的平台的組建，畢竟1155腳位CPU上市初期價位一定較為高，也無法立即完全取代1156的市場，當然談到缺點還是有的，例如USB3.0、RAID功能的缺憾、音效晶片較為低階等以上提供給有意購買的使用者參考。 |
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