Enermax ETS-F40-W ARGB雪白版本 重新開箱測試~

前言

當然還是要感謝先前安耐美提供產品測試機會供玩家試玩，但因為一些緣故、之前的文章完整度實在不足
所以這次就決定重新寫了一篇、也代表產品正在主力機上穩定使用中，如果不使用水冷與過度超頻的環境下
ETS-F40在兩大平台 (先前LGA1200與現在使用的AM4) 的解熱能力與支援度還是相當不錯的
希望以後還有機會再玩到安耐美的新產品嚕

產品外盒

這次推出的F40，在ARGB版本提供了黑與白兩種顏色
另外還有一種原色版本，則其風扇與頂板都不會發光
而黑色與白色是隨機寄出，這裡收到的是白色款、雖然我目前使用的FD R7是黑色(事實上應該是冰岩灰)的...
不過搭配具有白色外觀件的主機板也算蠻好看的就是了，像是個人手上這張ASUS Z590 GUNDAM...


支援各家大廠的RGB控制程式、包含了ASUS AURA與GIGABYTE RGB FUSION 2.0
ASRock PolyChrome、MSI MysticLight之外，還支援了RazerChroma RGB


支援intel與AMD各大平台，右下方為各種產品特色
搭載了專利的渦流產生器VGF與鰭片兩邊折彎的VEF架構
與四根直觸式熱導管以及14cm圓形ARGB風扇


外盒側面


詳細規格一覽
搭載14cm風扇(鐵絲固定孔徑為12cm)、300~1200rpm，支援ARGB
包裝內也附了道康膏，可以供玩家方便取用、如果玩家要用自己的散熱膏也沒問題


散熱塔長寬高一覽，包含搭載風扇之後的寬度
高度為15.8cm，幾乎所有市面機殼都裝得下(只要不要太低階太爛的)
未上風扇時寬度為6.5cm、上風扇加鐵勾為9.3cm，如果後方再加一顆風扇就不只了...


專利的VGF渦流產生器，可以加快熱對流效果、增加散熱效率


搭配上VEF鰭片兩邊折彎的封閉結構設計，能將熱量經過鰭片快速導出到機殼風扇處
讓機殼風扇或第二顆風扇抽風，加強散熱效率、讚


搭配炫彩ARGB燈效，上蓋與風扇能同時展示流光效果
充分展現個人風格


搭配四根∅6熱導管直觸式HDT設計，更能相得益彰、加速傳導熱量至鰭片上
基本上這已經算是這10多年來塔式散熱器的主流設計了




外觀配件介紹

打開外包裝上蓋就可以看到內裝的ARGB風扇一顆
F40塔扇本體一個，以及配件盒
同時因為包裝設計因素，並沒有像其他競爭對手產品一樣
多附贈第二顆風扇、與長型螺絲起子(這兩項需自行準備)


散熱塔側面凹槽部分也加了緩衝避免碰撞，好評

全部攤開之後 可以看到以下東西 包含主體配件
14cm ARGB風扇、塔扇本體、說明書
intel與AMD雙用背板、AMD扣具、Intel扣具(兩片一體)、散熱膏、鐵勾
塑膠墊圈、長螺絲、AMD背板螺絲、套筒、扣具固定用螺絲帽、2011固定用螺絲


左邊為intel與AMD全平台支援之專用背板
右方則為AMD AM3/AM4專用環形扣具


intel的扣具長這樣，分做兩片


其中塑膠墊圈與長螺絲的部分兩者需與背板搭配使用
另外右上方這包則為AMD主機板背板專用螺絲，只要搭配套筒固定即可


Enermax所附贈的TC-5121道康膏，小小一條但很好用


包裝裡面鐵勾就給足了四個，除了前面的14cm風扇以外、後方還能再固定一個12cm風扇
(目前常用的雙風扇使用方式)


接下來是雙用背板，這一面是Intel平台專用(支援目前所有平台、1700與2011除外)


反過來則為AMD平台使用(支援AM3、AM4)


一整張相當詳盡的說明書


說明書正面


說明書反面


隨附的14cm ARGB風扇，採用12cm孔位圓形設計
支援PWM功能，轉速300~1200rpm、以及ARGB線路串接功能


厚度也算剛好


風扇型號AFS40ARGB-14，DC 12V(0.15A)、5V(0.89A、燈珠部分)
轉速標示為最低300轉～最高1200轉，採PWM方式自動控轉


兩面八個固定孔位部分也預裝了防震墊子作為緩衝


採用小4pin支援PWM控制轉速


風扇出線處也提供了3pin的小型ARGB串接頭


則是跟塔扇本體的燈板線路做連接，要接在一起燈板風扇才會一起發光
塔扇拆卸的時候也要注意還有這條線，千萬別扯斷了


ARGB串接端子，只要把蓋子打開就能串接其他+5V ARGB裝置
風扇部分請勿連接一般的RGB接頭，以免導致燒毀、就得不償失了


接下來是塔體正面，燈板連接線位置正好可以放入中間的凹槽內
鰭片的特殊設計也能帶動其風流加速散熱目的


側面除了VEF之外、本體也採用了塔體偏移設計，不會卡第一條RAM(重要!!)
也是目前各大廠商塔扇的設計主流


VGF渦流產生器實際在底部的孔位分布，這個有申請專利的
可以迅速帶走銅導管後方的熱量、加速排熱效果


上機使用前必須先撕掉這白色的貼紙


撕掉白色貼紙之後可以看到四根熱導管HDT觸底





跨平台安裝實戰-Intel LGA1200

Intel LGA1200平台(也適用其他LGA115x平台、不包含LGA1700與2011)
會使用到以下這些 套筒，塑膠墊圈、長螺絲、固定扣具、背板


首先要拿出背板與長螺絲 背板上的INTEL字樣朝向自己(安裝孔位會凸起來)
長螺絲從後方穿入並對應位置固定


像是這樣


再拿出四個塑膠墊圈將正面長螺絲套住並妥善固定
這部分必作、否則背板放下去後會因為金屬面接觸到短路...


套下去主機板之後像這樣


再拿套筒小心套住並固定四個長螺絲凸起處(可以在後面放手按住背板撐著)


拿出前方固定扣具 安裝方向如圖中所示(箭頭朝內)


再輔以螺絲帽固定


完成後像這樣


上塔扇 需以螺絲起子固定左右兩顆螺絲做固定
個人建議可以自己準備加長款的螺絲起子 拆裝這類型塔扇也比較好實作


F40很佛心地一次給滿四個鐵勾，就是要拿來固定一前一後的風扇的、讚


燈條與風扇使用的是5V ARGB(VDG，也就是左邊那個)
千萬不要誤插(硬上)到隔壁的12VGRB(一般的RGB接頭)，否則將導致燒毀


整個裝起來是這樣


ARGB效果1


ARGB效果2


因為塔體有偏移設計，所以不會卡到第一條記憶體
連有裝散熱片的超頻記憶體、都能夠完美無痛的支援


由側面看，不卡RAM就是潮!!


白色散熱器搭配白色機殼使用起來效果


由上面往下拍一張 顏色剛好也能搭配


蓋殼以後其塔扇高度也不會卡到側板 也能從側板當中欣賞美美的RGB效果


蓋側板關燈之後也非常美


後來將Z590鋼彈拉到主力機使用，搭配的是FD Define 7機殼
白色散熱器搭配主機板上的白色件 也是相當漂亮地


開機發光效果，搭配顯卡燈效相得益彰、只是顯卡燈效無法直接連動稍嫌可惜


關燈蓋上玻璃之後也是相當炫


因為F40塔扇採用偏移設計，所以第二顆風扇安裝高度會受到MOS散熱片高度限制
有可能像圖中這樣剛剛好、但也可能像MSI Z490 EDGE這樣高出一些些...



跨平台安裝實戰-AMD AM4

再來就是AMD的AM4 這個利用率也算是相當高的平台了
原廠風扇雖然夠用但是高度太低，實在不足以滿足現今PBO等高頻率的散熱需求
當然也需要升級更好的散熱設備來滿足CPU發熱量排出


而這回所使用的示範對象則為ASUS TUF GAMING X570-PLUS(WIFI)
也算是當年的一代裝機好板，只可惜沒有Type-C、還有網路晶片陽春了點...


AMD會用到的扣具配件一覽


背板翻到有AMD字樣的這一面 其對應的安裝孔位會凸起來
可使用AM3/AM4平台 其中AM3孔位朝最上方 AM4朝左右兩邊


AM4孔位安裝長螺絲與塑膠墊片示意圖
但是這個塑膠墊片相當容易掉落，背板要裝進去的時候要特別注意
不然就很容易GG惹........


四個對應孔位以此方式安裝完成像這樣


接著就可以翻到主機板背面上背板


再到前面上塑膠套筒


放上環形扣具上螺絲帽即可開始安裝塔扇本體


完成示意圖


因為F40塔扇有搭載偏移設計，所以不卡第一條記憶體、讚


接下來則是重點了
AM4部分官方還提供了第二種安裝方法 用到的則是原來的AM4主機板後面的鐵背板
以及黑色的短螺絲 以及塑膠套筒(這裡就有安裝方向性要求)


在這個安裝方式中，AM4原本的背板可以不用拆


塑膠套筒部分，裡面大有玄機、方向正確才套得下去


套筒正確套下去到背板固定突出孔位後像是這樣


往上看下去


再把環形扣具套下去，跟上面不同的地方則是並非使用螺絲帽固定
而是拿剛剛的黑色短螺絲固定背板與扣具


第二種安裝方式一樣可以上塔扇本體


正面角度再來一張，14cm散熱風扇位置可以直接壓到最底
下方的風扇風流可以吹到MOS散熱片範圍


側面再來一張 鰭片後方也不會卡到MOS散熱片
但是要上第二顆風扇的話就要注意高度了


像是這樣 高度會很接近後方MOS散熱片


再一張 高度部分可以依照散熱片高度調整到適合的位置


AM4平台實裝一景1


AM4平台實裝一景2



跨平台安裝實戰-Intel LGA775

這部分就是以自己手上的舊板子來實裝解說一下，並不會有實際開機畫面、也算是一個年代的回憶了
主要的意義在於說，安耐美推出的塔扇其向下相容的設計、讓使用舊式平台的老玩家也能輕鬆體驗
也不會被廠商給放棄支援(因為多數廠商塔扇扣具已經沒有再做舊式LGA775孔位了)

這次採用的主機板則為LGA775 DDR2當年最高階的P5Q PREMIUM裸板


雖然包裝上沒有提及(只有寫115x以上、不過翻開說明書後上面有寫相關支援)
但是Intel扣具背板也提供了3種孔位，其中一種就是老平台LGA775
固定螺絲部分要裝到最裡層


像圖中這樣


將螺絲與D型孔位平面對齊即可


塑膠墊片當然也要上好上滿


然後再放進去，沒想到意外的合拍


像是這樣，MOS處後方就算有固定背板也能輕鬆放入


前方四根長螺絲也能透出來


放上塔扇本體試試看 當然775這種舊平台主機板壓根就沒有什麼ARGB這種東西的
所以連接線只能晾在一旁、塔扇鰭片預設高度夠高不會跟下方MOS散熱互相打架


另一個方向放入也不成問題，也一樣安心使用


扣具部分當然也能成功裝上，完美支援、YES!!


鎖上螺絲，形成跨世代平台結合
2008年的主機板搭上2021的塔式散熱器~


放上風扇也一樣沒問題，不過2008年的主機板本來就沒什麼ARGB這種東西
就算了吧(放一邊)


往側面看，也不會卡到下面的北橋與供電區的散熱鰭片


然後再加一顆後抽風扇，但是因為主機板是早期設計了
如果這種距離裝入機殼、就很容易跟後方的機殼風扇距離太近而打架...


後方側拍一景


再來一張後方，四個LAN就是潮、可以當交換機了!!
(雖然本人也一次用不到這麼多LAN啦、最多雙LAN就夠多了 )


再來就是水平安裝方式了


不過水平安裝方式對於鰭片高度與記憶體高度等限制就比較多
所以也比較少有人用到、在這樣的安裝方式下F40也能輕鬆對應不卡件


放遠再拍一張，就算在水平安裝方式下、也不會卡到鰭片


再裝一顆後抽風扇，就很可能超過當年主機板對於機殼的最高高度上限了...
尤其是當年主機殼多數都是上置式的


上側再一張，雖然不會跟下方的MOS卡件、但是上殼之後4+4Pin會很難插...
這一點要特別注意就是了


換個角度再來一張，這樣就很明顯了


把主機板直立再來一張，結束這個回合



燒機測試部分

實際燒機測試將以兩個平台作為參考

intel Core i5-10400F
MSI Z490 GAMING EDGE WIFI
Crucial DDR4-3600 8GB x 2
TT Chaser A31 Case

實機一景，後方第二顆風扇因為MOS散熱片高度太高
所以安裝高度也上調了一些 但不影響散熱效率


關個燈看一下ARGB效果


這裡可能因為設定問題 燒機直接破100度


這樣的情況下可能也超過其散熱器的解熱能力


然後再一次重開將主機板BIOS改回最佳化設定值
風扇調整成全速運轉


這時溫度上升幅度就比較正常了


經過了兩個小時半之後，溫度最高來到70~75度
對於一般使用下不過度提高電壓超頻而言，算是可以壓制的程度了



AMD AM4平台

AMD Ryzen 7 2700X
ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
Klevv DDR4-3200 48GB RAM
FD Define 7 冰岩灰

實機一景


關燈之後只看到塔扇上蓋與風扇若隱若現的燈光


剛開始使用全核心4GHz燒了40分鐘 直接破90度


可能是因為主機板MOS散熱能力不好，還是其他原因
全核心燒機一段時間後會直接觸動熄火保護，最長可以撐到兩個小時
我覺得2700X還是乖乖用PBO就好了.....


改用PBO燒了一個小時多，會有些許降頻現象、不過至少可以壓在75~80度之間
算是很不錯的表現了



結語

Enermax安耐美這次推出的 ETS-F40 在平價的散熱器市場上，算得上是相當划算的選擇
如果你不喜歡水冷、或對水冷產品有所顧忌與預算限制的考量下
使用空冷散熱器自然就是很好的方案之一

所以個人分析出了幾點
1. 塔體採用偏移設計、在一般平台下，可完全相容市面上所有的超頻記憶體
2. 扣具一次給滿兩組，可以一次安裝前後雙風扇、但第二顆風扇限用12cm(因為前述原因)
3. 採用HDT設計能快速有效導出CPU熱量，也算是千元級別塔扇的基準設計

不過缺點也不是沒有，像是這些
4. 背板安裝部分要特別注意螺絲與固定墊片相當容易掉落，可以的話還是在外頭安裝好再上進去...
5. 因為多次拆裝之後、塔扇本體2顆固定螺紋用了幾次就滑掉了，跟他牌同級品相比可能螺紋壓得不夠深吧
6. 沒有像他牌一樣附上螺絲起子，可能也是美中不足的地方吧(?)
7. 像是下圖這樣，這是幾乎每個拆裝AM4散熱器的玩家都會遇到的痛...不過這不能算產品本身的缺點啦


總而言之，同一顆散熱器玩過多個平台後、也還能維持良好的散熱效能
ETS-F40也值得推薦親朋好友組機不想要水冷的這類族群，也完全相容各式中塔型以上機殼
整體來說算是中上水準，也希望日後還有機會再玩到Enermax安耐美的新產品～

【完】