技嘉 GIGABYTE X570 GAMING X 測試報告 / 入門的價格，輕鬆體驗三代 Ryzen 的強悍效能與功能

在這次 AMD Ryzen 3 代 CPU 擁有著令人驚豔的性能表現，也受到了許多玩家們的關注，同時一並推出的 X570 晶片組，也帶來了領先的 PCI-E 4.0 的技術。技嘉這回在 X570 主機板方面推出了滿足各階需求用戶的產品線，從中高階的 AORUS 系列，到入門的 GAMING 系列皆一應俱全。

這回所要介紹的 X570 GAMING X 主機板，在一般玩家會使用到的功能方面一樣也是應有盡有，甚至還具備了以往僅搭載在高階主機板上的 Q-Flash Plus，並且還有註冊後五年保固的優質服務。十分適合不需要太多額外功能，又想要體驗最新一代 X570 晶片組的入門玩家選購。

產品規格一覽:
尺寸：ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援處理器類型：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4)、3 x PCIe 4.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110 (PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s)
有線網路：Realtek 8118 GbE Gaming LAN
音訊：Realtek ALC887 Audio Codec、Max 5.1 CH HD Audio
USB 埠：3 x USB3.2 Gen 1、1 x USB3.2 Gen 1 with Q-Flash Plus、2 x USB2.0、2x USB3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB2.0 9 Pin 前置插座

GIGABYTE X570 GAMING X 主機板開箱

GIGABYTE X570 GAMING X 雖為入門款的 X570 主機板，不過在各方面來說其實並沒有因為售價較低而減少太多的東西，諸如 VRM 部分採用 10+2 相的設計、一體式 I/O 裝甲、RGB FUSION 2.0 主機板燈光控制同步技術，甚至可以不用安裝 CPU 就能夠更新 BIOS 的 Q-Flash Plus 功能皆有具備。

儲存方面提供基本 6 個 SATA 連接埠，以及分別來自 CPU 與 FCH 的 2 個 M.2 插槽，皆支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道；音效方面採用 Realtek ALC887 Codec，並搭配音響等級電容。第一條主要用來安裝顯卡的 PCI-E 插槽也採超耐久  PCIe 插槽防護裝甲強化金屬插槽設計，提高插槽的耐用性。




↑ GIGABYTE X570 GAMING X 外盒一覽，正面下方寫明 AMD Ryzen Desktop 3000 Ready ，並貼有服務大升級的註冊登錄後享五年保固與到府收送服務的貼紙，購買後務必進行登錄以享有完整的保固權益，背面則是具有該主機板的各項主要特色與規格。


GIGABYTE X570 GAMING X 本體一覽，可以看到外觀以黑棕色呈現，兩片體積龐大的 VRM 散熱片、具備主動風扇的 FCH 散熱片，在第一條 M.2 也具有散熱裝甲，上方花紋也與主機板 PCB 本體的裝飾紋路相仿。呈現低調卻不失質感的視覺效果。




↑ GIGABYTE X570 GAMING X 本體正背面一覽。


↑ X570 FCH 散熱片特寫。


↑ VRM 供電散熱片特寫。




↑ M.2 散熱片特寫，背面已經預設貼好導熱膠。


↑ 後 I/O 一覽。USB 有 3 個藍色 USB3.2 Gen1 與 1 個專門用於 Q-Flash Plus 的 USB3.2 Gen1、2 個 USB2.0、網路孔、HDMI 2.0 、PS/2 鍵鼠接口、音效則是 3 孔最高可支援 5.1 聲道。


在 RGB 支援度方面，同樣具備 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 的 Header，其中在主機板上方與下方都具備各兩個。




↑ 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 位置一覽。另此處亦可見到要進行 Q-Flash Plus BIOS 刷新的開始按鈕，將載有 BIOS 檔案的隨身碟插入指定 USB 孔後，再按下該按鈕即可開始進行 BIOS 的更新事宜。


儲存裝置的部分，在主機板右下方有 6 個 SATA 插槽，均為 X570 所拉出的原生 SATA。如果走 PCI-E 通道，第一條 M.2 為 CPU 所拉出的，性能上會稍微好一些。第二條則是由 X570 拉出。兩者均兼容 PCI-E 與 SATA 通道的 SSD，最高均支持長度為 22110 的裝置。


↑ SATA 槽位置一覽，均採轉直角設計，避免與長顯卡干涉。


↑ 在前置 USB 3.2 Gen 1 19Pin 方面也給了兩組，對於現今越來越多高階機殼提供兩組共四個的 USB 3.2 Gen 1 的配置，來說可以直接輕鬆對應。

GIGABYTE X570 GAMING X 配件一覽

配件部分包含說明書、保固卡、2 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟。


↑ 主機板配件一覽。

GIGABYTE X570 GAMING X 主機板用料解析

前面已講解 GIGABYTE X570 GAMING X  大致上的功能、規格與外觀等設計，接著我們將外殼與散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。


↑ 散熱片移除後，主機板正面一覽。










↑ CPU VRM 供電一覽，供電為 5x2+2 相供電。PWM 主控採 ISL 69147，支援 AMD SVI2 介面標準，本體最高可以支援 5+2 相供電。

在 VCore 方面採用 5x2 相供電的設計，由 ISL69147 輸出 5 相 PWM 訊號，並藉由 ISL6617A doubler 達成總共 10 相 VCore 供電。MOSFET 採用 1H2L 配置，HS 為 ONSemi 4C10N，LS 為兩枚 4C06N。Driver 為 ISL6625A。

而 SoC 供電則是採用 2 相供電，2 相 PWM 訊號均由 ISL69147 輸出。MOSFET 採用 2H2L 配置，HS 為兩枚 4C10N，LS 為兩枚 4C06N。Driver 則為 ISL6596。

在電容方面，前段高壓輸入濾波與後方輸出電容均採用鈺邦的 5Khr 壽命的固態電容，提供優異的壽命保障。另外在 CPU EPS 一旁也放有電感作為初步的 +12V 輸入濾波。




↑ 具體 CPU 供電佈局一覽，橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電，籃框為 5x2 相 VCore 供電。


↑ 記憶體 VRM 供電方面為一相供電，MOSFET 採 1H2L 配置，型號均為 ONSemi 4C10N。PWM 與 Driver 採用 Richtek RT8120D 整合型 IC。


↑ 有線網路晶片採用 Realtek 8118 1GbE DRAGON Gaming LAN。


↑ 環控晶片採用 ITE IT8688E。


↑ 音效採用 Realtek ALC 887 音效晶片，搭配 CHEMICON 系列音效專用電容。


↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE 8297FN 進行控制。


↑ BIOS SPI Flash 採用 Winbond 的 25Q128FVSQ，容量為 32MB。


↑ AMD X570 晶片組特寫。

GIGABYTE X570 GAMING X BIOS介紹

技嘉在 BIOS 方面同樣採用分成簡單模式與進階模式的設計，可以滿足單純僅需要調整開機順序、載入 DRAM X.M.P 參數的入門玩家，與會針對電壓與頻率有進階調整需求的玩家進行有關設定。


↑ 簡單模式一覽，可針對一些初步的選項進行調整。

BIOS 的 M.I.T. 頁面讓玩家針對 CPU、RAM 進行超頻與電壓調整的功能，玩家可依據需求來對 CPU 與 RAM 進行超頻與加壓，另外 Smart Fan 5 的功能選項也在此處；而在 BIOS 功能的頁面中，則可控制電腦硬碟開機順序等基本設定。

而週邊設備則可控制諸多功能，其中 AMD Overclocking 的選項就位於此處。另外雖然主機板已經自帶免任何零件就能更新 BIOS 的 Q-Flash Plus 功能，不過基本的 Q-Flash 仍然保留在內。


↑ BIOS M.I.T. 超頻設定。


↑ CPU 超頻設定。


↑ 記憶體超頻設定。


↑ 電壓設定。


↑ CPU、DRAM、系統輸入電壓監控一覽。


↑ Smart Fan 5 風扇相關參數設定一覽。


↑ BIOS 功能開機設定。


↑ 週邊設備。


↑ AMD Overclocking。


↑ 晶片組。


↑ Q-Flash。

GIGABYTE X570 GAMING X 軟體介紹

技嘉將大部分獨家的主機板隨附軟體都整合在 APP Center 這個入口當中，玩家們僅需下載 APP Center，就可以直接一鍵下載並安裝好大部分的軟體。像是能夠在系統下更新主機板 BIOS 的 @BIOS 、EasyTune、VTuner 等超頻工具、整合了 Smart Fan 5 的 System Information Viewer (SIV) 等等。另外專門用於控制主機板 RGB 燈光同步效果的 RGB Fusion 也可以從這裡啟動。


↑ APP Center 主介面一覽。




↑ RGB Fusion 燈效同步設定介面，另外更可以特別針對指定的 Header 進行個別的燈光設定。




↑ System Information Viewer (SIV) 除了可檢視主機板各項參數外，更可進行 Smart Fan 5 功能的控制。


↑ EasyTune 預設有自動、OC 與 ECO 等超頻模式，玩家亦可在此進行 CPU、DRAM 的頻率與電壓調整以進行超頻。


↑ Realtek 網路卡亦附贈 DRAGON Gaming LAN 相關軟體，可針對各程式的網路使用情況管理，並且還具備 QoS 功能

GIGABYTE X570 GAMING X 效能測試

效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，設定上採用記憶體內建的 XMP Profile 超頻至 1:1 模式的上限 DDR4-3600 MHz。另外我們也追加超頻測試項目，將全核心超頻至 4.3GHz、電壓 1.44v，基本上這算是一般玩家將 Ryzen 9 3900X 全核心運作會到達溫度上限的極限設定門檻。

測試平台:
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散熱器：曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一體式水冷
主機板：GIGABYTE X570 GAMING X
記憶體：G.SKILL Trident Z Royal DDR4 3600 8GBx2
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 1TB NVMe M.2 SSD
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit


↑ Ryzen Master 手動超頻全核 4.3 GHz、1.44V 設定截圖。


CPU-Z 一覽，可一覽平台資訊。CPU 採用 AMD R9 3900X 代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，具備 12 核心 24 執行緒；主機板使用 X570 晶片組的 GIGABYTE X570 GAMING X；記憶體為 8Gx2 雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。另外也有內建 CPU Benchmark。



↑ CPU-Z 預設，單核 548.7 分，多核 8389.1 分。


↑ CPU-Z 超頻 4.3 GHz，單核 532.4 分，多核 8793.3 分。


AIDA64 記憶體與快取測試一覽，記憶體使用 G.SKILL DDR4 3600 8GBx2 記憶體。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 預設情況，記憶體讀取 55412 MB/s、寫入 52995 MB/s、複製 55813 MB/s、延遲 67.7 ns 的表現。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 超頻 4.3 GHz，記憶體讀取 55097 MB/s、寫入 53207 MB/s、複製 56046 MB/s、延遲 66.8 ns 的表現。


CPUmark99 測試，主要測試處理器單執行續的運算能力。


↑ CPUmark99 預設單核效能，分數為 809 分。


↑ CPUmark99 超頻 4.3 GHz 單核效能，分數為 764 分。


7-ZIP 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試。


↑ 7-ZIP 預設，效能為 110212 MIPS。


↑ 7-ZIP 超頻 4.3 GHz，效能為 110234 MIPS。


CINEBENCH R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染，衡量 CPU 效能的測試項目。


↑ CINEBENCH R20 預設，單核效能為 526 pts、多核為 7116 pts。


↑ CINEBENCH R20 超頻 4.3 GHz，單核效能為 501 pts、多核為 7699 pts。


X265 FHD Benchmark 主要是以 X265 影片編碼衡量 AVX2 指令集的效率。


↑ X265 FHD Benchmark 預設，效能為 58.15 FPS。


↑ X265 FHD Benchmark 超頻 4.3 GHz，效能為 63.59 FPS。


PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試。


↑ PCMark 10 Extended 預設，分數為 9064。


↑ PCMark 10 Extended 超頻 4.3 GHz，分數為 9118。


針對超頻前後的測試，在多核心方面超頻全核心 4.3 GHz 後的 R9 3900X，大多都有 2% ~ 4% 左右的性能提升。當然此時縱使是搭載 360mm 的大型水冷散熱器，在滿載時 CPU 的溫度還是會達到 100 度左右。因此這樣的超頻幅度基本上可以視為一般人可以達到的門檻上限了，除非是進一步使用乾冰甚至液態氮等高強度的散熱裝置，才能突破溫度的門檻限制。

在單核心方面由於 Boost 時脈能夠到達最高 4.6 GHz，且也不會有溫度方面的限制，因此預設模式下反而單核心測試的部分會由於 Boost 的加成，使得成績高於手動超頻至全核心的 4.3 GHz 。玩家們可以依據自己的使用需求決定超頻的情況。

當然根據上述的測試結果也可以得知，雖然 GIGABYTE X570 GAMING X 是定位方面較為入門的 X570 主機板，不過其設計能然足以應付 R9 3900X 超頻到一般人可以達到的上限能力。


GIGABYTE X570 GAMING X 心得結論

身為目前市場上定位在入門的 GIGABYTE X570 GAMING X，整體而言省略了諸如 USB 3.2 Gen2、內建 WiFi 等入門用戶較不一定會必須用到的功能，來換取更低的售價，藉此讓想要完整體驗三代 Ryzen CPU 與 X570 晶片組的玩家們也不必花上高額的預算在主機板上。

雖然說售價較低，但許多特色與功能還是一樣應有盡有，例如註冊後五年保固、前置雙 USB 3.2 19Pin、甚至是一般只有相對高階許多的主機板才會搭載的 Q-Flash Plus 也有具備。

另外根據採用目前最高階的 R9 3900X 測試的結果，這張 GIGABYTE X570 GAMING X 一樣能夠滿足在全核心 4.3GHz 超頻下的表現，因此對於會使用到最高階的 CPU 的玩家來說，也不必擔心效能會有所折損，甚至還能夠進行超頻再進一步的提升效能。