Antec HCG EXTREME 850W 金牌電源供應器開箱：玫瑰金配色，質感更加分 [XF]

前言

Antec在推出新款HCG Gold系列之後。也相繼的推出了HCG EXTREME系列。這個系列提供850W與1000W這兩種更大的瓦數選擇。而外觀上也更加重視質感與視覺效果。採用玫瑰色的鋁合金兩片式組裝外殼，對於走鋁合金典雅風格的組裝玩家可說是非常適合。另外在模組化線材上末端還有多放上強化輸出品質的固態電容，使得整體的輸出品質能夠更上一層。 另外在測試溫度方面，這款產品以50度的標準進行穩定度測試，比起業界普遍標準來說更佳的嚴苛。對於產品的穩定性也更加要求。

同樣在外觀上也是採用小型體積的設計，這樣的設計更適合想要在M-ATX機殼中塞進兩張水冷版Vega 64之類的高階高功耗的顯卡也能夠輕鬆達成。

另外在保固方面在台灣當然也是由視博通代理。前兩年故障具有全新品快換服務。並且Antec也提供AQ10 10年保固的保證。

這次所拿到的是850W的SKU，以下將介紹這款產品，並且拆解內部構造與測試給大家看。

Antec HCG EXTREME 850W GOLD 規格
Model	HCG850 Extreme
Type	ATX 12V 2.4
Modular	Fully Modular
Dimension (W x L x H)	160(L) x 150(W) x 86(H)
Warranty	10 years
Input Voltage	100-240 VAC ±10%
Input Current	12A-6A
Input Frequency Range	50Hz-60Hz
PFC	Active PFC (>0.9 typical)
Power Good Signal	100-500ms
Efficiency	92% Typically
Protection	OCP/OVP/UVP/SCP/OPP/OTP/SIP/NLO
Output Capacity	850W
Operation Temperature	0~50°C
Regulatory	cTUVus/TUV/CB/RCM/CE/EAC/CCC/BSMI/FCC
Fan	135mm FDB Fan
Certifications	80 Plus Gold
Connector	1 x MB 24(20+4) Pin
	2 x 8(4+4) Pin EPS 12V
	6 x 8(6+2) Pin PCI-E
	10 x SATA
	6 x Molex
	1 x FDD
Net Weight	1.60 Kgs
Gross Weight	3.30 Kgs

外包裝與配件一覽



外包裝正反面，在外包裝也採用玫瑰金的顏色設計，呈現與外殼相同的質感。

外盒上亦標上產品的幾項特色與功能。分別為80PLUS金牌認證、全日系電解電容、持續足瓦功率輸出的保證、混合的先進全模組化線材設計、智慧溫控風扇設計、50度C不間斷出廠時的穩定性測試、理想條件下可達92%的轉換效率的圖示。以及改產品具備Antec AQ10 10年保固的保證。



外包裝側面，同樣採用玫瑰金的顏色搭配X字樣的設計。標註輸入輸出的範圍與輸出能力的規格，輸出部分單路+12V高達70A(840W)。幾乎接近外包裝所標示之850W。完全適合對於現今主要硬體吃重+12V的場合。

另外在+3.3V 和+5V的部分分別為30A與20A，合計100W。其餘還有前述所提到的尺寸(160 x 150 x 86)、各國的安規標章、模組化現在的圖示與數量。以及國際條碼與S/N序號。



上下方則是採用黑色系，搭配Antec商標與多國語言解說的設計



盒裝內容物一覽，外盒也是採用全黑色外觀設計。內容物被整齊地擺放在裡面
內容物包含了電源本體、模組化線材、IEC電源線、說明書與AQ10保固書、四枚粗牙螺絲、束線帶與魔鬼氈。電源本體則是被以上下夾層的海綿安全的包裹，避免運送途中的嗑碰。

內部所附的電源線同樣付上耐壓耐流125V/12A 線徑1.25mm2 規格的產品。大多數這個級距的電源多數只會配到耐流10A的電源線，。電源線為雙直的日規設計，接地線採額外接出。對於家裡未配置三孔插座的人來說較為方便。但為了安全起見，相關接地措施仍然建議要做好。

模組線材部分，在外觀上，主要承受較高電流的 ATX 24Pin、CPU EPS、PCI-E 這幾條外側有包裹著編織網與熱縮套來保護、其餘部分則是採用扁線的設計。
另外也能看到不同於一般版本的HCG，在這款HCGX上，CPU EPS、PCI-E 採用每個模組板插槽對應一條模組線與一個模組接頭的設計。能夠更有效的分散單條模組線與接頭的負載量。並且如前言所說，這些模組線尾端還有加上日系固態電容，更進一步的增加整體的輸出品質。

實際量測線材長度，CPU EPS為70公分。ATX 20+4 Pin 與 PCI-E 6+2 Pin 則為60公分。



Peripheral 的部分，SATA 與 SATA+MOLEX 整合的那條，第一個到第四個從起點開始算起，分別為43、53、63、74公分。另外一組只有 MOLEX 接口的模組線長度則是53、63、74、84公分。


電源本體一覽

本體方面風扇網的那一面採用黑色外殼與全模組化。風扇網與外殼是一體的設計，中間則放上白色接近三角形的大寫A的ANTEC新款標誌。

電源銘牌的那一面，輸出能力如同前述所言，並且S/N也標於此處



電源本體兩側採用前述所說的兩片玫瑰色鋁合金外殼組裝而成，並以黃色與白色在表面上印上Antec HCG High Currect Gamer X 850的字樣。





在後方IEC交流電輸入孔與前方模組線輸入孔同樣具有玫瑰色鋁合金外殼元素的設計，另外後方亦設有風扇轉速控制鈕與實體電源開關。模組化接線板同樣標明每一種插槽對應的位置。

兩片玫瑰色鋁合金外殼拆下來的樣子，兩片分別從左右組裝起來


電源內部介紹


將外殼卸除，同樣也是採用相近於Antec HCG的全橋LLC+DC-DC架構的設計。由海韻這家老牌電源大廠代工。

在底部有黑色塑膠片與外殼隔離，避免底部元件接觸到外殼發生意外。

在風扇上使用鴻華的HA13525H12F-Z FDB軸承散熱風扇，直徑120mm、12V/0.50A，最高轉速為2000rpm。另外也有裝上塑膠片將風向導至熱度較高的變壓器區塊。

PCB背面一覽。整體做工方面同樣繼承優良的品質，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面。另外與HCG不同，這台HCGX使用了黑色的Solder Mask PCB。



一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關、風扇轉速控制按鈕亦也位於此處，焊點也位於此PCB板上，設計上僅切斷L線。背面還有額外多放上一塊透明塑膠片加強絕緣。另外接地則接在一旁外殼上並以螺絲鎖住。

PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，進一步增加轉換效率。對EMI方面也有幫助。

二級EMI Filter ；包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。

兩枚橋式整流器將交流電初步轉換成直流電。以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為APD (Absolute Power Device) 的1560u，每顆耐壓為600V/15A。

根據相關公式，如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話 (扣除橋整Vf參數等其他因素)，其實單枚1560u的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源850W的輸出功率了(85(V)*15(A)*0.87=1109.25；已超過850W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚1506u的橋整。這樣超規格的用料確實值得稱讚。

(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V，但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)

APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的6R125P (如紅框處)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STPSC10H065D (如黃框處)。 而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處)，而繼電器(Relay、如藍框處)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC/PWM控制IC採用虹冠的CM6500UNX，位於PCB板背面。



APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。另外BULK電容 (APFC主電容) 的選用上採用日系Nichcon GG系列 400V 680uF 105度的電解電容。

主開關晶體的部分，採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱，主開關晶體都是採用虹冠GPT13N50DG，並且在gate極上都有套上磁珠。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

虹冠CM6901T6X SLS (整合LLC/SRC諧振控制+SR同步整流) IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。

電源中間的部分。紅框為主變壓器，主要負責+12V功率輸出與生成-12V。另外左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路，由CT比流器、諧振電感與電容組成。



+12V同步整流晶體採用四枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640 (完整型號PSMN2R6-40YS)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。

保護監控IC採用偉詮電子 (Weltrend) WT7527V (如黃框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統；一旁紅框處為三枚光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。

+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的，為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，由於被背後的金屬散熱片遮住，因此無法得知完整型號，勉強可以從旁邊看到上方的蝕刻大略得知是茂達電子(Anpec) 的方案



二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採日系 NCC 與Nichicon 系列的105度的製品。

模組接線板上亦有放上數枚電容來增進輸出品質；無論固態與電解電容，廠牌均為日系製品，固態方面分別為 NCC 與 FPCAP 提供，電解方面則是NCC KZE、KY系列品種。

在模組接線板上的電容數量也比一般的HCG版本還要更加豐富。圖片為HCG 850W 的模組接線板

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x APD Absolute Power Device ALB 1560u (600V / 15A)
APFC 開關晶體	2x 英飛凌(infineon) 6R125P (650V 25A @  25°C 0.125 Ω)
APFC 升壓二極體	1x 意法半導體(ST) STPSC10H065D (650V 22A @  25°C)
BULK電容	1x Nichcon GG 400V  680uF  105°C
主開關晶體	4x 虹冠(Champion) GPT13N50DG (500V /13A  Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901T6X
架構	一次側:全橋LLC      二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	4x NXP(恩智浦) PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:  未知      DC-DC PWM 控制IC :  Anpec 系列
二次側濾波電容	電解電容: 日本化工 Nippon  Chemi-Con KZE、KY (105°C ) 、Nichicon HD    固態電容: 日本化工 PSE & PSF
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	鴻華 HA13525H12F-Z 120mm、12V / 0.50A  FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	杰力科技 (Excelliance MOS) EM8569 (整合MOSFET)

性能測試

測試平台圖片一覽

CPU: Intel Celeron G1840
RAM: TEAM Elite DDR3 1333 4G x1
MB: ASUS H97 Pro Gamer
VGA:
PowerColor Red Devil RX Vega 64 x1
MSI Ref. RX Vega 64 x1
SSD: OCZ Trion 150 480G
PSU: Antec High Current Gamer X 850W
OS: Win10 x64 Pro
MONITOR: ASUS PA238Q
AC input: 110V@60Hz

這次同樣將辨電家接上電源線，來進行測試。

量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台電腦上記錄數據，以EXCEL來製作折線圖表並以Windows內置的剪取工具編輯。

測試使用以上配備，使用xmr-stak對整個平台進行負載測試；
一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。




↑待機時110V AC端耗電約54W。測試時110V AC端耗電約654W。

測試結果如下圖

↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果

↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果

↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果

↑MOLEX 4Pin +12V量測結果

↑MOLEX 4Pin +5V量測結果


心得結論

這款Antec HCGX，雖然在架構上與Antec HCG算是相似的。但是在一些細節方面當然也有更加強的地方。如同前言與內容所說，在模組接線板上用上了更多的電容以加強輸出品質。另外採用每條接頭獨立的PCI-E與CPU模組線，並且模組線尾端還多加上了日系固態電容以更進一步增加輸出品質。整體來說縱使是排除外觀方面的因素，在實在的用料方面上也是比起普通版本的HCG有明顯的增長。

當然在外觀方面也更華麗且有質感。並不只是單純的噴砂或烤漆。而是採用了鋁合金玫瑰色的外殼組裝。在開模方面也是有一筆成本。對於在意零組件外觀又是喜歡樸素典雅風而非RGB發光的品味的玩家來說，相信是市面上少數的選擇。

另外就是50度連續燒機測試的條件。這點也是HCGX獨有的。對於像是礦機或高耗電的運算系統、諸如伺服器等等。這樣的條件也更能夠滿足會長期高溫高載下運作的族群。相較於訪間有其他廠家生產的電源故障後，以user長時間過載為理由拒絕爾後的保固。在antec方面確實目前沒有遇到這樣就喪失保固的情況。

整體來說，這款Antec HCGX，不僅在外觀與用料方面都具備很棒的水準。在輸出表現上也非常的好。吃重最高的PCI-E大概0.04V的差距而已。可說是很棒的一個高瓦數系列電源的選擇。



來源: Antec HCG EXTREME 850W 金牌電源供應器開箱：玫瑰金配色，質感更加分 [XF]