4C8T處理器產品為主高階消費市場主力產品時代已成昨日黃花,這點從新一代Coffee Lake-S處理器最高階的Core i7-8700K為6核心12線程設計就可窺見市場趨勢,今(2017)年高階個人電腦市場興起多核心及多傳輸通道之戰,兩大個人電腦處理器製造廠商除了將提供高達16核心以上的處理器產品以外,高階Intel X299或AMD X399等晶片組主機板也陸續將提供多達44條以上的PCIe Lanes,是追求頂尖效能愛好者不可錯過的平台產品,也讓漸次流行NVMe PCIe SSD及多卡繪圖系統組合有更大的效能揮灑空間,不過Intel X299或AMD X399平台組建價格稍微偏高,所以目前Intel一般主流消費市場仍以LGA 1151插槽處理器產品為主力產品。
在Intel 發表新一代Coffee Lake-S處理器之後,作為搭配的Intel Z370晶片組主機板產品,其一樣支援Intel Optane 記憶體技術,也讓Intel戰略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程(Process)、架構(Architecture)與優化(Optimization)等3步驟循環),這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手好幾代,Coffee Lake-S處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Kaby Lake處理器 24 個 EU(Execution Unit)數量相同,支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度,對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待,Z370已經不支援DDR3L記憶體模組,記憶體模組則是支援到DDR4 2666。Z370提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X),10組USB3.0,Z370也支援首發數款Core i7-8700K、Core i5-8600K及Core i3-8350K系列CPU的倍頻調整功能,完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。
首波的處理器產品
Intel在2017年下半年重點產品,就是在近期發表的Coffee Lake-S系列之CPU,搭配Z370晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發6款處理器中,Core i7-8700K/8700一樣與相同定位Core i7-7700K/7700桌上型處理器相較,由4C8T的運算核心提升為6C12T的桌上型處理器,Core i5-8600K/8400則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用4C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為6C6T,Core i3-8350K/8100則是跟上一代定位相近的Core i5-7600K/7400桌上型處理器所採用2C4T的運算核心亦不相同,運算核心數提升為4C4T,同時運作時脈則也都向上略為增加,3款K系列處理器均支援超頻功能,核心數及運作時脈與上一代的Kaby Lake處理器產品確實有明顯差異,一樣採用LGA1151接腳,3款K系列處理器 TDP均為95W(另外3款非K系列TDP均為65W),內建2通道DDR4記憶體控制器及DMI 3.0連接介面,僅有兩款Core i7-8700K/8700支援HyperThreading技術。
首發的6款包括Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8400、Core i3-8350K及Core i3-8100價格分別為美金$359、303、257、182、168及117,建議售價也較上代相同定位產品價格略為提高,但運算核心數也相對增加,Core i7-8700K採用14nm製程,插槽類型為LGA 1151型,支援2通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為95W,為6核心12線程設計,預設時脈為3.7GHz,Turbo Boost 2.0可達4.7GHz,L3快取為12MB,擁有16條PCI-E 3.0通道,支援16X、8X+8X或8X+4X+4X配置。
第八代Coffee Lake-S處理器產品特色
最佳化效能表現、支援Intel Optane 記憶體技術及針對電競遊戲玩家、創作者及超頻玩家所設計。
Z370平台架構
Coffee Lake-S處理器採用14nm製程,搭配的晶片組首波僅有Z370,B/H等系列晶片組要稍晚才會推出,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2666記憶體。與上一代Z270的差異點除了核心數增加、快取容量增加、強化超頻性及優化的14nm++製程,Z370 PCI-E 3.0通道數跟 Z270 的24條相同,Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為16,Z270則為15。
Z370與Z270規格對照
可以發現規格及功能上並無太多差異之處。
ASRock Z370 Extreme4
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板,推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Z370 Extreme4,其支援Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S處理器產品線,ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、RGB LED、Intel Gigabit Lan網路晶片、 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Coffee Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASRock Z370 Extreme4 的效能及面貌。
主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝,屬於ASRock Taichi 產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格。
原廠技術特點
採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane技術、NVIDIA Quad SLI, AMD 3-Way CrossFireX及HDMI等技術。
ASRock Z370 Extreme4
盒裝出貨版。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供12相數位供電設計、Purity Sound 4 & DTS Connect、AURA RGB LED、Intel Gigabit Lan網路晶片、2組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計及電競盔甲等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分盒包裝。
配件
配件包含SLI橋接器、SATA排線4組、後檔板、說明書、標籤貼紙、M.2固定螺絲及驅動光碟等。
主機板保護
主機板
主機板正面
這張定位在Z370中高階ATX的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I219V Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用12相數位供電設計,MOS區加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control),主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生,2組由ASMedia ASM1061提供)傳輸介面,此外整體配色採用黑色為基底,產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、2組Gb級網路、4組USB3.0、2組USB3.1 (含1組Type C)、可擴充WiFi網卡天線的連接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理),視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。
CPU附近用料
採用12相數位供電設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,PCIe 16X插槽採用合金插槽設計,增加更多焊點,讓主機板承載力更佳,減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供8組SATA3(6組原生,2組由ASMedia ASM1061提供)、2組M.2、內部提供1組USB3.1 Gen 1前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠,總計USB3.1有2組(含1組Type C)、USB3.0有8組,2.0有6組,USB相關介面可擴充至16組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
USB3.1及3.0前置內接擴充埠
內部提供1組USB3.1 Gen 1前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。
散熱片設計
一樣展露ASRock Extreme 系列風格,也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲
內部設置Led燈光,支援ASRock RGB LED技術。
主機板上控制晶片
LGA 1151腳座
Z370 PCH晶片
供電設計
採用Intersil ISL69138控制晶片,12相數位供電設計的電源供應配置,搭配60A 高效電感、Nichicon 12K 黑電容、消光黑 PCB及高密度防潮纖維電路板,提供使用者更佳的超合金等級的用料設計。
影音訊號轉換控制晶片
提供VGA訊號轉換輸出功能。
USB3.1控制晶片
採用ASMedia ASM3142控制晶片。
USB Type-C控制晶片
透過ASMedia ASM1543控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。
USB3.0 HUB
採用ASMedia ASM1074控制晶片。
網路控制晶片
網路晶片採用Intel Gbps級網路晶片I219V控制晶片,實測優異的傳輸效能,是ASRock持續使用的原因。
環控晶片
環控晶片採用nuvoTon製品。
天籟美聲4代音效技術
採用7.1 聲道高傳真音效 (Realtek ALC1220 音源編碼解碼器),採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩,運算擴大器採用TI NE5532,提供使用者更佳的音效體驗。
SATA3 控制晶片
採用ASMedia ASM1061控制晶片。
PCIe頻寬控制晶片
採用Texas Instruments HD3SS3415控制晶片。
M.2插槽
新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面,主機板上共有2組M.2,採用M.2 Socket 3 Type M接口,均支援2242、2260及2280長度的裝置,最下方則另支援22110長度裝置。頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA3,當然如果插槽上安裝裝置則會分別讓相關SATA連接埠失效,支援Intel IRST技術。
RGB燈光外接控制端子
可讓使用者安裝RGB LED燈條,並可透過AURA RGB LED軟體控制燈光顏色。
雙BIOS
UEFI BIOS及ASRock AURA RGB
這次ASRock一樣將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。這張主機板採用Z370晶片,支援倍頻調整、電壓、記憶體工作時脈等功能開放給使用者調整使用!!使用者可以透過BIOS或AURA RGB LED軟體調整自己喜歡的燈光效果及顏色,分別為恆亮、呼吸、閃爍、循環、隨機、隨機循環、波浪、音樂等模式,部分模式也可調整等燈光效果速度。
效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASRock Z370 Extreme4
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Corona Benchmark
CrystalMark2004R7
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
Home conventional
Home accelerated
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
超頻效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 8700K ES @ 4.8GHz
RAM:HyperX Predator DDR4 3333 16GB kit @ 3333 16-18-18-36
MB:ASRock Z370 Extreme4
VGA:GALAX GeForce GTX 1070 EXOC 8GB
HD:Samsung PM961 M.2 NVMe SSD 256GB
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPUmark、Super PI 1M、wPrime 32M&1024M效能測試
Corona Benchmark
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
7-Zip效能測試
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 10
Extended
PCMARK 8
Home conventional
Home accelerated
PCMARK 7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
V-Ray Benchmark
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
FINAL FANTASY XIV: Stormblood
1920*1200 DX11 Maximum
Unigine Superposition Benchmark
1080P
4K
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
1080P
4K
結語
小結:
這張ASRock Z370 Extreme4主打中階ATX主機板市場,功能相當完整且強悍,除了提供USB3.1(含1組USB Type-C)支援能力外,也具有Z370的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0等功能,效能也是相當出色,整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求,持續提升產品功能及整體用料再升級,提供Purity Sound天籟美聲 4 & DTS Connect、AURA RGB LED、Intel Gigabit Lan網路晶片、2組 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、超合金用料設計、電競盔甲等等軟體加值技術予以強化,ASRock加入工作團隊努力研發後的技術,相信推出後能獲得更多使用者的迴響,畢竟後PC時代來臨,加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,推出更具殺手級應用產品,提升消費者的使用體驗,Z370 Extreme4主機板對於需要超頻功能的進階玩家來說提供了相對全面的解決方案,擁有不俗的功能設計、價格合理且實惠、高品質的用料水準、保有非常充裕的擴充能力,讓使用者組建功能完善的電競主機可說是絕佳的選擇之一,加上目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高,不過會自己裝機搭配的使用者來說,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,主打電競功能是目前個人電腦的顯學,所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,滿足使用者電競主機板的需求,以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
來源: ASRock Z370 Extreme4 堅實用料設計 Coffee Lake絕佳戰友 [XF]
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