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作者: wingphoenix
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[手機相機 Mobile & Camera] [XF] 禪意美型 鋒芒盡露 3機之頂 ASUS ZenFone 3 Deluxe 64GB‏(ZS570KL)‏評測

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1#

64GB‏(ZS570KL).jpg

ASUS在今年Computex所推出的3款重量級年度智慧型手機產品 ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3 Ultra,螢幕尺寸則分別落在5.2、5.5、5.7到 6.8 吋之間,ZenFone 3 配備雙面 2.5D 康寧防刮玻璃搭配金屬邊框設計,ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra 則為航太等級鋁合金機身,智慧型手機市場競爭愈發激烈,相信對智慧型手持裝置有興趣的使用者可以發現目前智慧型手機已朝向5吋以上大可視面積的產品發展,或是極窄邊框的設計,讓使用者選擇接近平板的使用體驗或是便於攜帶及單手操作的體積,市面上也不乏5.5吋以上的智慧型手機產品,與平板電腦的螢幕面積區隔可說是越來越小,大螢幕智慧型裝置的熱賣,也顯示部分消費者對於隨身攜帶體積較大重量較高一些的平板電腦接受度也相當高,透過推出這3款價格、面板尺寸、硬體規格、機身設計等多樣化組合,來迎合市場的多變需求。

自ASUS主力推ZenFone系列以來,先期靠著低廉平實價格,輔以簡潔實用的ZenUI,慢慢的獲取市佔率,去年的ZenFone 2系列一樣靠著不錯的硬體規格,漸漸地將ZenFone品牌聲譽建立起來,也成為去年的年度熱銷機種之一,當然使用者一多產生故障或是問題的使用者就會增加,連帶解子龍任務的使用者也變多,這點確實是原廠需要再加強的。在消費者斤斤計較之下,現在智慧型手機市場價位帶十分多元,最高階產品多鎖定20,000元以上,至於6,000元~20,000元價位帶則是形成烽火四起的戰場百家爭鳴,ZenFone 3系列主要鎖定在這個價位帶,入門款的5.2吋(ZE520KL)更是只要7,990元,雖然比起上一代價格略有提升,但是手機整體質感、軟硬體功能一樣是進步不少的,對於預算有限的使用者來說是值得優先考量的機種。

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)所搭載的處理器為Qualcomm Snapdragon 821/820 2.4/2.15GHz 兩款4核心處理器,頂規6GB RAM及256GB ROM版本是世界首款採用Snapdragon 821處理器機種,實測效能整體表現也有問鼎效能王者的實力,但其採用14nm製程相對更為省電,這次ASUS也用上了它,整體的使用體驗比起上一代打下不少江山的ZenFone 2系列產品真的流暢不少,新一代的產品果然有進步,符合其禪(Zen)意美型 鋒(Fone)芒盡露 3機之頂(Deluxe)之名,直接進入今天要開箱的主題ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)吧!!


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)規格



一樣看看規格先!!

https://www.asus.com/tw/Phone/Ze ... 0KL/specifications/


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) 外盒包裝
外盒正面





這次借測的版本是閃耀金,手機外盒質感還不錯,有襯托出手機的精品質感。


外盒背面



包含產地(世界工廠)、手機相關規格的標示,重點就是用上了高通 Snapdragon 820 2.15GHz 4核心的CPU。系統為Android 6.0(Marshmallow),相機為SONY 2,300萬IMX318感光元件、PixelMaster及F2.0的大光圈,5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕 79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨), 支援手套觸控,內建電容量為3,000 mAh 鋰電池,比較可惜的是電池無法更換,支援QuickCharge 快充技術 3.0,一樣可擴充Micro SD記憶卡,最大支援至2TB。


安規

並且支援Hi-Res Audio技術。


手機內包裝



保護蠻確實的,避免產品受到損傷,另外也凸顯產品的等級,配件則是抽屜式分層包裝。


Zen意元素



手機配件

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)的配件有ZenEar耳機、電池、USB Type C 傳輸線、說明書及變壓器等,比較可惜是變壓器及傳輸線顏色未與手機顏色做搭配。


微笑的Sim卡槽退卡針



110V轉USB 5V變壓器



變壓器規格廣域電壓輸入,輸出則為5V 2A或9V 2A,支援QC3.0(快充)功能,可讓使用者充飽電等待的時間大幅減少。


USB Type C 傳輸線



ZenEar







ZenFone 3 Deluxe及Ultra才有的配件。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)
手機正面及觸控鍵



5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕,79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨),上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈,亦提供視訊功能,另外下方有3組虛擬按鍵,而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度600Mbps / 上傳速度:100Mbps)支援3CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,GPU為 Adreno 530
4/6GB RAM 32GB/64GB ROM(另有821 6GB RAM 256GB ROM頂規版本)
5.7吋,FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕,79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
2300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 3.0,也支援OTG)
3,000mAh 內建電池


手機正面



中間是喇叭,上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能,旁邊有光源感應器。


控制鍵區



手機背面





上方為相機,相機旁為雙色LED補光燈,下方則是指紋辨識,外殼為鋁合金陽極、鑽石切割及超精細噴砂處理設計,目前提供冰河銀/閃耀金等2種顏色,整體質感是非常不錯。


鑽石切割工藝







超細緻的噴砂處理

觸感及握感都相當不錯,也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外,不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機頂部

保有3.5mm耳機孔。


手機底部

USB Type C的連接埠,另外喇叭及收音孔也位於此處,內建單聲道喇叭,其五磁鐵喇叭可提升達 40% 的音質優化,也採用ASUS SonicMaster 3.0音效技術。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽



為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過改造有風險,動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G,卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G,並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)







手機正背面均使用鑽石切邊,整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的),視覺效果也較為輕薄,現在高階手機質感都相當好,為免手機在不經意情形下脫手而出,建議還是上個保護套比較好,手機上也可見Zen意象的同心圓風格設計。


與ZenFone 3外觀對照及充電測試
手機正面

依序為ZenFone 3 Deluxe及Zenfone 3,手機尺寸及大小比例就參考參考。


手機背面

由手機的正面及背面,比起上一代個人認為手感跟質感Zenfone 3這一代手機都勝出不少,至於主打金屬機身的ZenFone 3 Deluxe還是雙面2.5D玻璃機身的ZenFone 3,則是端看使用者喜歡哪一種手機風格。


充電功能測試
待機電力消耗情形



充電功能測試

使用內附的變壓器,能使用QC快充功能,實際約以9.3V 1.56A速度充飽3,000mAh電池應該也不會花費太久,不過Zenfone 3 Deluxe支援QC功能限制以原廠配件為主,如果要啟用QC功能建議搭配原廠充電器及傳輸線效果較佳。


啟用快充功能

系統也會提醒使用者使用快充功能時,機身溫度會稍高,另外也會提供約略的充飽電力時間給使用者參考。


充電測試



從42%到充滿大約花了1個小時左右,預估從完全沒有電到充滿應該不到1個半小時多一點,表現也相當不錯。


Zen UI系統介面及軟體
桌面

採用ASUS深度客製化Zen UI 3.0,經過一段時間的改善也確實獲得使用者的好評。


內建APP







設定









4G+3G雙卡雙待

對個人來說是非常實用的功能,也是後續將紅米Note3脫手,改買ASUS ZenFone 3 (ZE552KL)主要取捨點之一,當然身為最高階的Deluxe機種,也提供這麼好用的功能。


系統資訊

Android 6.0.1(Marshmallow) 作業系統


內部儲存空間

扣除系統及內建APP,使用者大約剩下49.23G的空間可以使用,一般而言非常夠用,如果內建的容量仍可能會不敷使用者,可以自行擴充Micro SD記憶卡,最大容量支援至2 TB。


記憶體使用情形

試用過程中占用的記憶體容量約在1.4GB左右,尚有4.2GB左右的餘裕,應該是相當夠用,這也是ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)6GB大容量記憶體的優勢,目前用起來鮮少發生記憶體不足的狀況。


個人化設定



指紋辨識

ZenFone 3 Deluxe一樣提供指紋辨識功能,也考量使用情境配置於手機背面,解鎖速度及反應也是相當流暢。


ZenMotion



在螢幕關閉情形下,可以透過觸控手勢快速開啟指定的應用程式,例如預設\"W\"為啟動瀏覽器,\"S\"為啟動簡訊,\"e\"為啟動電子郵件,\"C\"為啟動相機,\"Z\"為啟動系統優化,\"V\"為啟動通話功能,使用者也可自行定義觸控手勢啟動應用程式。


主題



個人相當喜愛的功能,原廠提供多樣的布景,也隨著台灣的重要節慶並以Zenny當主角設有一系列的主題,使用者可以自行下載使用,也提供混搭風格設定。


影片創作



PhotoCollage



Do It Later



手電筒



Share Link



ASUS帳戶



遊戲中心



音效魔術師



雷射尺

協助使用者量測距離,不過超過150CM就無法精準提供,僅會顯示超過150CM。


SuperNote



Splendid

ASUS獨家的色彩管理APP。


備份工具



ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)效能測試
CPU-Z





安兔兔

整體效能約在順利取得效能王手機的寶座,整體使用感覺非常流暢。


系統資訊







CF-Bench

系統表現數倍領先Galaxy S3及ONE X。


效能測試
Quadrant Standard

在這個測試項目則是大幅領先ONE X。


Vellamo

整體表現順利取得效能王手機的寶座。


Vellamo 多核及金屬

整體表現順利取得效能王手機的寶座。


Basemark X

效能對照於之前測試Zenfone 2及3強上不少。


Basemark OS II

效能對照於之前測試Zenfone 2及3強上不少。


Basemark ES2.0 Taiji Free



3DMARK
Sling Shot ES3.1



Sling Shot ES3.0



ICE STORM Unilimited



ICE STORM Extreme

爆表的效能表現。


PCMark for Android



Storage



相機設定及功能
相機設定及功能

主介面


情境模式

共提供手動、HDR、美顏、超高解析度、低光源、夜景、景深效果、特效、自拍、GIF動畫、全景拍攝、微縮模型、時光回溯、智慧移除、團體微笑及延時攝影等10多種使用情境設定。













































































相機實拍
自動模式自動白平衡,僅縮圖。
桃園高鐵站旁的購物中心


















夜景部分







植物





河堤公園一景





原圖下載


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)常用配件及啟用雙Sim卡+記憶卡改造
入手新手機



個人偏好的保護方式

即屬常見玻璃貼加空壓殼,便宜好用的配件。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)專用空壓殼



留有間隙並使用TPU材質,可有效保護手機,內面有壓紋,也可避免手機熱量蓄積的問題。


空壓殼孔位準度及保護性







孔位準度尚可,比較需要注意的就是使用內建閃光燈,受保護殼閃光燈外圍材質影響會造成照片顏色失準的情形(個人不太用內建閃光燈,所以影響不大),另外就是底部USB Type-C開孔有點小,用原廠傳輸線問題不大,若傳輸線連接端子稍微大一點,可能就無法插入。


貼好玻璃貼

接近滿版,厚度也還OK。


具備基本保護能力囉



改造Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

原本Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽為3選2配置(之前網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援,不過此種改造方式有風險,需加熱取下Sim卡金手指部位,動手前記得評估一下)。目前淘寶上已有Sim外接解決方案。讓手機同時提公Micro SD記憶卡擴充能力也支援4G+3G雙卡雙待功能。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

改造前是單Sim卡+128GB記憶卡。


簡單測試固定位置





卡槽內有Sim卡固定防呆設,配合設計將前端金手指放入卡槽內,再疊上Micro SD記憶卡即可,確定固定位置正確後,使用雙面膠帶固定即可。


推入Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

建議是不要完全推到底,避免線路被傷到,就失效了。


外掛Sim卡

此時空壓殼就能發揮其保護能力。


退出Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

基本上也沒有太大問題,這種改造方式個人較為喜歡,可避免先前以加熱破壞方式取下Sim金手指,並需要配合Micro SD卡厚度研磨以塞進卡槽,可能造成改裝失敗之虞,並也喪失保固的狀況發生,當然這種改造方式較不美觀,其中取捨就看使用者的考量了!!


滿足個人4G+3G雙卡雙待+記憶卡擴充功能需求



結語
ASUS ZenFone 3 Deluxe 64GB‏(ZS570KL)‏其航太等級一體成形鋁合金外觀設計讓人驚豔,提供頂級的規格及用料,手感也相當不錯(只是為了長久使用之計建議仍是上個保護套避免碰撞損傷,免得壞了整體美感),採用Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,整體能效表現極佳,讓電池容量雖僅有3,000mAh,但是受益於14nm製程及支援QC功能,不致影響使用者太多的等待時間,另外持續優化的相機功能,就實拍部分確實讓人有驚豔的感覺,網路上也有許多網友分享其大作,顯現原廠不錯的調教能力,雖不能與單眼或是類單相比較,但是所提供的相機功能及畫質都已經相當接近小DC的表現,作為個人生活紀錄的小幫手應該是算是達標,確實發揮其頂級機種的實力。 另外也將使用者很在意的Micro SDHC記憶卡擴充能力導入,最高可以安裝2TB的記憶卡應該是儲存空間較為經濟實惠的設定,另外亦提供6GB RAM、64G ROM的容量,對於一般使用者來說更可以暫時免去擴充記憶卡的需求,另外4G+3G雙卡雙待功能,繼上次體驗之後應該會選擇將手上的紅米Note3更換為ZenFone 3,如有擴充記憶卡需求的朋友也可參考文中的改造方式,取得雙卡雙待加上記憶卡完整擴充功能,原廠在Zenfone 3這一代產品持續強化其競爭力及特色,即時迎合消費者口味,確實讓消費者持續關注系列產品,只是ZenFone 3 Deluxe推出時程稍微延誤讓滿心期待的網友稍有不滿聲音,這點可能在後續機種規劃時程上建議確實掌握,以免延誤搶市好時機,以上提供給各位參考。
來源: [XF] 禪意美型 鋒芒盡露 3機之頂 ASUS ZenFone 3 Deluxe 64GB‏(ZS570KL)‏評測
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