[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主打電競功能是目前個人電腦的顯學，所以在中高階主機板上多少能看到電競風格的設計，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能(如KeyBot II、Sonic Studio II)、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸(如GameFirst)等功能，滿足使用者電競主機板的需求，另外因應近期越來越興盛的水冷電腦改裝，ASUS也早已推出主打水冷改裝的主機板，這次與水冷知名品牌EK技術合作，主機板上的VRM區水冷頭就是兩大強者合作的技術CrossChill EK而成，另外Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，對於處理器加壓超頻也會讓MOS溫度上升不少，此時的散熱格外重要，故VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一次解決水冷改裝玩家購入主機板後，在個人電腦內主要發熱源-VRM的散熱問題，在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後，主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的ATX主機板產品Maximus VIII Formula，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，作為搭配的Intel Z170 晶片組主機板產品，讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用(未來Intel會將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0，內建10組USB3.0，Z170也支援兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS ROG團隊在Z170晶片組的高階主機板產品Maximus VIII Formula的效能及面貌。


Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z170，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置，如果預算允許的話建議還是搭配DDR4記憶體模組。


主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，給予玩家熱血風格設定。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統及NVIDIA Quad-GPU SLI 和 AMD Quad-GPU CrossFireX技術，另外值得一提的是與水冷知名品牌EK技術合作，主機板上的MOS水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶。


盒裝出貨版

Maximus VIII Formula雖然推出的時間較晚，目前在通路也能輕鬆購入了。


高階產品常見櫥窗式展示設計



內頁技術特點介紹

提供Aura Lighting、與EK技術合作的CrossChill EK、Wi-Fi GO!、新一代SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、Lan Guard、RAMCache、KeyBot II等功能。


外盒背面圖示產品支援相關技術

採用Aura Lighting、CrossChill EK、ROG Armor、SupremeFX 2015、USB3.1、Game First、Intel Lan網路晶片、KeyBot II等功能一應俱全等。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分盒包裝。


配件

配件包含Wi-Fi天線、SATA排線8組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、標籤貼紙及驅動光碟等。


主機板
主機板正面





這張定位在Z170高階ATX主機板，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、INTEL I219V Gigabit網路晶片、VRM區採用空水冷複合式散熱設計(與EK技術合作的CrossChill EK)、除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8+2相設計，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生，2組ASM1061晶片提供)及1組U.2傳輸介面，此外整體配色採用黑紅配色做為基底搭配，散熱片顏色則是改成灰色，產品質感相當不錯。


主機板背面



主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


ROG玩家共和國製品



CrossChill EK技術



CrossChill EK是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。


Formula字樣



移除ROG Armor





Aura Lighting



分別在MOS區、PCH及Formula設有LED光源，Aura Lighting技術可讓使用者依據自己喜好調整燈光的樣式。


多彩樣式











Aura 4 針腳 RGB 燈條插座與照明控制



PCB SupremeFX 2015 Shielding 技術

隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、6組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1USB3.1 Type C、2x2 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi天線接口、光纖輸出端子、Clear CMOS、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有Display Port及HDMI各1組。


CPU附近用料

屬於數位供電8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上空水冷複合式散熱設計加強散熱(一樣維持ROG系列自有設計風格)，CPU側 12V採用8PIN輸入及3組PWM風扇端子(2組CPU、1組預設水冷PUMP)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入，外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen3)及3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。PCI-E 1X一樣保有缺口，針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，主機板總計可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區



主機板上提供2組SATA Express(可拆分為4組SATA3)、4組SATA3(2組原生、2組ASM1061提供)、1組M.2及1組U.2、內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.1有2組，USB3.0有10組，2.0有4組，USB相關介面可擴充至16組，Mem OK開關及面板前置端子亦放置於本區。


DEBUG LED區

提供電源啟動、Reset控制開關、DEBUG LED等。


散熱片設計

除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。


搭載CrossChill技術的MOS水冷頭







水冷頭上蓋也採用ROG風格的瑪雅紋路，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。


主機板上控制晶片
Z170 PCH晶片及PCH RED LED燈訊號接口



供電設計



採用自家的ASP1405I控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用Intel DSL6540晶片組，擴充2組USB3.1連接能力，1組為USB Type-A，另外1組則是透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及USB3.0 控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，主機板上也增加1組asmedia ASM1042A晶片，提供2組USB3.0。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效







革新版 SupremeFX 2015音效，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio II，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，DAC晶片採用ESS9023，AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8F支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。圖片上方置有TPU控制晶片。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


時脈產生器

採用IDT的6V41538NLG 控制晶片。


UEFI BIOS

















































這次ASUS一樣將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式，另外也新增提供網路更新BIOS功能。一般ASUS BIOS超頻模式有3種，如圖所示，Auto、Manual及XMP，在Auto模式下，使用者一樣可以針對處理器或是記憶體做超頻，只是處理器電壓或是記憶體參數都是原廠幫使用者預抓的設定值，一般而言超頻幅度不大應該都能直開，提升系統效能，如果超過頭也是開不了機。Manual模式就是可以讓使用者做最大幅度的調整，透過超頻取得系統的最大效能，XMP就是直接載入記憶體的超頻設定，幫使用者做好記憶體超頻工作，其餘處理器的超頻一樣可以使用Manual概念下進行調整。


複合式散熱效能測試
這次測試為了瞭解採用CrossChill EK技術對於VRM區空水冷複合式散熱器的散熱能力，MOS水冷頭搭配改裝的Antec KÜHLER H2O 650水冷系統散熱，並分別針對以預設時脈搭配有無風扇的使用情境做測試，加壓超頻則是搭配有無風扇及水冷使用環境做測試。

測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K (預設時脈及加壓超頻至4.8GHz)
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

預設時脈
MOS無風扇-待機

VRM溫度約在33度左右。


MOS無風扇-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在50度。


MOS搭配風扇直吹-待機

VRM溫度約在29度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在38度。


CPU加壓超頻
MOS無風扇-待機

VRM溫度約在48度左右。


MOS無風扇-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在62度。


MOS搭配風扇直吹-待機

VRM溫度約在34度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在45度。


MOS無風扇搭配水冷-待機

VRM溫度約在27度左右。


MOS無風扇搭配水冷-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在46度。


MOS搭配風扇直吹及水冷-待機

VRM溫度約在27度左右。


MOS搭配風扇直吹及水冷-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在37度。


對照圖

可以發現在預設時脈燒機測試時，VRM區若無風扇直吹，溫度就可以達到50度，加壓超頻之後更可以達到62度，達到燙手的情形，但是如果在風冷、水冷或是風水冷混合搭配的狀態下，溫度多能壓制在46度以下，如果是風水冷，就算是加壓超頻燒機更可將溫度壓制在37度，表示CrossChill EK技術確實有其獨到之處。


預設效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64


效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



超頻效能測試
測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K @ 4.8GHz
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



結語
小結:
這張Maximus VIII Formula主打高階ATX主機板市場，功能相當完整且強悍，MOS水冷頭採用CrossChill EK技術而成的空水冷複合散熱技術，解熱能力相當優異。也提供USB3.1、U.2等新世代傳輸介面的支援能力，當然也具有Z170的原生M.2、SATA Express、RAID、SATA6G、USB3.0等功能，效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，持續提升產品功能及整體用料再升級，導入新一代的智慧數位電源可發揮平台效能及節能效率，除了在強化用料之外，這次也針對之前相當受到好評的KeyBotII、LANGuard、SupremeFX 2015、GAME FIRST III、SONIC STUDIO II等等軟體加值技術予以強化，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，推出更具殺手級應用產品，提升消費者的使用體驗，對於需要較小板型的使用者來說提供了相對全面的解決方案，擁有不俗的超頻能耐、高品質的用料水準、保有相對充裕的擴充及多卡繪圖能力，讓使用者組建體積較為輕巧的電競主機可說是絕佳的選擇之一，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!

來源: [XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式