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作者: wingphoenix
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[ASUS 華碩] [XF] 裝載OC Socket 精華匯聚創立典範 展現X99效能風采 ASUS X99-Pro 評測

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ASUS-X99-Pro.jpg


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Intel在2014年頂級平台產品就是最新的Haswell-E系列之CPU,搭配最新的X99晶片組,這次運算核心數是主要突破特點,Core i7-5960X是首款桌上型處理器採用8C16T的運算核心,另外在X99平台支援之處理器(Core i7-5930K及Core i7-5820K)也全面升級為6C12T的處理器產品,與主流的Z97平台產品做明顯區隔,包括Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K價格分別為美金$999、583及389,採用LGA2011-v3接腳,TDP均為140W,支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器及新的連接介面,這次在2014年8月所發表採用22奈米製程代號Haswell-E的i7系列處理器最高將擁有8個實體核心,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。ASUS在這幾年一樣在新平台推出時,也創新導入許多優質的新技術,其中最具特色的就是 OC Socket,是ASUS專為打破效能屏障所設計,運用額外接腳,將專利電路連接至 Haswell-E 基板柵格陣列 (LGA) 上的接點, 結合ASUS客製化 UEFI 後,此獨家功能可有效提高 DDR4 記憶體頻率,降低延遲,強化穩定性,同時超頻,並一路延伸至極致超頻狀態,OC Socket 百分百相容於全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU,確保完美結合超頻效能與相容性。


規格

Haswell-E依據原廠規劃也將會在今年第3季起陸續取代現有的 Ivy-Bridge-E 處理器產品線,其中屬於X99平台入門定位的產品Intel Core i7-5820K處理器,預設時脈相較於舊款頂級產品4820K時脈有所降低,但實質核心數及快取記憶體容量增加,仍然可將平台總體效能提升不少,另外高階平台一般都是採用更好的導熱介質,期待提供更好的工作溫度表現,也可以讓超頻的能力隨之提升,建議售價預期大約在12張小朋友多一些的價位,較上代相同定位產品價格稍有增加。


Haswell-E處理器特點

採用22nm製程,插槽類型為LGA 2011-v3型,支援4通道DDR4 2133MHz記憶體,TDP為140W,其中Core i7-5960X為8核心16線程設計,預設時脈為3.0GHz,Turbo Boost 3.5GHz,L3快取為20MB,擁有40條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置,Core i7-5930K售價583美元,為6核心12線程設計,預設時脈為3.5GHz,Turbo Boost3.7GHz,擁有15MB L3快取,其餘和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K,也是6核心12線程、15MB L3快取,預設時脈為3.3,Turbo Boost3.6GHz,PCI-E 3.0通道減少到28條,支援x16+x8+x4配置。


X99平台系統架構

X99晶片組所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的10組SATA 6Gbps連接埠,USB3.0提供6組。


這次ASUS推出以Intel X99晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板X99-Pro,支援Intel於2014年8月推出的LGA2011-v3腳位Haswell-E CPU產品線,身為高階市場的主推的X99晶片組,X99-Pro支援LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡繪圖技術、並提供使用者多達10組USB3.0的擴充能力,X99主機板採用第5代的智慧數位電源可發揮節能及效率、系列產品有最高3T3R 802.11ac Wi-Fi 的高速無線網路(X99-Pro為2T2R)、整體用料再升級,主機板的配色力求變化,針對頗受好評的Fan Xpert3管理控制功能導入,讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利。,Fan Xpert 3 整合 4 針腳/3 針腳 CPU 與機殼風扇控制, 可掃描各個風扇的特性,然後根據硬體熱感應器偵測到的專屬區域溫度,提供各風扇的自訂設定。 確保每個風扇都能在散熱效能和低噪音之間取得最佳平衡。ASUS HomeCloud 打造出無邊無際的世界, 讓使用者遠端存取電腦,將多媒體內容串流至任何位置,並從任何地方管理所有資訊,完全不受儲存位置侷限,也可將硬碟變成私有雲端儲存空間,再也無須擔心儲存空間限制。X99身為中高階市場的主推晶片組,所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎,以下介紹ASUS在X99晶片組的中高階ATX產品X99-PRO的效能及面貌。


主機板包裝及配件
X99-Pro外盒正面

產品的設計外包裝,ASUS這次產品設計風格,主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化,包含新一代進化版數位供電設計,針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用X99晶片組,支援22nm世代的LGA2011-v3腳位的Core i7的CPU,DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術,支援PCI-E 3.0,NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重繪圖卡技術。


盒裝出貨版



產品簡介

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





採用新一代進化版8相數位供電、OC Socket技術、5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及新增的Turbo APP、Turbo LAN、HomeCloud等技術,另外也是世界工廠製品。UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一應俱全。


開盒及主機板配件



主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有WiFi天線、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接器、貼紙、M.2轉接卡、Q Connector及驅動光碟等。


Hyper M.2轉接卡



可以將M.2裝置轉成介面卡式安裝,支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


主機板
主機板正面





這張定位在身為X99中高階等級的產品,提供4組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,8DIMM雙通道DDR4、7.1CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用8相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供5組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用)、8組SATA3(均為原生),風扇端子間也配有Mem OK開關,此外整體配色採用黑配色為底,與白色系做搭配,整體質感也是維持得不錯。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固,MOS區背面也加上背板強化。


音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨,更能保留原始的品質,搭配分離左右聲道的夾層,維護靈敏音效訊號的品質。


PCB用料

用上8層板,高階產品常見的用料。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接口、4組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、WiFi天線接孔、USB BIOS Flashback、BIOS清除開關、光纖輸出及音效輸出端子。


MOS及PCH散熱片





質感相當不錯,也藉由熱導管及大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


CPU附近用料



屬於8相設計的數位供電電源供應配置,主機板採用長效固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU(白色)+4組PWM風扇端子,支援8DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,旁邊也有1組19Pin USB3.0內接端子。


主機板介面卡及SATA區

提供4組PCI-E 16X及2組PCI-E 1X,這樣配置對ATX主機板使用者來說應該相當夠用,提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用),8組SATA 6G(均為原生),面板前置端子亦放置於本區,旁邊也有1組19Pin USB3.0內接端子,PCI-E 16X插槽採用頗受好評的海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固外,也讓使用者容易移除介面卡。


IO裝置區





提供1組SATA Express(也可擴充為2組SATA使用),8組SATA 6G(總共10組SATA均為原生),總計內外接的USB裝置(3.0有10組,2.0有8組)可擴充至18組。


M.2介面

支援2242、2260、2280及22110規範的裝置。


主機板上控制晶片
X99 PCH晶片組



電源管理晶片及供電設計用料









新一代進化版數位供電設計Digi+ VRM控制晶片,針對效能、節能、數位供電及系統散熱做同步優化的核心晶片之一,並採用日製10K等級的固態電容,Mem OK開關也放置在此區。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片。


USB3.0控制晶片

採用asmedia ASM1042AE控制晶片。


USB3.0 HUB控制晶片

採用asmedia ASM1072控制晶片。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


Crystal Sound 2音效技術

Crystal Sound 2技術,控制晶片採用REALTEK ALC1150,噪訊比高達112dB SNR。


OP晶片

OP控制晶片採用TI R4580I,為耳機和喇叭提供優質的聲音表現。


音效電容

音效電容則是採用Nichicon製品專業音效電容,提供溫暖、自然、如臨其境的聲音,清晰度和保真度俱佳。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片



採用asmedia ASM1480/ASM1440控制晶片。


TPU控制晶片



主機板前後各有1顆TPU控制晶片。


UEFI BIOS介面































這次ASUS將原本的介面作優化,也加入使用者建議的個人化介面設計,使用上更為簡便,經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽,提供即時硬體監控,直覺式圖形風扇控制,使用起來也更為順手,相關的設定也幾乎開放給使用者設定,讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間,設定成自己獨有的使用模式。


效能測試
測試環境


CPU:Intel Core i7 5820K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB:ASUS X99-Pro
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER:BitFenix FURY 550G 550W
COOLING:CPU空冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



超頻效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 5820K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB:ASUS X99-Pro
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER:BitFenix FURY 550G 550W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPIM2M



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Final Fantasy XIV ARELIM REBORN  Benchmark



勇者鬥惡龍



DDR4 3000超頻效能及穩定度測試
測試設定
CPU:Intel Core i7 5820K ES @ 4.25GHz BCLK 125
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ XMP2.0 3000 15-16-16-39
MB:ASUS X99-Pro
VGA:AMD R9 290X 4G
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER:BitFenix FURY 550G 550W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN8.1 X64


AIDA記憶體頻寬

可以發現複製頻寬突破60,000MB/s大關,其餘讀/寫頻寬也在50,000MB/s以上,充分表現出DDR4記憶體及4通道記憶體控制器突破性的效能表現,對於需要多工運算及資料處理環境,可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土的草創時期,DDR4運作時脈仍未能大幅向上突破,未來導入更先進的製程後,能可發揮其高運作時脈及4通道記憶體控制器的綜合效益,所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要,此也顯示Kingston HyperX記憶體模組的優良品質及血統。


LinX 0.65測試

測試時CPU溫度相當的熱情,可以發現已經頂到溫度保護而降頻,看來要長期重度使用的話祭出水冷或是更好的空冷對付它會是比較好的選擇。


通過5回合LinX 0.65測試

通過LinX的拷打,表示Core i7-5820K CPU內部記憶體控制器及Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit 記憶體的品質,搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證,基本上長期使用是沒有太大問題的。


結語
小結:
這張ASUS X99-Pro可說是給了一般使用者最強大的火力支援,給足充足的用料及設計,在OC Socket 技術加持之下可有效提高 DDR4 記憶體頻率,降低延遲,強化穩定性,讓使用者在超頻時不會受限於主機板的限制而在追求極限效能表現時受到影響,整體的效能表現可說是相當優越,適合超頻的玩家使用,當然對一般使用者來說,一般X99主機板的價位及功能屬於較高檔等級,對預算有限的使用者來說,可能是難以接受的產品,不過對有效能、電競及超頻需求的使用者來說,可說是如虎添翼,X99-Pro功能相當完整且強悍,具有X99的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能,也增加對M.2及SATA Express傳輸介面,效能也是相當出色,在主機板上幾乎是塞了滿滿的用料,有些受限於主機板使用搭配也額外提供轉接卡,如M.2轉接卡,讓使用者可以依據需求使用主機板上內建的M.2插槽或是將M.2奘置透過轉接卡安裝於主機板上,另外Wi-Fi 802.11ac無線模組則是採用mini PCI-E介面,以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮,這次的測試也發現確實能完美搭配Intel Core i7 5820K,控制介面也設計讓使用者可以更為簡易、快速直覺的使用,UEFI BIOS介面也針對使用者的需求進行微調,務求更為實用便利,ASUS工作團隊努力研發後的技術,確實加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評,以上提供給有意購買的使用者參考。
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XF-Team 發表於 2014-10-11 23:23:33 | 只看該作者
最新最夯的新聞直擊,請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee
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XF-Staff 發表於 2014-10-11 23:34:06 | 只看該作者
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admin 發表於 2014-10-11 23:45:17 | 只看該作者
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刺郎 發表於 2014-10-16 01:43:04 | 只看該作者
跟X99-A 幾乎是一樣的
6#
虎虎虎 發表於 2014-10-29 21:47:41 | 只看該作者
雪白的散熱片設計我喜歡
市面上很難找到這種的
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