Intel在2014年5月11日正式解禁發布了Z97等9系列晶片組，雖然與原先8系列晶片組架構差距不算太大，畢竟這也是配合Haswell Refresh處理器主力晶片組產品，如無意外Haswell Refresh確定將在今(2014)年6月Computex展前正式發表，Intel 新一代9系列晶片組中的首款產品名為“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功，這次1150平台推出小幅度升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手，這次主力戰將為Z97系列晶片組是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150腳位在2014年晶片組主流&效能主力產品，Intel Refresh處理器其中的HD4K系列內建顯示功能也是相當令人期待，Z97身為搭配新一代Haswell Refresh處理器9系列晶片組主推的產品系列，提供1組M.2、6組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建6組USB3.0，Z97一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，Z97也支援K系列CPU的倍頻調整功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求。
主機板大廠-ASUS積極推出以Intel Z97晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，以搶攻各位玩家口袋中的小朋友，支援INTEL LGA1150腳位Haswell Refresh CPU產品線，第一波推出的Z97主機板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型號)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1150腳位Haswell-Refresh CPU產品效能完美結合並完整發揮，ASUS針對追求耐用、穩定及效能市場也推出採用Z97晶片組的SABERTOOTH Z97主機板，是目前ASUS在Z97晶片組主流產品中擔任中高階產品的角色，以完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel Haswell-Refresh/Haswell等CPU產品、支援SLI 與CrossFireX、Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、UEFI BIOS、USB BIOS Flashback、及Digi+數位供電等功能配置，在用料也是全板固態電容，TUF 組件 (10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證)，整體用料不馬虎，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求及實測的效能表現仍維持採用Intel製品，另外也提供6組USB3.0，提供最實用的USB 3.0支援能力，另外主機板所搭配的PCH南橋晶片提供了原生的6組SATA 6Gbps連接埠，針對未來產品支援性也另外增加提供1組SATA Express的傳輸性能，以因應未來採用SATA Express介面的硬碟產品，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於一般ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，圖形化的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS在Z97晶片組主機板產品中高階產品SABERTOOTH Z97的面貌及效能。
 主機板包裝及配件
外盒正面
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產品的設計外包裝，兼具耐用質感及相當平實科技感，呼應TUF系列的訴求。標榜5年保固、軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，儼然也形成一群愛好者。Sabertooth主機板推出以來在討論區也是受到使用者討論。
原廠技術特點
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採用Z97晶片組，支援22nm世代的Core i核心LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU，支援4K顯示輸出能力，另外也支援AMD CrossFireX 和 NVIDIA SLI技術，具有5年保固的TUF系列。
產品簡介
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有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)。
盒裝出貨版
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目前通路已銷售一段時間，價位也算是合理範圍之內。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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圖示新一代的軟硬體技術如Thermal Radar 2、SATA Express、TUF Thermarl Armor、TUF Fortifier Dust Defender 防塵罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能。另外也提供UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK、USB BIOS Flashback等設計及技術，讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
開盒及主機板配件
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主機板相關配件分層包裝。
配件
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配件有驅動光碟、SATA排線4組、IO檔板、Thermal Armor 熱敏護罩專用風扇、軍規認證書、EZCONNECT、SLI橋接線、標籤貼紙及說明書等。另外也提供整組的防塵護罩套件，TUF 的設計能防止灰塵顆粒進入 I/O 後連接埠、擴充記憶體插槽與重要接頭，若未仔細注意，這些物質會逐漸降低系統效能。透過防塵護罩搭載的濾器，能確保 I/O 後風扇無法將灰塵吸入主機板，防止灰塵累積，並且幫助電腦維持最佳效能，可有效維持系統的穩定狀態。
主機板
主機板正面裝甲
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持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的Z97主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成熱導管散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(6組均為PWM)主機板上提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA3)及6組SATA3(4組原生+2組asmedia 1061晶片提供)，最多共可提供8組SATA3，此外整體配色採綠黑雙色為主，也保有ASUS一貫SABERTOOTH產品質感。
裝甲及細節
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TUF系列的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯，擁有軍用外型設計的TUF熱敏護罩不僅外觀酷炫，還能運用雙風扇提供快速冷卻的氣流強化散熱效果。正反氣流科技能將灰塵吹離散熱鰭片VRM，而獨特的風量控制開關設計則能掌控熱管的空氣接觸量，相當適合用於水冷式散熱器。
移除強化背板及前裝甲
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也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。
主機板正面
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這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑綠配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。
音效屏蔽
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讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。
主機板IO區
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如圖，有4組USB2.0、2組Gb級網路、4組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)，視訊輸出端子有DVI、HDMI各1組。
CPU附近用料
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屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
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提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
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提供1組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，內部提供2組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有8組)可擴充至16組及面板前置端子亦放置於本區。
主機板上控制晶片
Z97 PCH晶片
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供電設計
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採用自家的Digi+ VRM EPU及Digi+控制晶片，CPU部分屬於8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。
視訊控制晶片
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採用asmedia ASM1442K製品。
USB3.0控制晶片
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採用asmedia ASM1042AE控制晶片。
網路晶片
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網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I218V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。
網路晶片
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主機板上提供第2組Gbps級網路晶片為Realtek 8111GR。
PCIe Gen3頻寬管理晶片
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採用asmedia ASM1480控制晶片。
PCIe Gen2擴充晶片
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採用asmedia ASM1184e控制晶片。
環控晶片及TPU控制晶片
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環控晶片採用nuvoTon製品。
SATA 6G控制晶片
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採用asmedia ASM1061控制晶片。
SATA裝置及SATA Express裝置標示
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主要提供ROG特有的硬體管理功能，
音效控制晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC1150，噪訊比高達112dB SNR，OP控制晶片採用TI R4580I。
TUF ICe微晶片
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ASUS TUF 工程團隊打造新控制晶片，提供精準溫度監控與風扇控制功能，讓使用者可透過手動調整設定或使用單鍵式自動優化功能。
UEFI BIOS介面
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這次ASUS將原本的介面作優化，也加入使用者建議的個人化介面設計，使用上更為簡便，經過微調個人認為較上一代的UEFI BIOS介面更為清爽，提供即時硬體監控，直覺式圖形風扇控制，使用起來也更為順手，相關的設定也幾乎開放給使用者設定，讓富有DIY精神、控制欲或是超頻玩家等使用者有更大的調教空間，設定成自己獨有的使用模式。
效能測試
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測試環境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX Savage DDR3 2400 16G Kit(XMP Profile1@DDR3 2400 CL11-13-14-32)
MB：ASUS SABERTOOTH Z97 MARK I
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試結果
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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WinRAR基準測試
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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PCMARK 8
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PCMARK 7
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3DMARK
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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FURMARK 1.13.0
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DirectComputeBenchmark
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COMPUTE MARK
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異形戰場 DX11 Benchmark
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STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
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Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
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勇者鬥惡龍
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結語
小結:
這張SABERTOOTH Z97主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但SABERTOOTH Z97表現的效能也算是相當不錯，功能相當完整且強悍，具有Z97的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能(比較可惜是未提供M.2連接埠，倒是增加1組SATA Express連接埠)，並提供許多新的功能與特色，例如Thermal Armor 熱敏護罩、Thermal Radar II熱敏雷達、TUF強化背板、防塵護罩及TUF元件[10K Ti電容,新超合金電感& MOSFETs;通過軍用標準認證]等功能，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及講究系統穩定度使用者的需求，ASUS在這幾年的一樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那Z97呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，UEFI BIOS整體介面更為簡潔直覺實用，在產品開發階段ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考! |
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