便宜玩水冷的時間來臨,近日廠商推出1.5K有找的一體式水冷系統,讓水冷系統的入手門檻又越來越低,電腦零組件的發熱量增加,連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注,除了熱導管散熱器外,最近相當熱門就是一體式的水冷,吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品,雖然說散熱技術的進步,讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項,而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式,水冷的使用者一直以來都不算有重大成長,加上這幾年來熱導管產品大量面市,確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內,讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化,相較於熱導管,風險跟改裝成本都偏高,不過就水冷來說只要搭配的當,對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力,對於散熱時所產生的噪音也能降低,所以個人電腦周邊大廠Cooler Master推出設計一體封閉式水冷CPU散熱器,主打平價水冷套裝產品,讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用,也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力,水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電,可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡,除了開箱外當然也會做簡單的效能測試,希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據,有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。
Cooler Master Seidon 120V水冷套件外包裝
Cooler Master Seidon 120M水冷套件
圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。
Cooler Master Seidon 120M支援的CPU腳位
Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。
可以了解產品的特色並透過風扇PWM轉速兼具效能及安靜的訴求。
產品外觀
一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。
產品介紹
提供多國語言的產品介紹,其中也包含正體中文,也表明產品內附的零組件,一樣是世界工廠製品。
水冷系統規格表
水冷系統介紹
由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色,水冷頭底座採用銅底,採用微水道設計,水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計,也適用於ITX機殼組裝使用,散熱排為12CM尺寸的設計,與水冷頭以2分外徑的耐折PVC管路相連接,提供1組PWM 12CM風扇,轉速範圍為600至2400轉之間,可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整,轉速範圍算是相當大。
內包裝
內包裝蠻紮實的,減少組件損傷的可能。
p[/page] Cooler Master Seidon 120V水冷套件
Cooler Master Seidon 120M水冷套件
由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成,使用的水冷管路是2分的耐折FEP防滲漏鐵氟龍管。
說明書
第一次使用的玩家可以參考說明書安裝。
12CM風扇
提供1組自製12CM鐮刀風扇,轉速範圍為600至2400轉之間,可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整,依據系統負載調整轉速,降低噪音或是增加系統散熱能力。
強化背板及固定扣具
Intel平台是LGA775/1150/1155/1156/1366/2011通用的底座及通用扣具,AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2通用的扣具,搭配底板即可進行安裝。另外原廠也提供1條散熱膏及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多,畢竟是使用螺絲固定扣具。
水冷系統
電力供應採用3PIN接頭,提供水冷系統電力供應。
水冷頭正面
標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度,另外PUMP也整合於其中,屬於一體化設計。
水冷頭底部
採用全銅底設計,基於封閉式設計,就沒有拆封一窺水道設計,不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK,雖然沒有到鏡面等級,也還算平整。
散熱排
為不可更換出入水接頭之2分管12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇,原廠預設搭配為1組風扇固定扣具。
p[/page] 測試設備
測試成員Cooler Master Seidon 120M水冷套件及ASUS F2A85-M PRO(AMD A10-6800K已安裝)
依據CPU規格選用固定CPU扣具
強化背板
固定螺絲
安裝完成
之後鎖上即可,安裝過程算是相當簡便。
p[/page] 上機測試
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A10-6800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2400 4GX2(@2133)
MB:ASUS F2A85-M PRO
VGA:HD8670D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING:Cooler Master Seidon 120V水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
因為APU包含CPU及GPU所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式,空調設定在攝氏27度。
待機時穩定溫度介於34度左右。
跑完5分鐘
核心最高溫度為46度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為50度左右。
跑完16分鐘
核心最高溫度為53度左右,大約跑到第13分時有把空調關掉,可以發現CPU溫度大約向上增加3度。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為266.1W。
溫度監控圖
核心最高溫度為53度。
p[/page] 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的,何況要超頻使用,由測試結果可以發現,Cooler Master Seidon 120V水冷系統擁有不錯的表現,能將CPU及GPU均超頻A10-6800K溫度壓制在50℃左右,相信只要能有效規劃機殼對流,這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制,另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的,不過原廠在Cooler Master Seidon 120V水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量,體積跟安裝上都簡便許多,也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中,讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱,就規格而言應該是主打平價的水冷系統,個人覺得整體搭配相當不錯,缺點部分就是僅有單組風扇較雙12CM的散熱能力就低一些,以上提供給各位參考,感謝賞文。
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