 ASUS X570全系列介紹 ASUS-PM, 十銓T-FORCE產品介紹十銓科技-PM
▼ASUS X570全系列介紹 ASUS PM 1影片
▼AMD介紹結束,現在由ASUS ROG產品經理Katherine Yao上台。
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▼Katherine是個正妹講師,來分享ROG CROSSHAIR 系列的主機板特色說明。
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▼首先介紹X570系列主機板。
從左至右分別為ROG CROSSHAIR,ROG STRIX,TUF GAMING,PRIME,PRO WS。
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▼ROG CROSSHAIR VIII系列達成許多項世界紀錄,值得驕傲!
全核超頻5.692Ghz 這次ROG CROSSHAIR主機板拿下6項全球成績,21 項硬體第一與最高全核5.692GHz的亮眼極限超頻成績。
這次分別推出幾張高階板ROG Crosshair VIII Formula,ROG Crosshair VIII Hero (WI-FI),ROG Crosshair VIII Impact(台灣未上市)。
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▼首先介紹針對水冷玩家所推出的"ROG Crosshair VIII Formula"
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▼因為3代Ryzen架構進化，針對電源部分配有強化解決方案。
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▼電源最佳化: 這代全系列電源最佳化,採用 8-pin Procool II 實心電源連接器、Powirstage MOSFET、MicroFINE鋁合金電感與10K日製黑金屬電容。
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▼獨家散熱技術 。
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▼ROG Crosshair VIII Formula混合式散熱解決方案(CROSSCHILL EK III)
◎G1/4吋螺紋設計。
◎水密橡膠墊圈。
◎銅質水路通道。
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▼優化散熱設計 : 包含8mm熱導管、VRM散熱片,以及雙 M.2 散熱片外,主動替 PCH 進行散熱,更採用 6 層電路板設計。
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▼由於CPU效能的提升，主板的晶片功耗提升至15W，必須要有主動散熱才能確保晶片的穩定性。
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▼優異VRM散熱設計:
ROG 與 EK Water Blocks 合力打造整合式 VRM 水冷解決方案，控制最新 AMD Ryzen 處理器的強大能力。
為了呼應水冷主題,ROG Crosshair VIII Formula 以內建燈光投射「降雨」設計,與機板的鏡面形成對比,並以ROG標誌點綴。
ROG Crosshair VIII Formula 擁有卓越的散熱效能和玩家導向功能，是您的下一 台高效能電競電腦的完美基礎。
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▼ROG公開測試文件詳細設定,含全核心跑到 3.9GHz、AIO 一體水冷，
測試主機板都處在無Vdrop LLC等級的環境設定下，測試VRM的溫度表現。
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▼OPTMEM III 是ASUS領先的獨家技術:精心佈線走線和過孔,以保持信號完整性,從而改善內存超頻
具備低電壓、低延遲與高頻率等特性。
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▼實用特點: 灑好灑滿8個SATA、Wi-Fi 6、2.5G / 5G 網路與超過21個USB埠。
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▼CROSSHAIR VIII系列
◎優異的效能
◎最佳化散熱
◎豐富的擴充性
◎高速多元網路
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▼介紹Min-ITX小板。
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▼現場Katherine手上帶來即將上市的ROG Strix X570-I Gaming主機板,供大家一睹為快。
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▼ROG Strix X570-I Gaming。
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▼ROG Strix X570-I Gaming定位屬於中階小板,並支援HDMI2.0。
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▼產品特性:
◎AM4插槽：適用於第二代和第三代AMD Ryzen™處理器,可通過多達兩個M.2驅動器,USB 3.2 Gen2和AMD StoreMI實現最大化連接和速度。
◎Aura Sync RGB：華碩獨有Aura Sync RGB照明,包括RGB標頭和可尋址的Gen 2標頭。
◎全面的散熱設計：帶微型風扇的VRM和PCH散熱器,嵌入式PCH熱管,M.2散熱器和帶有網絡文字圖案的鋁背板,增加質量,有助吸收更多熱量 。
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▼◎遊戲連接：支持PCIe 4.0,HDMI 2.0和DisplayPort 1.4,具有雙M.2和USB 3.2 Type-A和Type-C連接器。
◎遊戲網絡：採用華碩LANGuard的英特爾千兆以太網,支持MU-MIMO的Wi-Fi 6（802.11ax),以及通過GameFirst V進行的網關組合。
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▼◎5路優化：自動化系統調整,為您的裝備量身定制超頻和冷卻配置文件。
◎遊戲音頻：採用SupremeFX S1220A,DTS®SoundUnbound和Sonic Studio III的高保真音頻,讓您更深入地了解動作。
◎遊戲玩家的衛士：華碩SafeSlot和高級組件,可實現最大耐力。
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▼這次還有帶來一張DTX 的ROG CROSSHAIR VIII IMPACT主機板相關消息,喜愛組裝迷你主機玩家有福了,兩張X570小板可玩性都令人驚豔。
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▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT。
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▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT作了很多優化設計:
◎全面的散熱設計：有源VRM和芯片組組合散熱器和帶熱管的全尺寸鋁製背板增加質量,有助於吸收更多熱量。
◎高性能網絡：支持MU-MIMO的板載Wi-Fi 6（802.11ax）和採用ASUS LANGuard的英特爾千兆以太網支持GameFirst V技術。
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▼ROG CROSSHAIR VIII IMPACT規格。
◎AMD AM4插槽：適用於第二代和第三代AMD Ryzen™處理器以及最多兩個M.2驅動器,USB 3.1 Gen2和AMD StoreMI,可最大限度地提高連接性和速度。
◎SO-DIMM.2：帶有散熱器的捆綁式擴展卡允許通過SO-DIMM接口連接兩個M.2驅動器,並有助於控制SSD散熱以獲得最佳性能。
◎先進的水冷功能：ROG水冷區,水泵+集管和散熱器接頭可輕鬆與定制水冷迴路集成。
◎5路優化：自動化系統調整可為您的裝備量身定制超頻和散熱配置文件。
◎DIY友好設計：預裝I / O屏蔽,華碩SafeSlot和IMPACT控制卡VI,增加了BIOS閃回,Clr CMOS，Q-Code和FlexKey功能。
◎無與倫比的個性化：華碩獨有的Aura Sync RGB照明,包括RGB標頭和Gen. 2可尋址標頭。
◎業界領先的ROG音頻：SupremeFX S1220和ESS®SABRE9023P,用於發燒級音頻,Sonic Studio III和DTS Sound Unbound。
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▼過去只在INTEL板子上的技術 ，此次板廠對AMD 3代CPU的重視也出現在X570板上。
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▼有各種功能加持,量身打造。
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▼介紹完技術後,當然要來考考玩家,進入有獎徵答。
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▼玩家舉手搶答熱烈。
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▼認真回答問題中。
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▼ASUS X570全系列介紹 ASUS PM 2影片
▼前面擔綱的ROG板或許價格高不可攀，別擔心現在為玩家們介紹其他主流板,TUF Gaming系列與Prime系列。
這邊請到華碩產品經理 Irene 來為大家分享技術。(又是個美女講師,ASUS人才濟濟XD)
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▼華碩主機板產品線分類。
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▼TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI),TUF GAMING X570-PLUS。
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▼TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI),外型走軍事風格。
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▼Irene接著介紹ASUS歷史悠久的PRIME產品線。
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▼PRIME X570-PRO規格配置。
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▼PRIME X570 系列
產品介紹
◎AMD AM4插槽：適用於第三代和第二代AMD Ryzen處理器。
◎增強型電源解決方案：12 + 2個DrMOS功率級,ProCool連接器,合金扼流圈和耐用電容器,實現穩定的電力輸送。
◎5路優化：一鍵式,全系統調整可為CPU或GPU密集型任務提供優化超頻和智能冷卻。
◎行業領先的冷卻選項：通過Fan Xpert 4或備受讚譽的UEFI對風扇和雙泵頭進行全面控制。
◎M.2散熱器：超高效散熱器可降低M.2 SSD溫度,實現無節流傳輸速度和更高可靠性。
◎華碩OptiMem：精心佈線走線和過孔,保持信號完整性,改善內存超頻。
◎下一代連接：PCIe 4.0,雙M.2,USB 3.2 Gen 2端口和前面板接頭的最高靈活性。
◎Aura Sync RGB：將LED照明與大量兼容PC設備同步,包括下一代可尋址RGB條帶。
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▼產品特色:
◎極致電源設計
◎採用12-14個Dr.MOS功率級設計
◎6層以上主機板設計
◎ProCool插座
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▼這代華碩全系列X570電源設計全部採用DR.mos功率級設計,將VRM供電模組所需的高側、低側MOSFET與Driver 封裝至單一晶片,提供更好的供電效率。
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▼多層PCB設計:即便是入門主機板,也採用著6層PCB設計,不僅有著更好的訊號乾淨度,也可在超頻時保持較低主機板溫度。
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▼優越的CPU超頻能力。
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▼產品特色:
◎完整散熱解決方案
◎全新台達軸承風扇設計
◎搭載導風管道的外殼以確保更有效的散熱路徑
◎鰭片式散熱器設計
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▼主機板採用Delta的軸承風扇,提供主動散熱降低 PCH 的溫度,藉由導風與鰭片等設計,提升整體散熱效果。
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▼獨家音訊裝置
◎Realtek S1220A / S1200A 8通道高解析度音訊CODEC。
◎電競耳機專用DTS Custom(for TUF GAMING)。
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▼音效採用 Realtek S1220A與S1200A音效晶片,區分左右音軌的佈線設計,讓玩家有著出色的音質與音效表現,軟體則透過DTS強化。
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▼獨家電競耳機專用DTS Custom。
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▼高速網路規格
◎獨家Realtek L8200A
◎Intel Wireless-AC 9260
◎Bluetooth 5.0
◎Turbo LAN程式
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▼無線傳輸
◎Intel Wireless-AC 9260
◎整合Intel無線解決方案,包含2X2 802.11ac WIFI 5與Bluetooth 5,可讓玩家獲得更快速的連線體驗
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▼網路連線
◎Realtek獨家乙太網路:透過ASUS獨家Realtek L8200A Gigabit 乙太網路體驗超快速的遊戲。透過效能與穩定性的提升,此區域網路已針對CPU效率,低延遲資料傳
輸進行最佳化。
◎Turbo LAN:在軟體進一步縮短延遲的支援及直覺化使用者介面,無需專業知識也能減少延遲時間。
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▼產品特色:
ARGB效果為提供更好的產品傳輸,TUF GAMING及PRIME系列首次新增ARGB Led與接頭。
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▼AURA SYNC可編程 RGB Gen 2RGB Gen 2接頭。
◎2X RGB接頭
◎1X可編程RGB Gen 2接頭
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▼產品特色總結:
◎極致電源設計
◎高速網路規格
◎獨家音訊裝置
◎完整散熱解決方案
◎出色ARGB效果
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▼接著請到玩家熟悉的ASUS專案經理 :Jason登場。
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▼Jason為玩家們推薦ASUS X570主機板相較於友商優勢。
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▼在過往AM4全系列主機板上的功能支援性相對比較完整。
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▼提及針對這次Ryzen第三代處理器,之前X470 X370 B450晶片板子只要更新BIOS就能支援。
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▼現場開放玩家提問。
問到ASUS主機板採用6-8層板用料,但網路評測出來效果似乎沒官方那麼好?
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▼Jason回答:理論上主機板層數越多,散熱效果越好。
因為會牽涉到走線布局,因為這次有新的PICe 4.0架構,設計層數越多,相對溫度表現和穩定性也越好。
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▼ASUS產品經理 ：Vicky來回答現場玩家提出的問題。
6-8層板的設計除了對溫度控制有幫助外,也對記憶體的頻率往上提升有助益。
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▼說明ASUS會在相同測試條件下與友商競品作比較評測。(確保公平性,測試數據是公開的,歡迎大家作比較。)
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十銓科技台灣區行銷Leo介紹
▼十銓T FORCE產品介紹十銓科技 PM影片
▼最後由十銓科技台灣區行銷:Leo作結尾 。
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▼這次展區的體驗平台，使用DDR4-3600 記憶體展示PCIe 4.0 SSD效能,是由Teamgroups所提供的零組件。
因此邀請到Leo來跟大家分享新品資訊。
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▼鏡面記憶體產品系列:
T-FORCE XTREEM ARGB記憶體,採用塑料外殼與漸渡表面處理,點亮ARGB燈光後更亮麗,支援AMD處理器。(即將上市)
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▼很簡單講解之前COMPUTEX展示的鏡面SSD跟水冷M.2 SSD。
採用相同表面處理的 DELTA MAX RGB SSD,以及採用水冷散熱片的CARDEA Liquid M.2 SSD。
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▼Leo與現場玩家間的解說生動,幽默有趣。
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