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作者: XF-Team
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XF-Team 發表於 2019-3-16 13:00:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
內部用料簡表


內部用料簡表
架構一次側
雙晶順向
架構二次側
單磁放大
一次側
橋式整流器
長虹電子(SEP) GBU1506 (600V/15A)
APFC 開關晶體
2x 虹冠(Champion) GP28S50G (500V, 28A @ 150°C, 0.125Ω)
APFC 升壓二極體
1x 北京泰科天潤半導體 G3S06506A (650V/6A)
BULK電容
1x Rubycon MXK 420v 390μF 105°C
主開關晶體
2x 杭州士蘭微電子(Silan) F-Cell™ SVF20N50F (500V/12.6A @ 100°C/0.27Ω)
APFC 控制IC 
虹冠(Champion) CM6500U
二次側
二次側濾波電容
電解電容
ChengX
固態電容
未知
二次側SBD
+12V / +5V: 4x  重慶平偉實業(PY) PSM40U60CTR (60V/40A)
+3.3V: 2x 重慶平偉實業(PY) PS40V45CT (45V/40A)
監控IC
矽創(Sitronix) ST95313
風扇
TT-1225 XW12025MS 12V / 0.3A
+5VSB電路
PWM待機控制電路
控制IC與晶體   
杰力  Excelliance MOS EM8564A (整合Mosfet)


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