Antec NeoECO Gold 650W 金牌全日系半模組新品 高CP衝擊中瓦數市場[XF]

內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x LITE-ON GBU1006 (600V / 10A)
APFC 開關晶體	2x 虹冠電子(Champion) GPT13N50DG (500V /13A Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 升壓二極體	1x 意法半導體(ST) STTH8S06D (600V 8A @ 25°C)
BULK電容	1x 日本化工 KMR 400V  330uF +105°C
主開關晶體	4x 虹冠(Champion) GPT10N50ADG (500V /9.7A Continuous@ 25 °C/ 0.7 Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901T6X
架構	一次側:全橋LLC   二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	2x NXP(恩智浦) PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:   +3.3V 2x UBIQ(力祥) M3004D (30V, 55A @  25°C, 8.5mΩ)；   +5V 2x UBIQ(力祥) M3004D (30V, 55A @  25°C, 8.5mΩ)    DC-DC PWM 控制IC :   +3.3V uPI(力智) uP1504S ；+5V uPI(力智) uP1504S
二次側濾波電容	電解電容:日本化工Nippon Chemi-Con KZE、KY (105°C )   固態電容:日本化工PSE&PSF (DC-DC riser card)，   FPCAP、立隆電子(模組接線板)
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	鴻華HA1225H12S-Z 120mm、12V/0.58A
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	杰力科技(Excelliance MOS)EM8569(整合MOSFET)

將外殼卸除的樣子，採用海韻今年所發表的全橋LLC+DC-DC新架構的設計
並且在底部有塑膠片與外殼隔離，避免元件接觸到外殼發生意外

在風扇上使用鴻華的HA1225H12S-Z油封散熱風扇，直徑120mm、12V/0.58A，最高轉速為2200rpm。

PCB背面一覽。做工方面還不錯，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面，針對部分大電流元件採用敷錫設計，唯一的缺點就是左邊的白色的固定點膠有點多出來了

一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關亦位於此處，焊點也位於此PCB板上，設計上僅切斷L線。

PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。

二級EMI Filter ；包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。

兩枚橋式整流器以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為LITE-ON的GBU1006，每顆耐壓為600V/10A。

根據相關公式，如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話(扣除橋整Vf參數等其他因素)，其實單枚GBU1006的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源650W的輸出功率了(85(V)*10(A)*0.87=739.5；已超過650W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚GBU1006的整流器。這樣超規格的用料確實值得稱讚。

(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V，但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)


APFC開關晶體採用兩枚虹冠的GPT13N50DG (如紅框處)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STTH8S06D (如黃框處)。

而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處)，而繼電器(Relay 如藍框處)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC控制IC採用虹冠的CM6500UNX，位於PCB板背面。

在這顆電源中，APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。BULK電容(APFC主電容)的選用上採用日本化工KMR系列 400V 330uF 105度的電解電容。

在其他開箱文可能會看到這顆電源採用不同廠牌的主電容，如日立或是Rubycon、Nichcon的，由於供應商交期或是制價等等因素，使用上相同等級但不同供應商的元件在業界也很常見的做法，大家毋需擔心。

主開關晶體的部分，採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此需要用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱，主開關晶體都是採用虹冠GPT10N50ADG，並且在gate極上都有套上磁珠，抑制寄生震盪。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。

虹冠CM6901T6X SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流)IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。


電源中間的部分。紅框為主變壓器，主要負責+12V功率與生成-12V。左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路，由CT比流器、諧振電感與電容組成。

+12V同步整流Mosfet採用兩枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640s(完整型號PSMN2R6-40YS MOSFET)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。這裡的銲錫似乎有一點手動補上的痕跡，但應該只是個體的做工小差異。

保護監控IC採用偉詮電子(Weltrend)WT7527V(如籃框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統；一旁紅框處為三枚LITE-ON 817B光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。


+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的，為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet。

3.3V與5V每組各分別使用一顆力智uP1504S PWM controller IC與兩枚(1HS+1LS佈局)的力祥M3004D MOSFET。分別將12V轉換成+3.3V與+5V。


二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分同樣也是NCC KY/KZE等系列的耐溫105度的製品。

模組接線板上亦有放上數枚固態電容來增進輸出品質；廠牌分別為FPCAP與台灣立隆電子的製品。

直出線的部分，線組尾端以不同顏色的熱縮套管包覆，以區分線路種類；並接於分隔的白色底座。