[XF] 水冷機殼輕簡實惠選擇 Thermaltake Core V31機殼評測

Thermaltake Core V31機殼內部
機殼內部





2大的5.25吋、3組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力。POWER安裝區採用下置式設計下方並在前方進氣孔置有濾網，以減少灰塵之進入，POWER部分採用下置獨立區劃，讓使用者可以使用大瓦數的電源供應器，畢竟高瓦數的電源供應器長度通常較長，讓電源供應器的進氣不會吸到內部經過加熱的熱空氣影響散熱效率。


主機板背面走線空間

留有相當多的空間餘裕，使用者可依自己使用方式進行走線配置。


前方進氣網孔





機殼前方預設安裝2組12公分風扇，原廠也設有多達2組12/14公分風扇的固定孔位(實際上可以安裝3組12公分風扇規模的水冷排，只是要拆除光碟架)，使用者就可以選用合適的水冷散熱排，內部一樣設有護網可以快速拆裝，進行清潔。


光碟槽及儲存裝置安裝區





2組5.25吋、3組3.5吋及5組的2.5吋(含3.5吋轉接)擴充設計的裝置擴充能力，使用快拆設計。


內接的線路組

USB3.0 19Pin線、前置音源線、POWER、RESET、POWER LED及HD LED等。


配件



相關的固定螺絲、束線帶及說明書。


移除2.5/3.5吋硬碟架

分別移除固定螺絲之後，就能將硬碟架卸下。


卸下硬碟架

讓內部空間更為寬敞，對於前方規劃配置水冷散熱排的使用者，更是一定要做的步驟。

感謝樓主分享好文!!!
hermaltake Core V31 改水冷看起來相當便利!