[XF]Thermaltake 新機殼 Core V71，美觀透明櫥窗與勁冷散熱設計

結論：洞多有濾網接著，風扇不夠就多來幾個
整體來說，幾乎是沒有太多缺點。要說的話有幾點可供參考。其一是透明側板面積相當大，容易沾到指紋髒污，雖然不影響正常使用，但觀賞起來就是不太愉快。其二是搬運上不太稱手，缺少抓握處，整機安裝後需要搬運時，多少會顯得不便。尤其Core V71本身可裝8個3.5吋硬碟，基本上全部裝滿後重量上並不算輕，若需要移動或是搬遷，這樣的體積與重量都會讓人有些吃力。但這畢竟是大型機殼的宿命所在，不單只是Core V71才有的問題。如果有興趣玩大殼，這方面的困擾想必也可以透過日常鍛鍊來彌補的吧。


或許有人會有所疑問，到處都是洞的機殼幾乎沒有風道設定可言。筆者所知的許多知名機殼都有自己的風道設計，基本的前進後出，下進上出都是機殼設計必然遵守的定律。Core V71由於全模組化的特性，風道的安排變成不是取決於原廠，而是讓玩家自己來設計。從預設的風扇擺設來看，機殼前方的風扇進氣為硬碟裝置散熱，後方雖然有個12公分風扇排風，但是面積比起頂部的20公分風扇要少得多。更何況頂部與前方都可安裝2個20公分風扇，可以說基本概念是前進上出。洞洞的分布在前方與頂部，以及底部的位置，後方大致上沒有太多餘的孔位。

根據正壓差的理論，進風大於排風時，機殼內空氣壓力比起外面較大，可有效的抵擋外在的侵入物，也就是灰塵。Tt Core V71並未特別考量到壓差，就算從正壓差變成負壓差，也還有濾網進行攔截。往好處想是只要考慮到散熱就好，往壞處想，濾網再好，也不是百分之百擋下所有灰塵。灰塵並不會因為風從哪裡流動就只會往哪裡聚集，灰塵是只要有空氣流動就能到處入侵的產物。不過換個方式說，Core V71上的濾網幾乎遍及所有可能堆積灰塵的部分，特別是前方進氣處更是全面防護了整片面積，若還要說有什麼在意的地方，也稍嫌多心了。

Core V71特別適合擁有重裝備的玩家。CPU與顯卡都要超頻，或者顯卡太過頂級因而風扇較大聲，甚至是風扇考量到噪音問題轉小，但顯卡本身熱度變高，因此需要強大的水冷系統壓制的情況。對這些玩家來說，一擲千金已經是看也不看一眼，花個數千元買大殼更是理所當然。而Core V71更是支援EATX規格主機板，相信能滿足玩家追求極致的需求。一方面，也適合作為個人工作站主機所用的機殼，一來硬碟空間充足，可安裝多顆硬碟，大型主機板與Server級處理器，更可加上水冷裝置進行散熱，不管是科學運算還是3D建模，都需要強勁的硬體才好工作，這時候Core V71就能擔任一個很好的機殼，容納所有的裝置。

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作者呀，，，您太有才了。。。