用料細節
褪去 ROG Armor 這件外衣,M6F的真身一覽無遺。
從主機板背面可以發現,PCB和金屬背板之間隔著透明的墊圈,以確保背板不會和主機板上的元件誤觸造成短路。
CrossChill 散熱片本體,上蓋使用POM塑鋼材質,外側有類似印刷電路的紋路造型,內側周圍設置了容納防漏封條的溝槽。
散熱片本體為全鋁材質,表面有磨砂觸感,並經過陽極處理黑化上色,水道內的不規則突起則可以增加水流與散熱片本體的接觸面積,強化散熱效果。
Maximus VI 系列主機板全面採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計,特殊設計的 BlackWing Choke 最高可承受60A的超大電流,中央的鍍金處理可增加導電性與降低能源損耗,邊緣特殊的波浪設計則可增加散熱面積,有效降低3~5゚C。
而從 Rampage IV (X79) 系列開始使用的日製10K黑金電容 (Nichicon-GT series) 也能在 Maximus VI 產品中看的到。Maximus VI Formula 採用8相供電的配置,而MOSFET則使用比一般體積還小,且一般狀態下高達 90%能源效率的NexFET。
主機板右上角的超頻控制區有MemOK按鈕、ProbeIt電壓量測點、Debug LED燈號和電源/重置按鈕。
使用了1顆 asmedia ASM1074 USB 3.0 Hub 晶片擴展接口數,網路控制晶片則採用 Intel WGI217V。
擴充卡插槽有 PCI-E 3.0 x16 和 PCI-E 2.0 x1 各3組,PCI-E 3.0 x16 插槽完全來自於CPU的原生訊號,可支援單槽x16、雙槽x8、三槽x8/x4/x4等三種模式;PCI-E 2.0 x1 插槽雖然相容於頻寬倍率更高的擴充卡,但是礙於 ROG Armor 的關係也只能插x1的卡。
SupremeFX Formula 音效專區透過PCB分離技術使其盡量與其他元件隔開,不過因為有 ROG Armor 罩著的關係,M6F這次就沒設計 Red Line LED燈,因為就算真的能發光也是會被遮住看不到啦XD
SupremeFX Formula 音效專區可說是下足了重本,可以看到專區內放滿了ELNA音效電容。
更生猛的來了, Cirrus Logic CS4398 這顆DAC擁有120db的訊噪比,放大器都用上 Texas Instruments 德州儀器的產品,照片右側有兩顆 LM4562MA OP-AMP,左側有 TPA6120A2 耳機擴大器,都是非常頂級的音效料件。
音效主控晶片為 Realtek ALC1150,外層用上名為 SupremeFX Shielding 的金屬抗EMI遮罩,再來這就是一般主機板上不曾見過的 WIMA 2700 電容,這東西以往只有在專業級音響內部才看的到,而且還是德國製造的呢!
南橋PCH晶片I/O區
兩顆 asmedia ASM1061 晶片提供額外4組 SATA 6Gb/s Port,環境監控晶片採用 nuvoTon NCT6791D,另外還可以看到ROG主機板的靈魂 iROG 晶片,主機板背面也有一顆小的 iROG 晶片。
|