[XF] 融合水冷 釋放效能極限 ASUS華碩 ROG Maximus V Formula 主機板

p[/page]外觀與散熱設計
主機板正面，ROG的黑紅配色不必多說
主機板背面，黑色亮面的PCB
背板I/O介面
Fusion Thermo散熱模組
現今主機板上的熱源除了CPU之外就屬VRM供電模組的熱量最多，尤其在超頻時必須把供電相全開的狀況下溫度更是高得嚇人，Fusion Thermo結合銅製水冷通道、鍍鎳水冷接頭以及整合式散熱管，包覆在空冷散熱鰭片中。
水冷通道接頭口徑對應3分管
玩家可以自由選擇單純空冷環境或是更低溫的水冷環境，讓超頻效果更進一步。
帶呼吸燈效果的燈飾
南橋PCH晶片散熱片

這次的Heatsink弄的很有質感.
摸起來的爽度很大!