[XF] 用料、品管不馬虎 ASRock華擎 H77 Pro4/MVP主機板

p[/page]外觀與用料解析
主機板正面
100% 全固態電容設計，大小比標準ATX略窄一些
主機板背面
褐色的PCB，CPU Socket採用富士康製品
I/O Port
顯示介面包含D-Sub、DVI-D、HDMI各一個，另外有1個鍵盤專用PS/2、6個USB 2.0、2個USB 3.0、1個RJ-45網路孔、1組含光纖輸出的7.1聲道HD-Audio音效
I/O Port內部完全使用金屬殼遮罩

我們來看一下比較高檔的GIGABYTE技嘉Z77X-UD5H主機板
I/O Port看起來豐富許多
但從內部來看，視訊輸出接頭居然沒有金屬殼保護，除了訊號容易受到干擾之外，也會有容易氧化的風險
再者這張板子提供為數不少的USB 3.0 Port，但超過一半以上都透過VLI VL810-Q8的1對4 Hub晶片轉接Z77原生的USB 3.0訊號，實際上這8個Port只使用到2個USB 3.0的原生5Gb/s頻寬
只有這一組兩個Port是USB 3.0完整的5Gb/s頻寬
CPU使用4+1相數位供電
擴充卡插槽
1組PCI-E 2.0 x1、1組PCI-E 3.0 x16、1組PCI-E 2.0 x4(可相容x16卡)、3組PCI
網路控制晶片採用Realtek RTL8111E
音效晶片採用Realtek ALC892，環控晶片為nuvoTon NCT6776D
PCI-E轉PCI橋接晶片為asmedia ASM1083
H77南橋PCH原生SATA Port
asmedia ASM1061晶片提供額外兩組SATA 6Gb/s Port
DIMM Slot在PCB上打件的接點，錫球均勻包覆
放大來看
[quote]回頭來看GIGABYTE技嘉Z77X-UD5H主機板的DIMM Slot打件接點
放大來看竟然發現除了上錫包覆不均勻之外，甚至還有空包的情形，連PCB上的焊點都可見
這種狀況大多發生在PCB料件遭受汙染或是受潮/氧化，對於記憶體傳輸訊號影響甚大，如此馬虎的品管應該沒有消費者願意接受吧?!