找回密碼註冊
作者: wingphoenix
查看: 27004
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 專為電競而生 Antec Eleven Hundred電競機殼簡測

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
p[/page] Antec Eleven Hundred機殼本體
機殼正面
全黑外觀、3大的5.25吋擴充空間,內部可容納3-Way NVIDIA® SLI® / 4-Way AMD® CrossFireX™的配置,前方並採用全網加強進氣量。
前置擴充的IO面板
提供USB3.0、USB2.0、SD讀卡機及耳機麥克風功能。另外開機後LOGO後方會有藍色LED燈光照明。
機殼下方
下方有ANTEC銘牌,加強產品形象。
機殼上方
POWER及REST開關置於上方。
機殼頂部
另外上方也採用主流機殼常用開孔設計,並安裝1組20公分風扇。
機殼外部擴充能力
3大的5.25吋擴充設計。
機殼側
採用透明側板設計,另外使用者可以自行增加2組側邊12CM風扇為顯示卡提供散熱。
機殼另一側
採用凸面設計,讓主機板後方走線空間變大,另於走線規劃。
側板開孔
主機板後方可增加1組12CM風扇直吹CPU底部,加強散熱能力。
機殼後方
採用現在常用的POWER下置設計,後方提供1組12CM風扇進行散熱。
12CM風扇
機殼後方採用12公分風扇。
POWER放置區及水冷孔
採用下置式設計並提供水冷孔設計,下方並置有濾網,減少灰塵之進入。
風扇轉速控制及LED燈光開關
側板風扇
可增加2組側邊12CM風扇為顯示卡提供散熱。
機殼底部
有4個塑膠腳墊、POWER區置有濾網。
側板固定採用手鎖螺絲
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-24 04:00 , Processed in 0.184658 second(s), 66 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表