[XF]Fusion產品始動 融合異質(CPU+GPU)核心的APU GA E350N-USB3主機板簡測

p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在入門的多媒體應用ITX主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分以主打的2OZ PCB版設計，供電設計採用2+1相，MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度
(不過E-350功耗也不高)，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供2組風扇電源端子(小3PIN)主機板上提供4組SATA3(原生)，此外整體配色採用藍色基調配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
CPU及FCH晶片組散熱器使用螺絲扣具鎖固。
主機板PCB用料
4層板
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子，
顯示輸出部分為DVI、HDMI及D-SUB。
CPU附近用料
屬於2+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區未加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用4PIN輸入及CPU風扇採用3PIN端子，支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、這樣配置對使用者來說應該夠用可以擴充需要的PCI-E裝置，PCI-E x16插槽採用彈簧式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供4組SATA3(原生)、USB可擴充至10組，面板前置端子亦放置於本區，雙BIOS位於記憶體槽側邊。
產品的技術認證
支援DX11、杜比、ErP及ON/OFF CHARGE等技術。
移除散熱器
AMD E-350
TSMC製品，AMD Zacate E-350 APU採用雙核心設計，頻率為1.6GHz，內部整合了Radeon HD 6310圖形核心和UVD 3.0引擎，TDP為18W。
FCH
Hudson M1 FCH 傳輸速度最高達2.5GT/s ，另外提供 PCI Express 2.0 x 16(頻寬為x4) 顯示卡擴充能力及6組 SATA6Gb/s and 14組USB 2.0 Ports.
時脈產生晶片
採用Realtek製品

USB3.0晶片
採用NEC的USB3.0控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用ITE8720F製品，旁為雙BIOS。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
電源管理控制晶片