ASRock B560 Steel Legend 鋼鑄傳奇Rocket Lake戰友 擁記憶體超頻功能表現出色

主機板
主機板正面





這張定位在B560中階ATX的產品，提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用10相數位供電設計，MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入也為EPS 8Pin，以對應新世代11系列處理器供電需求，
並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump)，主機板上提供3組M.2(1組 Hyper M.2 插槽[PCIe Gen4 x4]、1組 Ultra M.2 插槽[PCIe Gen3 x4]、1組M.2插槽[PCIe Gen3 x2& SATA3])及6組SATA3(6組原生)傳輸介面，此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象，產品質感相當不錯。


主機板背面

CPU插槽底部使用金屬底板，減少板彎狀況，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。


PCB Isolate Shielding 技術



隔絕類比與數位訊號，可有效減少噪音干擾。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、1組USB3.2 Gen2 Type C、4組USB3.2 Gen1、2組USB2.0、WiFi天線接孔、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.0b及DisplayPort 1.4。


CPU附近用料





採用10相數位供電設計的電源供應配置，採用Dr. MOS用料設計，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上大面積散熱片設計加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入及1組PWM風扇端子(CPU)。支援4DIMM的DDR4模組，電源採24Pin輸入，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，上方第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計，增加更多焊點，讓主機板承載力更佳，減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫，PCH散熱片質感相當不錯，PCH區藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





主機板上提供6組SATA3(6組原生)、2組M.2、內部提供1組USB3.2 Gen 2X2 Type-C前置內接擴充埠、1組USB3.2 Gen1 19Pin 前置內接擴充埠，總計USB3.2 Gen2X2 1組Type C、USB 3.2 Gen2 1組Type C、USB 3.2 Gen1有6組及USB 2.0有4組，USB相關介面可擴充至12組，RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。


USB3.2 Gen2X2及USB3.2 Gen1前置內接擴充埠

內部提供1組USB3.1 Gen 1 Type-C前置內接擴充埠、2組USB3.0 19Pin 前置內接擴充埠。


供電區散熱模組



採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力，展露ASRock Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果


PCH散熱片設計

一樣展露ASRock B560 Steel Legend 系列風格，也具有相當不錯的散熱效果，Steel Legend文字下方設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


散熱片用料及設計





M.2散熱設計



M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱，一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫，保持最佳工作狀態。


ASRock Steel Slots

PCIe合金插槽，於PCIe擴充槽外加上金屬罩，並且增加焊點，提升穩固性，提升耐重耐拉扯性，避免主機晃動運送造成損壞。


Steel Legend血統

底部設置Led燈光，支援ASRock Polychrome RGB技術。


狀態指示燈

提供使用者簡單的故障排除工具，直覺地顯示系統開機時，CPU / DRAM / VGA 的檢測狀態，狀態指示燈都能夠快速而簡單的透過燈光來識別問題的根源。