主機板
主機板正面
這張定位在B550中高階ATX的產品,提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)、2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Dragon 2.5 Gigabit網路晶片、除了音效採用 Nahimic Audio 系列長效電解電容外,均為固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用14相數位供電設計,MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8+4Pin,並提供7組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump),主機板上提供2組M.2及6組SATA3(原生)傳輸介面,此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配圖騰設計融入鋼鐵意象,產品質感相當不錯。
主機板背面
CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。
主機板後方IO區
如圖,採用預載式1體式IO背板設計,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組2.5Gb級網路、2組USB3.2 Gen2(含1組Type C)、2組USB3.2 Gen1、4組USB2.0、WiFi天線接孔、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)、1組HDMI 2.1及DisplayPort 1.4。
CPU附近用料
屬於14相數位供電設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8+4Pin輸入及7組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供2組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen4、4X@Gen3)及2組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,第1組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計,增加更多焊點,讓主機板承載力更佳,減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供6組SATA3、1組Hyper M.2、1組Ultra M.2、內部提供1組USB 3.2 Gen2內接擴充埠、1組USB 3.2 Gen1 內接擴充埠,總計USB 3.2 Gen2有2組(含1組Type C)、USB 3.2 Gen1有6組(含1組Type C),USB 2.0有8組,USB相關介面可擴充至16組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
主機板上散熱設計
MOS採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力,完整保護 MOSFET 與內建晶片區域,讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作,系統運作也更加穩定可靠。
供電區散熱模組
採用超大型鋁合金散熱片提供超強散熱能力。
PCH散熱片設計
一樣展露ASRock B550 Steel Legend 系列風格,也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲及M.2散熱設計
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱,一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫,保持最佳工作狀態。
ASRock Steel Slots
PCIe合金插槽,於PCIe擴充槽外加上金屬罩,並且增加焊點,提升穩固性,提升耐重耐拉扯性,避免主機晃動運送造成損壞。
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