主機板
主機板正面
這張定位在X570中高階ATX的產品,提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen4)、2組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Intel I211AT Gigabit雙網路晶片、除了音效採用Nichicon Fine Gold系列長效電解電容外,均為黑金固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用14相數位供電設計,MOS區加以大面積熱導管鋁合金散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8+4Pin,並提供5組風扇電源端子(支援Smart Fan Speed Control及Water Pump),主機板上提供2組M.2及8組SATA3(6組原生)傳輸介面,此外整體配色採用高顏值彩繪並搭配金色齒輪圖騰融入太極意象,產品質感相當不錯。
主機板背面
主機板使用強化背板,CPU插槽底部使用金屬底板,減少板彎狀況,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固。
PCB Isolate Shielding 技術
隔絕類比與數位訊號,可有效減少噪音干擾。
主機板IO區
如圖,採用預載式1體式IO背板設計,有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子、1組Gb級網路、2組USB3.2 Gen2(含1組Type C)、6組USB3.2 Gen1、WiFi天線、BIOS Flashback開關、光纖輸出端子及音效輸出端子(鍍金處理)與1組HDMI。
CPU附近用料
屬於14相數位供電設計的電源供應配置,主機板採用長效黑金固態電容,MOS區也加上大面積熱導管散熱片設計加強散熱,CPU側 12V採用8+4Pin輸入及5組PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR4模組,電源採24PIN輸入,PCB也採用消光黑設計,讓整體質感更為提升。
主機板介面卡區
提供3 組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen4)及2組PCI-E 1X@Gen4插槽供擴充使用,這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計,前2組PCIe 16X插槽採用合金插槽設計,增加更多焊點,讓主機板承載力更佳,減少插上重量較重顯示卡時可能造成的撕裂狀況,插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,PCH散熱片質感相當不錯,PCH區藉由加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。
IO裝置區
主機板上提供8組SATA3、3組Hyper M.2、內部提供1組USB 3.2 Gen2內接擴充埠、1組USB 3.2 Gen1 內接擴充埠,總計USB 3.2 Gen2有4組(含2組Type C)、USB 3.2 Gen1有8組,USB 2.0有4組,USB相關介面可擴充至16組,RGB LED連接埠及機殼前置面板開關端子也位於此區。
主機板上散熱設計
MOS採用超大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力,完整保護 MOSFET 與內建晶片區域,讓 MOSFET 和晶片都能在較低溫的環境工作,系統運作也更加穩定可靠。
供電區散熱模組
採用超大型鋁合金熱導管散熱片提供超強散熱能力。
PCH散熱片設計
一樣展露ASRock Taichi 系列熱血電競風格,也具有相當不錯的散熱效果。
裝甲及M.2散熱設計
M.2 SSD在全速運作時往往會發出高熱,一旦過熱便很可能發生降速、傳輸不穩定的情形。華擎的鋁合金M.2散熱盔甲能夠有效幫助M.2 SSD降溫,保持最佳工作狀態。
ASRock Steel Slots
PCI合金插槽,與PCIe擴充槽外加上金屬罩,並且增加焊點,提升穩固性,提升耐重耐拉扯性,避免主機晃動運送造成損壞。
|