ROG STRIX GTX1080 Ti 11G GAMING防彎設計強化散熱
ROG STRIX GTX 1080 Ti拆解後會發現設計再進化,因為散熱鰭片面積加大,且將散熱鰭片分為兩邊,因此重量上升,因此PCB上方金屬板除了散熱外,還肩負防彎設計,另外以往使用質處設計也改為大面積銅底鍍鎳設計,銅底下方共有六根熱導管,貫穿兩片散熱鰭片,達到更有效的散熱效果,另外GPU晶片組上方周圍覆蓋金屬片,另外再四角強化固定,除了避免散熱器壓毀晶片外,更能避免晶片與PCB脫離問題,可以看到設計頗為周到,供電用料為超合金電源第二代,10+2相供電設計,並使用全自動化製程,能夠增進效能降低耗損,強化耐久度。
上方金屬片除了防彎外,同時幫助DRAM與MOSFET散熱
GTX 1080 Ti的GP102-350晶片組為16nm製程,擁有120億電晶體,內有6個GPC,每個GPC內5個TPC單元,而TPC內有SMs多重串流處理器搭配Polymorph Engine,其中Polymorph Engine提升至4.0版,多了Simultaneous Multi-Projection技術,能同時顯示16個Viewpoint ,修正畫面顯示變形問題,另外還可以提升顯示效能,但有兩個GPC僅有4個TPC,因此會有28個SMs,每個SM中有128個CUDA核心,因此CUDA Core為3584,GPU分為遊戲模式與超頻模式,遊戲模式GPU預設頻率1569MHz,Boost頻率1683MHz,超頻模式GPU預設頻率1594MHz,Boost頻率1708MHz,另外紋理單元有224個,光柵處理單元為88個。記憶體採用美光Micron GDDR5X,頻率11100MHz,容量11GB。輸出介面有Displayport 1.4 X 3 + HDMI 2.0 X 1 +DVI,需要外接2 X 8 PIN供電,需要占用2.5個PCI Slot,建議電源供應器瓦數600W以上。
供電為10+2相,10相為GPU,主控為uPI Semiconductor uP9511P,Mos為IR3555M,內含Driver和一上一下mosfet所組成.,兩相為記憶體,主控為uPI Semiconductor uP9013Q,mosfet Fairchild fdpc5018sg
散熱鰭片加大面積設計,因此可以看到鰭片有高低起伏,且為雙排鰭片,透過導管將熱源分開導,分散熱源的方式強化散熱,使用銅底鍍鎳底板與GPU接觸,再透過六根熱導管將熱均於導出。
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