[XF] 禪意美型 鋒芒盡露 3機之頂 ASUS ZenFone 3 Deluxe 64GB‏(ZS570KL)‏評測

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)
手機正面及觸控鍵



5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)，上方有前鏡頭 800 萬畫素 f/2.0 大光圈，亦提供視訊功能，另外下方有3組虛擬按鍵，而且控制鍵並未占用到面板的顯示區域。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)重點規格
4G:LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600(LTE最高下載速度600Mbps / 上傳速度:100Mbps)支援3CA
Android 6.0(Marshmallow) 作業系統
Qualcomm Snapdragon 820 2.15GHz 4核心處理器,GPU為 Adreno 530
4/6GB RAM 32GB/64GB ROM(另有821 6GB RAM 256GB ROM頂規版本)
5.7吋，FHD(1920 x 1080) Super Amoled 螢幕，79% 螢幕佔比含多點觸控面板並採用康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
2300 萬畫素相機 f/2.0 大光圈 (四軸四級光學防手震[OIS]、三軸電子防手震[EIS]、0.03秒三混對焦、雙色LED補光燈、4K錄影)/800 萬畫素視訊相機
3.5mm 耳機孔
USB Type C連接埠(支援USB 3.0，也支援OTG)
3,000mAh 內建電池


手機正面



中間是喇叭，上方有正面鏡頭 800 萬畫素可供視訊功能，旁邊有光源感應器。


控制鍵區



手機背面





上方為相機，相機旁為雙色LED補光燈，下方則是指紋辨識，外殼為鋁合金陽極、鑽石切割及超精細噴砂處理設計，目前提供冰河銀/閃耀金等2種顏色，整體質感是非常不錯。


鑽石切割工藝







超細緻的噴砂處理

觸感及握感都相當不錯，也可明顯看出相機鏡頭是突出於機身之外，不過包覆上保護殼之後應該可以減低碰撞損傷的機率。


手機頂部

保有3.5mm耳機孔。


手機底部

USB Type C的連接埠，另外喇叭及收音孔也位於此處，內建單聲道喇叭，其五磁鐵喇叭可提升達 40% 的音質優化，也採用ASUS SonicMaster 3.0音效技術。


手機右側

電源及音量控制開關。


手機左側

Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽位置。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽



為3選2配置(當然也可以參考網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過改造有風險，動手前記得評估一下)。卡1為Micro Sim卡支援4G/3G/2G，卡2為Nano Sim卡支援4G/3G/2G，並支援4G+3G雙卡雙待功能。


質感及手感相當不錯的ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)







手機正背面均使用鑽石切邊，整體手感相當不錯(女王大人也蠻滿意的)，視覺效果也較為輕薄，現在高階手機質感都相當好，為免手機在不經意情形下脫手而出，建議還是上個保護套比較好，手機上也可見Zen意象的同心圓風格設計。