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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] [XF] 導入USB3.1 完備X99超頻方程式 ASRock X99 OC Formula/3.1評測

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1#
主機板
主機板正面





這張定位在高階及超頻X99主機板,主機板電容採用主打超合金用料設計(優質合金電感、雙層堆疊 MOSFET、次世代 MOS、Nichicon 12K 白金電容),音效電容則是採用Nichicon Fine Gold 系列專業音效電容,主機板設計是以優質用料的定位給予使用者,X99晶片與MOS區分別以大面積鋁質熱導管散熱片加強散熱,使MOS負載時溫度降低,提高系統穩定度。供電設計採用12相數位供電設計,CPU端使用8Pin+4Pin(安裝時需優先使用8Pin)輸入,並提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3Pin),主機板上提供提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(共計10組SATA均為X99原生提供)及2組M.2傳輸介面(1組為Ultra M.2),此外整體配色採用黑金配色提供極佳的質感。


X99 OC Formula/3.1主機板上散熱片



質感相當不錯,也藉由熱導管及加大散熱片的面積,強化主機板上熱源的控制能力。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,X99晶片組及MOS散熱器散熱器也採用螺絲鎖固。


PCB隔離

音效強化設計,採用PCB板與主機板其他部分做區隔,可強化音質。


PCB用料

用上8層板。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤、2組Gb級網路(Intel I218V + Qualcomm Atheros AR8171)、1組USB3.1 Type C、6組USB3.0、2組USB2.0、Clear COMS、1組光纖輸出及音效輸出端子。


USB 3.1 Type C

除了子卡提供的2組USB 3.1連接埠(Type A)外,也提供未來將成為主流的正反插均可的USB 3.1 Type C連接埠,採用的USB 3.1控制晶片為asmedia ASM1142,最高傳輸頻寬可達10Gbps,是USB 3.0的2倍。


CPU附近用料



屬於12相數位供電設計的電源供應配置,除了音效電容外全板採用亮金色固態電容,MOS區也都加上熱導管散熱片加強散熱,CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入,主機板上提供6組風扇電源端子(2組PWM,4組小3Pin),另外也提供1組內接USB3.0母接頭,方便使用者作舊款基殼內部連接或是裸測時可直接傳輸資料之用。主機板記憶體及電源輸入,則是支援8DIMM的DDR4記憶體模組,最高達128GB容量,如果使用Xeon處理器也支援ECC的記憶體模組,電源採24PIN輸入,另外也有2組前置19Pin USB3.0連接端子(內部共有2組USB3.0),USB可擴充至20組,除了提供電源啟動、重置開關、清除CMOS開關外另外也設有雙BIOS及Debug燈。


主機板12V 電源連接埠

採用高密度電源連接埠。


主機板介面卡區



提供5組PCI-E 16X及1組半高 Mini-PCI Express,第1、4組PCI-E 16X組成SLI或CrossFireX平台為16X+16X),第2、3、5組PCI-E 16X(實際為8X),在安裝4-Way SLI/CrossFireX狀況下 , 每張顯示卡均能擁有PCIe Gen3 x4 x8/x8/x8/x8 的高速頻寬,這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下,可說是因應市場需求,PCI-E x16插槽採用海豚尾式的卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,移除顯示卡也相當簡便。


內接裝置區

提供1組SATA Express(可拆分為2組SATA)及8組SATA 6G(10組均為X99原生提供)。


前置及內接USB3.0連接埠



M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面,支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


ULTRA M.2擴充插槽

新一世代小型儲存裝置主推的高速傳輸介面,支援2230、2242、2260、2280及22110長度的裝置。


Mini-PCI Express



2#
huang1983 發表於 2015-6-1 13:33:18 | 只看該作者
不愧是旗艦
功能 、規格都是一流的
3#
 樓主| wingphoenix 發表於 2015-6-1 17:52:37 | 只看該作者
huang1983 發表於 2015-6-1 13:33
不愧是旗艦
功能 、規格都是一流的

確實是如此啊!!非常全面的一張主機板!!
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