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作者: 羽神翼
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[主機板區 MOBOs] [XF] 融合水冷 釋放效能極限 ASUS華碩 ROG Maximus V Formula 主機板

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1#
羽神翼 發表於 2012-7-30 04:52:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
p[/page]包裝與配件
一如往常般火紅的ROG系列主機板外盒設計,注意到左下角已經貼上Windows 8 Ready的標籤囉
外盒表面與Rampage IV Etrweme一樣,有上一層珠光膜
外盒背面有醒目的特色照片與詳細的規格標示
掀開外蓋可見透視窗內的主機板本體,外蓋內側印有特色功能介紹
豐富的裝機配件及無線模組專用天線
ROG專屬門把吊卡、SATA線標籤、驅動軟體光碟與說明書
Maximus V 系列主機板專用mPCIe Combo擴充卡
Maximus V Formula則是預先配上擁有Bluetooth 4.0和5GHz/2.4GHz WiFi功能的無線傳輸模組
2#
shihwolf 發表於 2012-7-30 08:50:19 | 只看該作者
這次的Heatsink弄的很有質感.
摸起來的爽度很大!
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