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作者: wingphoenix
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[ASRock 華擎] [XF]兼具U3S6的A55主機板 平價APU裝機好選擇 ASRock A55 Pro3簡測

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1#
p[/page] 主機板外盒
ASRock A55 Pro3外盒正面
產品的設計外包裝,最近都走金屬拉絲質感路線。
ASRock A55PRO3支援的技術
採用AMD A55晶片組,屬於FM1腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM1腳位的CPU產品,如A8-A3850、A6-3650等,
AMD VISION平台,最夯的WINDOS7也已經READY,支援AMD推出的新Dual Graphics技術,另外就主打的XFAST技術提供2個USB3.0連接埠支援能力。
提供CyberLink的MediaEspresso 6.5試用版。
外盒標示主機板的簡要規格
世界大工廠製品。
外盒背面圖示產品支援相關技術
包括支援FM1腳位CPU、A55晶片組主機板、技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如USB3.0、Dual Graphics技術、XFast LAN、UEFI BIOS、及全固態電容等,
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。
主機板內包裝
開盒及主機板配件
基本的配件,配件有驅動及應用程式光碟、SATA6G排線2組、IO檔板及主機板說明書等。
2#
shine121 發表於 2011-9-16 22:53:32 | 只看該作者
很精彩的測試 感謝嚕
3#
 樓主| wingphoenix 發表於 2011-9-17 00:01:36 | 只看該作者
很精彩的測試 感謝嚕
shine121 發表於 2011-9-16 22:53


感謝支持囉!!
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