[XF]HCP金牌三兄弟 Antec HIGH CURRENT PRO 850W簡測

p[/page] 外包裝
HCP金牌系列POWER老二及老三合影
膠膜未拆
此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 850W電源供應器。
整體包裝盒外觀
一樣是簡約大方的設計，HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。
外盒標示
來自ANTEC California設計團隊，外盒有效圖示產品訴求，金牌的80PLUS認證產品，也通過Nvidia SLI的認證。
產品特色
標示產品的長寬高，讓使用者可以確認產品的實際大小，可以推估使用的機殼是否能容納。
產品訴求
產品訴求之一就是安靜。
多路設計
採用多達4路各40A的設計，及輸出溫度控制曲線圖。
圖示產品的特色
諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、4路40A、APFC、全域電壓、12CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。
外盒後方產品規格及特色介紹
POWER算是採用半模組化的設計，電容並採用日系產品，另外也介紹POWER採用的技術，如POWER的保護機制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，12CM安靜的主散熱風扇，
12V輸出採多路設計，最高可提供4路40A的輸出能力，包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證。
輸出接頭
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1，8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x6(4組模組化)
4 Pin Peripheral x 6(6組模組化)
SATA x 9(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)
POWER的輸出能力及多國語言介紹
包含繁體中文
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式，質感頗佳，POWER以布袋保護，避免碰撞損傷。
POWER、說明書及配件
說明書
使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。
POWER線路模組
CPU 12V電源
1組線路8Pin，為不可拆分之設計。
SATA
1組共有3個SATA接頭，計有3組線路共9個。
MOIEX大4PIN
1組共有3個大4PIN接頭，計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。
PCI-E電源
1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin，計有2組線路共4個。
電源本體
包裝相當不錯。
POWER主線組-主機板電源部分
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組及8Pin 1組。以上線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。