p[/page] 外包裝
HCP金牌系列POWER老二及老三合影
膠膜未拆
此次主角就是 Antec HIGH CURRENT PRO 850W電源供應器。
整體包裝盒外觀
一樣是簡約大方的設計,HIGH CURRENT PRO產品訴求針對專業需求使用者。
外盒標示
來自ANTEC California設計團隊,外盒有效圖示產品訴求,金牌的80PLUS認證產品,也通過Nvidia SLI的認證。
產品特色
標示產品的長寬高,讓使用者可以確認產品的實際大小,可以推估使用的機殼是否能容納。
產品訴求
產品訴求之一就是安靜。
多路設計
採用多達4路各40A的設計,及輸出溫度控制曲線圖。
圖示產品的特色
諸如支援INTEL及AMD的CPU產品、4路40A、APFC、全域電壓、12CM PWM風扇、多重保護設計、Eup認證、全日系電容等。
外盒後方產品規格及特色介紹
POWER算是採用半模組化的設計,電容並採用日系產品,另外也介紹POWER採用的技術,如POWER的保護機制,OVP、OCP、SCP、UVP及OPP,12CM安靜的主散熱風扇,
12V輸出採多路設計,最高可提供4路40A的輸出能力,包裝的背面包括了多國語言敘述其規格、特色、安規認證。
輸出接頭
Connector
M/B 24 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1,8 PinX1
PCI-E 6+2 Pin x6(4組模組化)
4 Pin Peripheral x 6(6組模組化)
SATA x 9(9組模組化)
4 Pin Floppy x 1(模組化)
POWER的輸出能力及多國語言介紹
包含繁體中文
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式,質感頗佳,POWER以布袋保護,避免碰撞損傷。
POWER、說明書及配件
說明書
使用者可以輕鬆了解產品的使用方式及模組化接頭的連接孔。
POWER線路模組
CPU 12V電源
1組線路8Pin,為不可拆分之設計。
SATA
1組共有3個SATA接頭,計有3組線路共9個。
MOIEX大4PIN
1組共有3個大4PIN接頭,計有2組線路共6個。另外小4Pin也在其中1組線路中。
PCI-E電源
1組線路共有2組PCI-E 6+2 Pin,計有2組線路共4個。
電源本體
包裝相當不錯。
POWER主線組-主機板電源部分
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V採用4+4Pin1組及8Pin 1組。以上線材都有蛇皮編織網+熱縮膜包覆。
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