Intel 第二波6系列主推的晶片組產品為“Z68”(基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 [/page]
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 第二波6系列主推的晶片組產品為“Z68”(基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 Intel Z68 晶片組預定於5月11日發布上市(不過早可以買到現貨),各家廠商採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場。由於P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能,但H67卻無法支援K系列CPU調整的倍頻功能,選擇其一都會有些許缺憾,故Intel推出Z68晶片組,讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外,也能完整支援P67晶片組調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,也可以開啟編解碼加速引擎,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特色。也因此另外有廠商考慮把P67/H67產品線取消,以Z68晶片組專攻中高階市場之消息傳出,不過後來證明並無此事。
主機板大廠-ASUS 推出以Intel Z68晶片組打造規格、功能及用料都具上選的主機板,支援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來1年Intel的主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片)產品,Z68系列主機板將與P67晶片組成為中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心,搭配Z68晶片組就能直接使用(不過也要有輸出接頭也能用,某些主機板不見得會將Z68/H67/H61的輸出接頭做出來),以下介紹ASUS在Z68晶片組的主打產品P8Z68-V PRO的面貌。
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