[XF]不到2.5K經濟實惠的H61 MATX裝機主機板 ECS H61H2-M3評測

p[/page] 主機板包裝及配件
ECS H61H2-M3外盒正面
產品的設計外包裝，素白簡潔的外包裝，明確將產品的主要特色圖示化。
ECS H61H2-M3支援的技術
採用H61晶片組屬於LGA1155腳位已更換為B3製程，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，市占率越來越高的WINDOS7支援度也是OK的。
支援Intel 第2代Turbo Boost技術，支援GPU超頻，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用全固態電容，2DIMM雙通道DDR3、6(5.1)CH的音效輸出、10/100M網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如支援Intel XTU技術、EZ CHARGER、支援多螢幕，提供2種輸出介面(DVI及D-SUB)，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
多國語言簡介(含繁體中文)
開盒及主機板配件
主機板、搭配基本配件。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線2組、後檔板及相關說明書等。