高階產品線的處理器頂尖對決 Intel I7-8700 vs AMD R7 2700 各項應用與跑分大解析

兩種平台的簡介

這次我們所拿到的兩邊的平台分別是AMD的R7 2700以及Intel的I7 8700。





首先我們先介紹AMD這組R7 2700的這個CPU，在晶片微架構方面。根據以下DieShot的圖片對比，可以看出同樣都是左右各一個CCX單元。另外每個CCX內部的構造也是幾乎一樣。

規格方面，基頻3.2GHz，官方預設Boost後最高可達4.1Ghz，TDP 65W，盒裝搭配Wraith Spire with RGB LED散熱器

另外最高階的R7當然就是所有的晶粒都解鎖，因此圖片中所看到的的8個核心的單元都是全部都能夠使用的。如果是R5或是R3等等的產品。就會根據良率等等的原因來遮屏部分的單元，以做出產品高低階的區隔。


另外也搭載XFR 2 Enhanced 以及 Precision Boost Overdrive這兩項技術，Precision Boost Overdrive能夠根據主機板製造商所回報的VRD/VRM 供電設計參數來進一步針對自動超頻作出更多調整。因此選用供電越強悍的主機板，自動超頻的幅度理論上就能夠越高。這點也是Ryzen 第二代與400系列晶片組搭配才享有的功能。

Precision Boost 2.0技術

Precision Boost技術在第一代Ryzen CPU上就已經實現了，這功能主要是依據CPU核心使用數的多寡來調控時脈高低，如果應用程序僅占用1核心，致使其餘3核心的負載不高。這時候就可以針對那一顆核心的時脈進行增加，以達到最好的使用性能。若所有核心都被使用，則因為溫度、功耗等等方面的限制，將工作頻率切換成一般的情況。

在第一代的Precision Boost技術上，由於是依據執行續使用率來決定。因此時脈增減過程的落差比較大一些。而第二代的Precision Boost 2技術，則是還會依據 CPU 溫度、負載等因素來調整，這使得在時脈增減的曲線圖更加的平滑平緩，對於切換單多工處理的性能方面是有益處的。

接下來要介紹Intel的平台，這次所拿到的Intel I7-8700是屬於第八代CPU的範疇。並且採用了基於原本既有的14nm再進化的14nm++的製程。根據官方的說法，在功耗方面相比於原本的14nm製程均有20~23%的改善。

圖中是Intel的14nm、14nm+、14nm++。在NMOS與PMOS下的Drive Current(驅動電流)Lleakage Current(漏電流)的趨勢圖表。

另外另一張圖表則是以相同效能為橫軸，縱軸則是所需要的電力。同樣的，在14nm++下的表現是比14nm還要好的。

再來看看CPU架構，在核心方面同樣採用對稱的設計，兩邊四個共八個。另外中間也藉由從Sandy Bridge就開始有的ring interconnect環形互聯方式連接。



左邊則是SA單元，SA單元包含I/O、影像輸出、以及20條的PCI-E通道。右方則是intel HD內顯單元，在這顆I7-8700上共有24 個GPU EUs，另外內顯單元也包含多媒體解編碼引擎。

值得一提的是，在CoffeeLake上。並不是如AMD Ryzen採用全部均8核心下去製作再藉由遮屏的方式作為產品分級。在6核與8核的lithography(光刻)的步驟上就已經決定了。

在針腳方面也有所改動，雖然同樣跟上一代都是1151的規格。但部分原先保留的Pin被改動成供電專用的VSS和VCC針腳。根據官方的要求是無法互相相容的。當然亦有不少自行修改BIOS獲得相容的方式，當然這樣的方式就不是官方所認可且保障運行穩定的。

上述資料來源:WikiChip 基於CC-BY-SA授權
https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen
https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/coffee_lake