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作者: wingphoenix
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[ASUS 華碩] ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA 水冷裝甲 競彩娛樂 智展動態 [XF]

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1#
主機板包裝及配件
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。


原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。


產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文),目前ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA通路已鋪貨銷售。


外盒背面圖示產品支援相關技術



提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、與EK技術合作的CrossChill EK II、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能。


開盒及主機板配件





主機板相關配件分層包裝。


配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、CPU安裝工具、IO檔板、M.2固定支架、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。


2#
阿部典史 發表於 2018-1-15 19:23:13 | 只看該作者
搭配盔甲的MAXIMUS路過純推
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