[XF] ASUS Z170-DELUXE 好料盡其在我 引領主流捨我其誰

主機板包裝及配件
ASUS Z170-DELUXE外盒正面

產品的設計外包裝，ASUS這次產品設計風格，一樣主打智慧處理引擎主導之下的5向全方位效能優化，包含新一代進化版數位供電設計，針對效能、節能、數位供電、Turbo APP及系統散熱做同步優化。


原廠技術特點

採用Z170晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S系列處理器，支援最新的Windows 10作業系統，提供6組USB3.1支援能力。支援AMD 3-Way CrossFireX, CrossFireX 和 NVIDIA 2-Way SLI技術、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技術。


多國語言介紹



盒裝出貨版

Z170-DELUXE是ASUS Z170產品線首波上市的主機板之一，有興趣的朋友可以參考看看囉!!


高階產品常見掀蓋式展示設計



產品技術特點簡介

這次除了5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP外，提供LanGuard、Key Express、ASUS Pro Clock、Lighting Control、HyStream、WiFi GO!及Media Streamer等技術。


外盒背面圖示產品支援相關技術



5向全方位效能優化包含TPU、EPU、Fan Xpert 3、DIGI+ Power及Turbo APP、原生 M.2/NVMe PCIe RAID 支援、6組USB3.1、Crystal Sound 3、Turbo LAN等技術，另外也是世界工廠製品。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝。


配件群

配件有CPU Install Tool、Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡、Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)、SATA排線6組、後檔板、說明書、SLI橋接排線、Q Connector、WiFi天線及相關硬體的驅動光碟等。


CPU Install Tool



後擋板



Hyper 套件





Hyper 套件( M.2 至 U.2 轉接器)，使 ASUS 主機板的能利用 U.2 介面(SFF-8639 連接器規格)，自由修正次世代 2.5 吋 NVM Express SSD。最大頻寬可達 PCI Express 3.0 x4(32Gbit/s)。


Hyper M.2 X4 Mini擴充子卡

比起X99主機板所附贈的子卡相較，有著窄型外觀設計，使鄰近擴充卡擁有最佳氣流，讓使用者可將 PCI-Express x4 附加卡裝置在任何相容於電腦配置的插槽，再將 M.2 效能提升至超快的 32Gbit/s。 並支援 30mm (2230) 到完整長度 110mm (22110) 之間的任何 M.2 卡。


WiFi天線

內建3x3 雙頻 2.4/5GHz 天線，最高可提供802.11ac Wi-Fi 高達 1300Mb/s 的傳輸速度。

Deluxe果然就是不一樣，配件超級豐富的
竟然還有附Hyper kit擴充套件

銀白配色的散熱片視覺效果加分不少
有六組USB3.1檔案傳輸就更方便囉

DELUXE總是極盡奢華啊!!!

Deluxe就是要有無線WIFI及其他擴充配件呀~~

擴充跟超穩定就是王道 哈哈

頂級晶片組會逼死自己製造商阿，DELUXE的板太兇

銀白色很像當初的MARK耶~一樣帥氣

感謝樓主分享，這一版的奢華果然還是有強大的配件跟用料

光是在高傳輸介面這塊 要跟上得配備就有得拼了