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作者: wingphoenix
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    [機殼能源 PSU & Cases] [XF] 型美質優盡顯大器 滿足多變裝機需求 NZXT H630 評測

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    1#
    p[/page] NZXT H630機殼本體
    機殼正面
    全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部為可容納9個SLOT的配置可相容於ATX、XL-ATX主機板,前方並無開孔。
    機殼前左右側視角
    整體質感頗佳,可以發現機殼左側面板處及右側頂蓋處開有網孔,作為內部空氣進出孔。
    5.25吋擴充空間
    LED指示燈號及開關
    開關及RESET鍵也設置在上方,方便機殼放置於地板上或是桌下時使用的設計。
    前置擴充的IO面板
    提供2組USB3.0、2組USB2.0、SD讀卡機、耳機、麥克風接孔及後方LED開關,USB連接埠的間隔設計也降低互相干涉的可能性。
    下方網孔
    冷空氣由此進入機殼,雖然不是很大,但這也是靜音機殼很難避免的設計方式,透過減少開孔避免機殼內部噪音傳出。
    機殼底部
    有4個塑膠腳墊、底部開有電源供應器進風口及2組12CM風扇進風孔,可於底部加裝2組12CM風扇加強散熱能力。另外為了減少灰塵進入,原廠也提供兩組濾網過濾,也可輕易抽取做清潔日久堆積的灰塵。
    增高的腳座
    底部進氣的設計,常因底部腳座高度不夠,致使無法吸取充足冷空氣,影響散熱能力,原廠也將機殼腳座提高,並也加裝防滑腳墊,讓機殼更為穩固。
    機殼後方
    採用現在常用的POWER下置設計,後方提供1組14CM風扇(固定孔位也相容12CM風扇)進行散熱,側板固定採用手鎖螺絲。
    14CM風扇
    機殼後方採用14公分風扇(固定孔位也相容12CM風扇)。
    後方出風網孔
    除了前面提到的出入風網孔外,在後方也開有網孔加強散熱能力。
    下置POWER設計
    POWER採用下置式設計,不過並無提供水冷孔設計,不過以內部空間設計來說(相當寬敞)也真的不需要外置水冷,下方並置有濾網,減少灰塵之進入。
    機殼右側
    簡單素雅的設計。
    右側上方網孔
    側板設有吸音膠墊
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