1155平台推出後,雖有小毛病但也早已修正,不可否認仍是目前的運算平台之霸主,Intel Z68晶片組於今年5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力,7系列晶片組有望加入)。 各大板卡廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。
1155腳位是2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),Z68系列主機板是INTEL新一代CPU(Sandy Bridge)主力產品,由目前產品的推出情形看起來,Z68大概也會是搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組出來前主推的產品系列,目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也陸續上市了,其中例如較為便宜版本僅約需3K出頭,Z68晶片組所帶來的 PCI Express 2.0(另外使用Gen3 Quick switch,可提供PCI-E 3.0的支援能力),以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G),但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能,但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能,選擇其一都會有些許缺憾,故Intel推出Z68 Express晶片組上市,讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術),主機板大廠-MSI推出以Intel Z68晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,身為中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心(需搭配H67或Z68晶片組方能使用),保留功能較為簡單的PCH晶片,以下介紹MSI在Z68晶片組的中高階ATX產品Z68A-GD65 G3的面貌。
另外PCI-E 3.0是下一世代的傳輸介面,與目前的PCI-E 2.0比較,具有下列優勢:
PCI-E 3.0 的好處
‧ 更高的傳輸速度 - 8.0GT/ S
‧ 每通道更高的頻寬 - 1GB/s
‧ 更高效率 - 98.5% 的編碼效率
‧ 100% 向下相容 PCI-E 2.0/1.0 標準
另外有關PCI-E 3.0所使用的Gen3 Quick switch之區別可以參考台客兄的兩篇精闢文章。
大解密!Gen3主機板滿天飛~你的主機板真的支援PCI-E3.0嗎?!
https://www.xfastest.com/thread-65347-1-1.html
霧裡看花!各家MB廠Gen3大戰最後總結分析
https://www.xfastest.com/thread-65476-1-1.html
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