ASRock Z270 Taichi - 太極聚能效 競彩融戰魂 [XF]

在ASRock Taichi系列主機板推出以來主打功能完善且擴充介面眾多，並保有用料高規、價位平實的特點，吸引不少使用者的目光，主要是目前主機板的功能已高度整合，使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦，對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下，大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件，讓自己的個人電腦能顯得與眾不同，如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能，可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。


Intel 發表新一代Kaby Lake-S處理器之後，作為搭配的Intel Z270等晶片組主機板產品除支援Intel Optane 記憶體技術外，也讓Intel市場策略持續發揮效用(目前Intel已將升級步調調整為製程（Process）、架構（Architecture）與優化（Optimization）等3步驟循環)，新的1151平台產品效能也穩定的領先對手，Kaby Lake處理器中內建Intel HD Graphics 630 搭載的繪圖核心處理單元與Skylake處理器時代的HD530的 24 個 EU（Execution Unit）數量相同，增加支援 HEVC 壓縮格式及10bit 色彩深度，對常用內建顯示功能使用者來說應該也是相當令人期待的功能，Z270一樣可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。Z270提供2組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、1組PCI-E 3.0 16X(或可拆分為8X+8X或8X+4X+4X)，10組USB3.0，Z270也支援首發數款Core i7-7700K、Core i5-7600K及Core i3-7350K系列CPU的倍頻調整功能，完整提供調整倍頻的功能，滿足玩家在超頻方面的需求，近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市。


Z270平台架構

Kaby Lake處理器採用14nm製程，搭配的晶片組主要為Z270/H270/B250/H110等，使用插槽類型為LGA 1151型，可支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。Z270與上一代Z170的差異點除了新增支援Intel Optane 記憶體技術外，Z270 PCI-E 3.0通道數從 H170 的 20 條提升到24條，Z270支援Intel Rapid Storage Technology 版本為15，Z170則為14。並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，支援Intel Optane 記憶體技術的處理器產品。


主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板，推出具備價位實在、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock Z270 Taichi，其支援Intel LGA1151腳位Kaby Lake及Skylake處理器產品線，ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、 Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及802.11ac WiFi等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Kaby Lake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASRock Z270 Taichi 的效能及面貌。