TSMC的16nm工藝將在蘋果某突破性產品中扮演關鍵角色

　　Digitimes的分析師Nobunaga Cha認為TSMC在今年內為蘋果代工處理器不太可能，更有可能的時間段是在20nm工藝階段，而16nm FinFET工藝則會在蘋果某款突破性產品中扮演關鍵角色。
　　隨著與三星競爭的加劇，蘋果的處理器移情別戀愛上TSMC的傳聞甚囂塵上，甚至有消息稱TSMC準備在美國投資數十億新建晶圓廠就是為了承接蘋果的訂單，不過建新廠需要好幾年的時間，目前的說法是蘋果準備在今年Q1季度就將A6X處理器的代工生產交給TSMC，使用後者的28nm工藝生產。

　　不過Digitimes的分析師Nobunaga Cha認為TSMC在今年內為蘋果代工處理器不太可能，更有可能的時間段是在20nm工藝階段，這一工藝將在今年Q4季度到明年Q1季度投產，而一年後就會升級到16nm FinFET（鰭式電晶體，類似Intel的3D電晶體工藝）工藝，而這一工藝將在蘋果某款“突破性產品”中扮演關鍵角色。
　　不論分析師說的靠譜還是不靠譜，看來蘋果在今年內選擇TSMC代工A系處理器都是很可能的事了。今年的產能或許不會很大，但是未來一旦全交給TSMC之後，蘋果龐大的處理器需求肯定會逼迫TSMC大幅擴充產能，今年的資本開支計畫已經達到了90億美元，比去年83億美元大幅提升，而晶圓廠建設計畫也在馬不停蹄地推進。
　　未來一旦TSMC的產能擴充進度不利，肯定會優先保證蘋果的訂單需求，也許那時候高通、NVIDAI等廠商又要遭遇產能問題了，Android陣營的手機晶片供應也會受影響，蘋果這一招真是一石二鳥，既打擊了三星也在跟高通等廠商搶產能。