[情報] Microchip發表新款SPD EEPROM

Microchip於今天推出一系列SPD EEPROM，可支援現今高速PC中最新的DDR2 DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。加上先前已發表的數款產品，Microchip現可提供全系列的元件，滿足DRAM製造商對SPD及溫度的需求。

居業界領先地位的微控制器及類比元件供應商Microchip Technology推出一系列串列式存在偵測 (Serial Presence Detect, SPD) EEPROM，除支援現今高速個人電腦中最新的雙倍資料速率 (DDR2) DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02 (34XX02) 的新元件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)標準。其中34VL02可支援低於業界任何SPD EEPROM的操作電壓(1.5V至3.6V)。各款EEPROM均提供JEDEC標準封裝，同時也是目前唯一採用六接腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM產品。
隨著34XX02元件的推出，再加上已發表的 MCP9805 記憶體模組數位溫度感應器，以及配備SPD EEPROM的 MCP98242 溫度感應器，Microchip現可提供全系列的元件，滿足DRAM製造商對SPD及溫度的需求。

Microchip多年前即已開始生產符合DDR1需求的24AA52及24LCS52 SPD EEPROM產品。如今，更推出新一代的34XX02元件，進一步達到DDR2及未來DDR3 模組所要求的JEDEC標準，同時支援舊有DDR1要求。全新推出的系列產品均具備較低的操作電壓，其中34AA02只需1.7V至5.5V；34LC02為2.5V至5.5V；34VL02為1.5V至3.6V。由於此一特性，這些產品特別適合為現有及未來低電壓電池設計的個人電腦所採用。

Microchip記憶體產品部門副總裁Randy Drwinga表示：「Microchip很榮幸發表用在DDR2及DDR3 DIMM模組的新型SPD EEPROM元件，隨著新元件的發表，Microchip已經準備好迎接未來的市場需求。此外，由於各款新元件除提供所有JEDEC標準封裝，更是業界唯一提供六接腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM產品，我們預期這些新元件將能大幅促進高速個人電腦及筆記型電腦市場全新功能與應用的發展。 」

產品特點、封裝選擇及供貨時程

新款EEPROM均設有八接腳式TSSOP封裝、2 x 3毫米TDFN封裝、MSOP封裝，以及六接腳式SOT-23封裝。產品樣本現於 https://sample.microchip.com 供應，並於www.microchipdirect.com 接受批量訂貨。有關進一步資料，可聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽以下網頁：www.microchip.com/34XX02。



Microchip客戶支援

Microchip致力為客戶提供支援服務，協助設計工程師提升產品開發的速度和效率。客戶可從www.microchip.com享用四大類主要服務：「支援」區確保客戶問題可獲得快速的回覆；「樣品」區為所有Microchip器件提供免費測試樣品；microchipDIRECT提供二十四小時的報價、訂單及庫存服務，讓客戶可更方便快捷地採購所有Microchip器件及開發工具；「培訓」區則可透過網上講座、區域性的產品發表會、各種研討課程及每年在全球舉行的MASTERs活動等途徑來滿足客戶對教育訓練的需求。

連結
https://www.digitalwall.com/scripts/displaypr.asp?UID=9658