技嘉DES(Dynamic Energy Saver簡介：
利用INTERSIL ISL6327六相PWM控制器，搭配週邊電路以及DES軟體，視負載情形進行2、3、4、5、6相輸出調節，並配合INTEL EIST/C1E調整處理器核心電壓，進行節能。
外盒上的DES說明。
INTERSIL ISL6327 PWM控制器及週邊電路。
華碩EPU(Energy Processing Unit)簡介：
EPU控制器可針對處理器最佳化，於四相/八相間切換，達到最佳效率，並搭配AI Gear 3軟體，提供多樣段位選擇，兼顧省電以及效能。
外盒上的EPU說明。
ASUS EPU控制器(其實是Analog Devices的PWM控制器)以及華碩自行開發AS3336G四相轉八相IC。
測試對象主機板：
華碩P5K PRO，REV 1.02G。
技嘉GA-EP35-DS3，REV 2.1。
測試週邊配備：
處理器：INTEL CORE 2 EXTREME QX6700 @ 2.66GHz
記憶體：OCZ Titanium VX2 DDR2-1000 1GB * 2
顯示卡：FOXCONN GEFORCE 8800GTS 320MB
電源：CWT PSH500V-D 500W
數據測量儀器：
SANWA PC5000數位三用電錶，由處理器電源電路(CPU VRM)靠近處理器端的電感針腳量測並紀錄處理器核心電壓。
PROVA CM-01交直流勾表，測試處理器電源電路(CPU VRM)的12V輸入電流。
IDRC CP-230交流電源測量器，量測整機交流實功率。
測試設定：
兩片主機板BIOS設定均載入預設值(Load default)，儲存後進入作業系統安裝相關應用程式(DES及AI GEAR 3)。
測試一：進入作業系統後，於待機狀態下量測核心電壓、CPU VRM 12V輸入電流以及整機交流實功率。
測試二：運行3DMARK 06時的處理器核心電壓變化紀錄。
測試三：執行SANDRA的PROCESSOR ARITHMETIC測試，並連續測試四次，同時紀錄處理器核心電壓、CPU VRM 12V電流、整機交流實功率的最大及最小值。
測試結果：
首先是技嘉GA-EP35-DS3。
作業系統待機下各段數的處理器核心電壓、CPU VRM 12V電流、整機交流實功率以及3DMRK 06成績。
可以見到DES啟動後，雖然待機功率最大降幅可達11.1W(133.3W-122.2W)，不過3DMARK測試的總成績也下降了約1000分。
DES各段核心電壓紀錄圖。
從圖表可以看到，DES關閉與DES第三段的電壓波動較為明顯。
技嘉GA-EP35-DS3，關閉DES。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
技嘉GA-EP35-DS3，啟動DES第一段。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
技嘉GA-EP35-DS3，啟動DES第二段。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
技嘉GA-EP35-DS3，啟動DES第三段。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
除了程式上的小活塞動畫外，也在主機板上內建硬體LED燈號，指示其運作情形，分別為綠、黃、紅，各有兩顆，將DES關閉後燈號也會熄滅。
目前代表僅兩相運作。
全亮表示六相都在運作。
DES第三段有最少的運作相數，僅有兩相。
從CPUZ資訊可以看到，DES三個狀態與OFF下，處理器都維持於最低六倍頻，時脈也是預設的266MHz，僅核心電壓不同，有點像是電壓降幅更低的EIST。
從上面各電壓紀錄圖來看，除了在CPU TEST下(中央兩個波形比較平坦之處)核心電壓變化較為穩定外，在Game test 1到4都可以見到核心電壓變化程度較大。
接下來是華碩P5K PRO。
作業系統待機下各段數的處理器核心電壓、CPU VRM 12V電流、整機交流實功率以及3DMRK 06成績。
可以看到除自動模式的分數較低外，其他各模式的分數都很接近，且隨著各模式最高時脈不同，分數也呈現些微差距(火箭>飛機>車>人)。
不過待機下耗用功率最大差異僅為9.8W(132.8W-123W)，且最低耗電量比起DES稍高0.8W(123W-122.2W)，可能是因為兩者核心電壓0.03V的差距(技嘉1.0163V VS 華碩1.0453V)，使耗電量產生些微差異。
各段核心電壓紀錄圖。
各模式下會因為隨時偵測處理器負載量而小幅變動，不過自動模式下明顯與其他模式不同，呈現幾乎無變化的狀態。
ASUS AI GEAR 3-人。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
ASUS AI GEAR 3-車。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
ASUS AI GEAR 3-飛機。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
ASUS AI GEAR 3-火箭。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
ASUS AI GEAR 3-自動。
測試3DMARK時的核心電壓紀錄。
從上面各模式截圖可以看到，最省電的人模式，其外頻僅有原來的90%(240.6MHz)，其次是車模式，外頻為預設的95%(253MHz)，飛機模式則是處理器的預設值，而火箭模式則是把外頻提升105%(280.44MHz)。
處理器同樣也保持最低的6倍頻，華碩比技嘉多了處理器外頻的調整，不過因為核心電壓沒有技嘉來的低，即使時脈較低，耗電量卻沒更低。
3DMARK06測試中核心電壓紀錄，變化情形不像技嘉活潑，僅於測試與測試間有明顯降幅，唯一不同的是自動模式，Game test 1與2維持於低電壓，在cpu test開始才往上拉升，直到測試結束才降下來，推測是因為前兩個測試處理器使用量不大，而使程式判定並無拉升電壓及時脈的必要，這速度變化可能也導致了自動模式下3DMark分數較其他為低的結果。
接下來是SANDRA PROCESSOR ARITHMETIC測試。
技嘉GA-EP35-DS3連續執行四次SANDRA PROCESSOR ARITHMETIC測試的分數，以及處理器核心電壓、CPU VRM 12V輸入電流、整機交流實功率的最大及最小值。
華碩P5K PRO連續執行四次SANDRA PROCESSOR ARITHMETIC測試的分數，以及處理器核心電壓、CPU VRM 12V輸入電流、整機交流實功率的最大及最小值。
從上面兩個表格數據可以看到，技嘉在啟動DES後，及華碩的自動模式下，測試成績都較低，原因可能是DES為了監視處理器負載量，佔用資源而使測試成績下降，華碩EPU的自動模式可能也是上述原因，而高低速狀態的切換速度較慢也讓分數降的更多。
測試中最大耗電量，華碩EPU的火箭模式也比技嘉DES關閉要高(233.4W VS 220W)，主因應為處理器核心電壓及時脈提升所致，不過在SANDRA測試程式頁面待機下華碩EPU的最低耗電量比起技嘉DES要低(123.4W VS 125.4W)，但最高耗電量仍比較高(140W VS 137.5W)。
對於EPU各段位的負載量與時脈及核心電壓的測試，結果如下，這裡使用INTEL TAT工具模擬處理器單一核心是否滿載。
人模式下，即使增加處理器負載達50%(兩個核心滿載)，仍舊維持於六倍頻，電壓也不會往上提升。
車模式下，處理器負載增加25%後，時脈與電壓便馬上提升，不過外頻僅提升至原始值的95%。
飛機模式下，當處理器負載增加25%後，便會將處理器時脈提升至原始速度。
火箭模式下，會對處理器進行微幅超頻，所以負載增加時處理器外頻將比預設高5%，不過這時電壓反而比飛機模式下要低。
在自動模式下，處理器負載未過50%時，時脈與電壓並不會往上提升，從測試圖中可以看到，僅讓單一核心滿載下，仍舊維持於低電壓與低時脈。
直到將兩個核心設為滿載後，才會將速度提升至預設時脈的105%。
所以自動段位是於人模式與火箭模式之間變動，有如自動排檔，不過比較吃系統資源，反應也不夠快。
結論：
雖然從上述測試看來，技嘉啟動DES的各段整機電源耗用量似乎是比華碩的EPU要低，不過從測試數據來看，開啟DES後整體效能便會稍降，且進行測試時，因為核心電壓一直隨著處理器負載變動而調整，使電壓紀錄圖有較頻繁，幅度較大的高低起伏，加上技嘉每段位的核心電壓都比起ASUS要低，雖在測試中未遇到穩定度問題，不過是否所有處理器都能接受，是需要長時間以及不同的電腦應用環境來考驗的。
而ASUS在自動段位下，比起其他模式較不敏感，需要等到處理器負載量高到一半左右的程度後才會開始拉升速度，也使測試數據產生了影響，對使用者來說可能會明顯感覺到效能的差異。
測試搭配使用的B3 Kentsfield QX6700，比起目前更高效能、更強調節能的45nm Wolfdale及Yorkfield已是老老垂矣，DES/EPU對其節能改善相當有限。
測試過程中發生一個小插曲，某一次進行華碩EPU人模式的測試時，發現到測試成績都只有其他模式的一半左右，耗電量數據也呈現較低數值，最後發現倍頻被鎖在最低值，將AI GEAR 3關閉再重新執行才恢復正常，若是有P5K PRO的使用者，當EPU切在人模式時發現電腦跑不快，建議檢查看看處理器速度有沒有隨負載量拉起來。
還有就是在更新完P5K PRO的BIOS後，AI GEAR 3便再起不能，一直跳程式錯誤。
最後上官網一併下載新版AI Suite重新安裝才解決。
在P5K PRO測試前，發現到北橋散熱片似乎不太正，拆起來後發現：
只有半邊晶片吃到散熱片的導熱膠，因為P5K PRO的散熱片孔位並不對稱，也就是晶片不在兩孔直線的中點位置，所以晶片組會有受力不均的情形，最後是修正保護貼片位置並重新上散熱膏來解決，P5K PRO的用戶有空關心一下自己的北牆散熱囉。
報告完畢，謝謝收看。
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