繼續開Ivy Bridge的蓋，這次輪到Xeon

繼續開Ivy Bridge的蓋，這次輪到Xeon
　　Intel Ivy Bridge處理器的發熱問題一直人大家所熱議的話題，在預設狀態下可能沒太大感覺，但是如果加壓超頻後IVB處理器的溫度明顯是要比SNB要高的，之前我們轉載過日本PC Watch網站的IVB揭蓋測試，結論就是更換不同的導熱矽脂對IVB的溫度影響很大，差距甚至有15-20℃之多，IVB用的TIM矽脂依然是高熱的最大嫌疑人。
　　今日PC Watch的子站AKIBA-PC也做了類似開蓋的測試，只不過測試對象從Core-i7 3770K換成Xeon E3-1275v2，雖然說Xeon的穩定性會比普通的桌面處理器穩定得多，但是從揭蓋結果來看依舊用的是TIM矽脂。

　　Xeon E3-1275v2用的是Ivy Bridge核心，標準頻率3.5GHz，可Turbo Boost至3.9GHz，4核8執行緒，支援ECC記憶體，內建Intel HD Graphics P4000顯示核心。

開蓋的道具很簡單，用美工刀剖開即可（這是AKIBA調用之前開Core i5蓋時的圖）

雖然是Xeon，不過裡面依然用的是TIM矽脂

把CPU表面清理乾淨後

開蓋的時候不小心劃破了PCB表面的絕緣層，不過還好不影響工作

　　與之前PC Watch測試的方法相同，在CPU核心表面塗抹上Liquid Pro液態金屬散熱膏後再把CPU的金屬蓋裝會去，Liquid Pro的導熱係數為82W/mK，比SNB使用的無釺劑焊料的導熱能力還要高。
　　測試平臺為華碩MAXIMUS V GENE，使用CPU內集成顯示核心，記憶體未DDR3-2133 4GBx4 CL11，平臺使用利民Silver Arrow SB-E散熱器，CPU頂蓋與散熱器接觸的表面塗抹上OCZ FreeZe Extreme矽脂，CPU節能關閉，Turbo Boost關閉，頻率固定為3.5GHz。

　　圖中第一個使用Intel原裝散熱器的測試，待機溫度都是45℃，更換CPU內部矽脂前負載溫度為79℃，更換矽脂後溫度降至68℃，差距有11℃之多。
　　中間的是用安裝Silver Arrow SB-E散熱器後的測試結果，待機時的溫度差不多，更換矽脂前滿載溫度61℃，更換矽脂後52℃，差距依然有9℃，當然都不是很熱。
　　Xeon無法超頻，因此只能直接加電壓了，把電壓調至1.25V，這次差距就拉得更大了，更換矽脂前CPU滿載溫度直接升至83℃，而更換矽脂後滿載溫度只有62℃，差距達到21℃之多，Ivy Bridge處理器加壓後溫度升高得非常明顯，其中一個原因就是Intel所用的TIM矽脂。
　　當然我們不是鼓勵大家去開蓋，畢竟CPU在預設狀態下溫度還是可以沒什麼問題的，沒什麼必要去開蓋，當然如果需要極限超頻的話，那還是考慮下開蓋把，TIM矽脂的影響確實太大了。
開蓋後Turbo Boost效果會提升？
　　AKIBA-PC還做了開蓋前後CPU Turbo Boost的效果變化測試，想試試開蓋後溫度降低會不會讓Turbo Boost的效果更好，讓CPU得到更好的性能，不過遺憾的是開蓋後並沒有明顯性能變化，具體結果看下面兩個圖表。

割到CPU了...好危險