謀劃記憶體技術未來，微軟加入HMC陣營

sxs112.tw · 發表於 2012-5-10 21:13:29

據報導，微軟近日宣布加入HMC組織，該組織是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx組成，目的是製定與現有RAM記憶體標準兼容的HMC記憶體標準。

HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存魔方）被視為RAM技術的未來，與現有技術相比，其頻寬有極大增長，記憶體延遲大幅降低，而功耗更低。簡單來說，HMC記憶體也是一種晶片3D堆疊技術，多層RAM電路可以層疊在一起，記憶體性能是現有標準的20倍，而功耗只有後者十分之一。

x61055t · 發表於 2012-5-10 22:54:00

3D....該不會跟IVY一樣悲劇吧

ernesto0911 · 發表於 2012-5-11 02:18:09

感謝分享

文章分享：