[XF] 均熱板技術導入 Cooler Master TPC 812 CPU散熱器

當前空冷散熱器主流的導熱方式主要靠著熱導管加速熱量傳導效率，而熱導管的數量/密度與鰭片設計則是散熱器強弱的關鍵，但長久下來在有限的面積內可以填入的熱導管數量始終有限，且熱導管緊貼著CPU表面僅能以線狀的方式迅速帶走熱量，若將熱導管壓平增加熱皆接觸面積卻會降低導熱效率。
新一代的均熱板(Vapor Chamber)則是使用全平面的方式與熱源接觸，可以視作為超大型平板式熱導管，完整接觸熱源平面，但以往搭配均熱板僅能做出較為扁平的散熱器，無法做出塔型散熱器的樣式。

▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均熱板散熱模組

散熱器大廠CoolerMaster打破結構限制，將均熱板放進塔型散熱器之中，再搭配密集的熱導管，打造出威猛的TPC 812散熱器，來看看表現吧~

GTX690?

打錯了吧!應該是680

另外倒數幾張圖片掛囉!

1a383reu 發表於 2012-5-8 20:54
GTX690?

打錯了吧!應該是680

系統抓到舊圖片囉，請重新整理

重點已經不在812,而是gtx690

不知有均熱版的溫度真的有比較低嗎

shine121 發表於 2012-6-29 06:33
不知有均熱版的溫度真的有比較低嗎

如果熱導管是用均熱板夾住，
那和純銅相較，應該低 1~2度而已。

原因是熱的傳導還是相同的介面數要通過，
且黏著熱導管和均熱板的一樣是『錫膏』，
熱阻一樣，單位時間能通過多少熱還是固定的，
我的感覺是噱頭成份居多。

等哪一天有賣均熱板、熱導管一體成型的散熱器時，
我覺得那才有購買價值，成效才會明顯。

感謝大大精采的圖文分享哩

好懷念自己N620
這顆感覺不錯

Cooler Master 空冷散熱器，散熱效果很好，我目前服役中的(V8)已經用了五年多，還在繼續運轉中