Intel:沒廠早晚玩不下去
對於目前的半導體業界來說,建造工廠的成本越來越高。和半導體公司排名相似,業界龍頭Intel以及三星等“高富帥”公司在全球各地都擁有晶圓廠;而其他市值較小的只能依靠代工合約。不過最近Intel對於代工模式發起了質疑,稱這一模式早晚會走向崩潰。
Intel全球副總裁兼PC集團主管施浩德(Kirk Skaugen)和Ivy Bridge專案經理Mark Bohr近日在和EETimes進行的一次訪談中表示,由於台積電無法在20nm節點處理好漏電率等因素,高通等廠商甚至無法用上20nm製造工藝。
對於台積電和GlobalFoundries等代工廠來說還有一個問題,此前台積電和GlobalFoundries稱在14nm世代之前引入3-D電晶體/FinFET技術無必要,並且台積電宣稱在20nm制程上HP(高性能)和LP(低功耗)兩種工藝的區分空間已經不大。Mark Bohr指出台積電和GF已經漸漸無法追上Intel的腳步。
而高通遇到的困境在該公司最近的財報會議中已經有所體現,由於台積電產能不足,高通Snapdragon驍龍S4處理器目前無法滿足客戶的需求,只能尋找如聯電、GF等額外代工來源。
Mark Bohr透露,Intel已經完成下一代採用浸沒式光刻14nm制程的規劃,10nm節點也在遠景計畫之中。關於這一點EETimes詢問Bohr是否Intel會在這兩個階段引入類似3-D電晶體的製造“甜點”時,得到了肯定的回答。
Bohr最後表態,作為自身擁有製造廠的半導體公司,在解決製造當中出現的問題方面擁有得天獨厚的優勢,實際上據EETime報導NVIDIA在此前關於450nm晶圓部分的表態中也持這一觀點,即晶片設計和生產製造者之間需要有更緊密的聯繫合作。不過當今的情況是,由於大量無廠半導體公司的存在,代工廠為爭搶訂單肯定會加快研究新制程的步伐,從而推動整個行業的進步。由於還沒到大的瓶頸階段,目前這一說法暫且當成“高富帥”Intel對“窮矮矬”們的嘲諷吧。只是Intel此次的表態不由得讓人想起AMD聯合創始人桑德斯的說法:“是男人就得有廠”。
Intel目前已經擁有5座22nm Fab
Ivy Bridge發佈後和EETimes的訪談
(文/ 驅動之家)
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