Intel Haswell 樣品諜照曝光!?

距離”Ivy Bridge”處理器發表還有兩個月，但更下一代”Haswell”處理器，與先前各代處理器的照片卻偷偷地流出。 多虧了一份在11月左右洩漏的投影片，我們可以大致的猜測Haswell與其配套的Shark Bay平台會有怎麼樣的表現，也大概可以猜到Haswell在圖形上的表現會比Ivy Bridge有多少的進步。不過比較驚訝的是，早在產品發表的一年前，Intel便已經準備好了測試用的樣品，對於Intel本身來說應該也是難得一見的。 從比較的照片上看來，Haswell的Die Size比Ivy Bridge的更大一些，不過考慮到了在IGP部分有著更多的成長，而通常此成長可能會耗費更多電晶體。就此一樣都是22nm製程的產品，Die Size比較大的結果也就不太意外了。 另外這些出現的CPU，應該都是給行動平台使用的，因此並沒有DT平台會有的IHS鐵蓋，讓我們有機會更近一步的觀察。不難發現Intel在表面SMD原件的布局又再度改變了，在數量上也更多了，不過SMD元件尺寸也更小了。另外也因為首先現身的是行動平台用處理器的緣故，照片中的Haswell處理器，應該不是BGA，就是socket G3 947-pin的包裝，不過最終結果會是如何還有待確認，我們將會繼續的追蹤與更新。

還是等上市再說吧

1150腳位...1155腳位好像也沒用多久,看來還是看需求來決定要不要換電腦比較實在

上市時間的確還早~
購買也的確要看需求~~
不過當敵不過誘惑時~~~