共建“摩天大廈”，IBM與3M聯手開發晶片堆疊技術

近日藍色巨人IBM和3M公司聯合宣布，雙方將攜手開發新型黏合劑材料，3D晶片堆疊技術將進入新時代。在過去的十多年裡，IBM一直在開發晶片堆疊技術，這一技術有望延長摩爾定律的適用期限。

雖然製造製程在不斷提高，但是研究人員還是意識到傳統的單層晶圓已經不能滿足需要，如果將晶圓一層一層地堆疊起來，同樣的核心面積下就可以容納更多的晶體管。按照IBM的描述，你可以把它想像成用“矽磚”建造摩天大廈一樣，預期可以堆疊100層晶圓，理論上會比現在的處理器快上1000倍。（高層樓房比平房利用率高，賣價也好，IBM也學會搞房地產了---大誤）
3D晶片堆疊的設想很美好，但是最棘手的一個問題是如何在粘合兩塊晶圓的同時保持良好的導熱效率，這個問題在單層晶圓上是不存在的。IBM找來了黏合劑專家3M一起開發一種（或多種）保持黏性的同時又有優秀的導熱能力的新材料，雙方的聯合工作將會促進3D晶片堆疊技術的實用化。

之前好像有聽過

不過疊個2-3曾就很夠了把

100層的話整個結構會太脆弱，而且散熱也是個問題

所以在3D製程與莫爾定律還有效前，快一點找替代方案把

半導體已經沒啥可發展了技術了

之前好像有聽過

不過疊個2-3曾就很夠了把

100層的話整個結構會太脆弱，而且散熱也是個問題

所以 ...
craftoscar 發表於 2011-9-8 21:20

這跟INTEL的技術好像

這跟INTEL的技術好像
x61055t 發表於 2011/9/9 21:12

不一樣~~

一個是玩疊疊樂

一葛是把柵極立體化

不一樣~~

一個是玩疊疊樂

一葛是把柵極立體化
craftoscar 發表於 2011-9-9 21:41

大概懂了