採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然INTEL已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，不可忽略的是它仍是最高階的個人PC平台，為此主機板大廠-ASUS針對Intel X58晶片組再次打造遊戲及高階主機板目前仍是晶片組效能王座(只是沒有SATA 6G&USB3.0)，X58系列主機板仍是會是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)發表前高階市場的代表晶片，各家主機版廠除了剛面市時推出了相對應的主機板外，也多依據主流市場的需求的推出更新規格的主機板(主要增加SATA 6G&USB3.0)並增加產品的附加價值，希望再次搶攻各位玩家口袋中的小朋友，此次Rampage III Formula主機板具有下列特色。
ROG玩家共和國也推出採用X58晶片組的Rampage III Formula主機板，本次ASUS推出Rampage III Formula，是目前ASUS在X58晶片組ATX產品中定位在Rampage III EXTREME之下的產品，希望以較低的價位但是提供相對於主流市場，更完善的產品設計及功能，擁有包括支援Intel 6核CPU產品、支援SLI&CrossFireX、ROG Connect、Game First、AI Suite II、Mem Ok!(GO Button)以及等功能配置，在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用數位供電設計8+2相配置，內建音效部分也提供X-FI MB 2等級的音效處理技術，網路卡部分則是因應眾多玩家們的需求，採用Intel G級的網路晶片，也加入了NEC的USB3.0控制晶片提供最夯的USB 3.0支援能力，使用者馬上就享用USB 3.0帶來的10倍於USB2.0高速傳輸速度，另外主機板所搭配的ICH10R南橋晶片未提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，所以也另外增加控制晶片提供SATA 6Gbps的傳輸性能。這是目前Intel平台所沒有的原生規格，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也慢慢增加，但對於未來的產品確是增加不少升級性。這片主機板屬於ATX規格，也是一般人裝機接受度很高的選擇，BIOS的設定也相當完整。以下將帶領各位了解ASUS ROG主機板在X58晶片組ATX的---另一款新高階產品Rampage III Formula的面貌及效能。
Rampage III Formula外盒正面
一樣採用ASUS ROG產品令人想敗家的鮮紅色熱血設計。
Rampage III Formula支援的技術
採用Intel X58晶片組，屬於1366腳位，記憶體使用DDR3，可支援新一代1366腳位45&32nm的CPU產品，
如Core i7-920及Core i7-980X等，SLI&CrossfireX支援16X+16X。
主機板功能及特色介紹
包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效、
當然也有之前ROG系列主機板備受好評的功能。
外盒背面規格及圖示產品支援相關技術
包括支援1366腳位CPU、X58晶片組主機板、技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如ROG Connect、SupremeFX X-Fi 2、MEMOK!等，
讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色，另外就是還是MIC(世界工廠產品)。
開盒及主機板配件
主機板、配件有驅動光碟、ROG Connect傳輸線、SLI橋接器、SATA排線6組、IO檔板、EZCONNECT、SATA標示貼紙、ROG專屬貼紙、USB及E-SATA擴充線及說明書等。
主機板正面
這張一樣是定位在高階X58 ATX主機板，主機板電容採用全固態電容，ROG系列主機板用料設計以向來就是提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位8+2相，MOS區以面積加大的熱導管散熱片與南北橋晶片組連接，使MOS及南北橋晶片組負載時降低工作溫度，以有效控制熱量，提高電腦工作穩定度，CPU端使用8PIN輸入，並提供7組風扇電源端子(7組均為PWM)主機板上提供2組SATA3、6組SATA2，此外整體配色採紅黑雙色為主，這也是ASUS一貫ROG產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，南北橋晶片組及MOS散熱片使用螺絲固定扣具，增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤、1組1394a、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ROG Connect傳輸專用孔、1組光纖輸出及音效輸出端子。
CLEAR CMOS快速鍵，並提供POWER ESATA及ESATA各1組。
CPU附近用料
屬於數位8+2相供電設計的電源供應配置，全版採用固態電容，MOS區及北橋也都加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU+1組PWM風扇端子。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供3組PCI-E 16X(組成CrossFireX平台為16X+16X)、2組PCI-E 1X、1組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用海豚尾結構的卡榫，安裝及移除顯示卡時簡便性相當不錯。
提供6組SATA2、2組SATA3、USB可擴充至14組及1394a亦可另外增加1組。
USB3.0控制晶片區
USB3.0晶片採用NEC晶片組。
網路晶片
採用Intel 82567V Gigabit晶片。
音效晶片採用SupremeFX X-Fi 2 built-in 8-Channel High Definition Audio CODEC技術，
實際晶片為REALTEK ALC889
1394a及環控晶片
分別採用VIA製品及環控晶片採用華邦製品。
主機板記憶體及電源輸入區
支援6DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇的4PIN PWM端子亦放置於本區。
主機板快速開關
包含POWER、RESET、Mem Ok!(GO Button)開關。
ProbeIt及Q-LED放置於此區，並將Q LED集中讓使用者可以輕易檢視系統開機檢測情形，使其了解電腦運作狀況。
BIOS及iROG晶片
BIOS的有兩組儲存可以減少掛了就一定要送修，另外iROG晶片分別位於南橋晶片散熱片之下。
時脈產生晶片、電源管理晶片
時脈產生晶片採用ICS產品，電源管理晶片仍是採用EPU2晶片解決方案。
JMB363晶片提供額外的ESATA連接裝置。
散熱片
Rampage III Formula採用具有水晶概念作為整體外觀設計的散熱片，將MOS區、北橋、南橋熱量以大面積的熱導管散熱片導熱，
以有效控制系統原件溫度。
SATA 6G控制晶片
採用MAVELL 9128控制晶片
數位供電控制晶片及MOS
採用CHiL解決方案，提供8+2項的供電能力。
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 920ES(記憶除頻僅有2:6及2:8)
RAM：ADATA XPG DDR3 2200+ 2GX2+ADATA XPG DDR3 1866+ 2G
MB：ASUS ROG Rampage III Formula
VGA：MSI HD5870 Lighting
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：ANTEC HCG 400W
COOLING：CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
ExtremeTweaker設定選單
CPU LEVEL UP
SYNC MODE設定
AI Overclocker設定
超頻模式的調整，有關超頻選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
CPU倍頻
CPU電源保護設定
避免過度的超頻設定造成CPU燒毀。
CPU供電相數設定能依需求設定AUTO及ENABLE，應能滿足玩家超頻時的供電。
CPU時脈設定
設定範圍可從100-500，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
PCIE頻率
調整範圍從100-200
記憶體除頻設定
調整範圍從2:6、2:8、2:10、2:12等，最高可以設定到DDR3 2400。
UCLK頻率設定
調整範圍相當多，只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛，可以依CPU體質調整囉!!
QPI頻率設定
調整範圍為4.8G、5.866G及6.4G等，只要你CPU夠強加上冷卻系統夠猛，可以依CPU體質調整囉!!
記憶體相關參數設定
相當完整的調整範圍。
CPU differential amplitude及CPU clock skew設定
數位電源供電設定
可以選用XPOWER或是T-BANLANCE模式。
PWM電壓控制
Loadline調整
CPU電壓保護設定
CPU PWM頻率設定
Extreme OV極限加壓設定
Extreme OC模式設定
CPU電壓
調整範圍從0.85到2.3V，想大超特超的玩家們上吧，這樣的電壓應該夠玩45nm/32nm的i7囉!!
CPU PLL 電壓
記憶體控制器(QPI/DRAM)電壓
電壓調整範圍1.2V至2.5V，慎用之。
記憶體電壓
調整範圍1.20575V-2.50425V，DDR3加壓到2V以上，請注意散熱。
記憶體個別設定
IOH電壓
1.113-1.908V的調教區間。
IOH PCI-E電壓設定
ICH電壓
1.113-2.075V的調教區間。
ICH PCI-E電壓設定
CPU及PCIE展頻設定
BIOS環境
SATA裝置
支援IDE、AHCI及RAID模式，ICH10R支援RAID0、1、5及10。
進階選單
CPU進階設定上半部
CPU進階設定下半部
可針對CPU的支援的技術進行設定。
INTEL VT-d設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、1394、雙網路卡、USB3.0、E-SATA及SATA晶片設定。
USB設定
PCI/PnP設定
LED設定
iROG裝置相關設定
ROG CONNECT設定
電源相關設定
硬體監控設定及數值
支援SMART Q-FAN
開機裝置設定
ASUS Tools
有OC Profile、EZ FLASH2、、Drive Xpert、GO BUTTON及BIOS FLASHBACK。
OC Profile
總共有8組。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1066效能表現
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
OC 3.9G
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
OC 3.9G
MaxxPI2M&MaxxPI2
OC 3.9G
MaxxMEM&MaxxMEM2M
OC 3.9G
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
OC 3.9G
EVEREST記憶體頻寬
OC 3.9G
HWiNFO
OC 3.9G
BLACKBOX 2.0
OC 3.9G
壓縮/解壓縮效能
OC 3.9G
3DMARK 01
OC 3.9G
3DMARK 03
OC 3.9G
3DMARK 06
OC 3.9G
3DMARK VANTAGE
OC 3.9G
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
OC 3.9G
Final Fantasy XIV Benchmark Low
OC 3.9G
HEAVEN BENCHMARK 2.1
OC 3.9G
異形戰場 Benchmark
OC 3.9G
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
OC 3.9G
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
OC 3.9G
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
OC 3.9G
CINBENCH R11.5 X64
OC 3.9G
預設設定功耗
此時整機功耗
約140W，考量效率達80%，實際功耗約為140W X 80%=111.2W
測試過程最高瞬間供電
來到244W，考量效率達80%以上，實際功耗約較244W X 80%=195.2W為低，但也接近50%設計負載，通過一個小時的模擬附載穩定度仍是相當夠。
小結:
Rampage III Formula整體表現蠻全面的，不管是提供的功能來說都是目前X58平台的首選之一，例如採用Intel Gb級網路晶片，提供X-FI等級的音效平台，全固態電容，數位8+2相供電設計，支援3WAY SLI+CrossfireX，提供 MARVELL的SATA6Gbps解決方案，NEC的USB3.0解決方案等，搭配上高速的DDR3記憶體效能就能有效提升，X58+ICH10R平臺也具有最完整的RAID功能外(RAID0、1、5等)，也繼續保有ROG系列BIOS設定的功能(如CPU LEVEL UP)及整合後相關的工具軟體(AI Suite II)相當方便，也持續加入Intel平台ROG系列主機板為使用者新設計的細節功能，包括ROG Connect、Game First、Mem Ok!(GO Butten)、SupremeFX X-Fi MB 2音效等，提升主機板本身耐用度及效能調教方式，務求提供使用者最簡便的方式來使用及調教主機板，網路晶片採用Intel 82567V Gigabit晶片也讓一直有怨念的高階玩家們接受度更高，也支援目前最夯的USB 3.0，透過內建NEC晶片提供兩個USB 3.0連接埠，使用者無須額外擴充就能擁有USB 3.0世代傳輸速度。後端也提供ESATA相關介面(POWER ESATA及ESATA各1組)，讓有需要的使用者亦無須改用其他的解決方案，ASUS把R3G所欠缺的介面補齊了，版子缺點就是價位向來就是較不具親和力，風扇端子採用黑色設計，個人覺得與主機板底色相近，不容易發現，建議可以改為紅色較為鮮明也配合整體配色設計，讓使用者可以輕易發現及安裝使用。以上測試提供給有需要的網友們參考，感謝賞文!!
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