Thermaltake ARMOR A60不專業開箱!!

最近在各PC雜誌集網路上常常看見這咖Thermaltake ARMOR A60~
在一次偶然情況下看見實體~前衛設計一直新引小弟我~可是CM690又捨不得淘汰!一直猶豫不決!
後來朋友建議我在等等Thermaltake V9 BlacX EDTION推出時敗那一咖~但實際看見V9感覺外型(面板)不像A60三角立體設計這麼新引人!!於是最後還是選擇將A60抱了回去!!
簡單介紹機殼,基本上與ARMOR A90屬同系列產品,除外型外再增加了一組USB3.0,以及一組3.5側置插槽提供DOCKING.
機殼包裝

機殼外觀各視角
USB2.0 x 1
eSATA x 1
麥克風&耳機(支援AC97/HD音效)
最大差異在於支援USB3.0

後側部分多了一條USB3.0線材(水冷孔提供USB3.0線材配製)

機殼內部概觀
硬碟架及光碟機的部分,全部採免螺絲的設計,但建議都使用螺絲來固定

後測風扇(12cm))

上方風扇(20cm))

PCI檔版擋版(擋版採免螺絲設計~但插上顯卡還是必須鎖螺絲)

前側內部概觀及風扇(12cm的風扇協助硬碟散熱)

前側的擋板內部概觀~搭配了一個濾網以防止灰塵進入.

正下方同樣搭配了濾網

機殼又促內部概觀(沒有提供背後繞線的孔洞!這是小弟覺得最可惜的地方)

硬碟架概觀(免螺絲的設計)
適用於2.5及3.5吋硬碟

此款機殼另一賣點~側抽式硬碟結構(提供熱插拔)，安裝硬碟更便利

再靠近一點

安裝概況

上機嘍!!
花半天整線結果還是不盡理想!!

支援顯卡最大長度305mm(小弟的顯卡目前是n系列最長的一款GTX470 SOC)

順便秀一下小弟的顯卡散熱器吧(MK13)

開機啦!上方散熱孔還真是大!內部顯卡供電相數指示燈看的一清二楚!!

關燈看看!!

待機40度!!跟CM690差不多
順便測個燒機溫度吧!!
FurMark燒機10分鐘!!穩態溫度69~70,比CM690降了2~3度相差不多
但燒機完畢後降溫速度明顯比較快!應該是上方風扇發揮的散熱作用!

使用感想:
(1)小弟為了加強前置面板散熱熱功能，將前置12cm與上置20cm風扇對調以提供硬碟更大的散熱面積(小弟裝3顆硬碟)，更換後實際上確實有其效果!!
(2)上置風扇增加機殼內部排熱效率
(3)內部全黑化處理,蠻符合許多消費者的需求
(4)DOCKING配置及前置USB3.0提供消費者便利提升傳輸效率有很大幫助
(5)上方風扇排出口孔洞不小!!應注意灰塵及小螺絲掉入!!
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請原諒小弟的不專業!

好殼!!! TT好強!!!

不過那線接那樣...
實在有點妨礙觀瞻!
不然就功能來說還不賴

好機殼一咖!!!!
不過就方便性來講的話似乎不如另外兩款!!!

感謝大大精采的開箱圖文組裝分享!!!

很清楚的表達了此殼的優點與缺點
實在是一篇好文阿

這是可以用xf幣換的那咖機殼媽

這是可以用xf幣換的那咖機殼媽
Mio 發表於 2010-8-29 21:59

是的!

不過小弟不是用xf幣換來的!!是用新台幣換的!!